將垂直整合方法應用於制造業并不是一件新鮮的事情。早在19世紀，美國鋼鐵大亨Andrew Carnegie 就通過掌握幾乎全部鋼鐵制造業的價值鏈，從鐵礦石到煉鋼廠一直到鐵路建造而實施了垂直整合這個概念。到了20世紀20年代，福特汽車公司也采用了垂直整合方法，福特公司決定自己制造汽車用的鋼鐵材料。從那以後，垂直整合方法已經應用到全球絕大部分類型的制造業中，其中也包括了藍寶石襯底制造業。

　　位于美國伊利諾伊州Bensenville的Rubicon公司所要做的是創造出藍寶石襯底制造業界最具垂直型整合的產業模式，它能以高的可靠性和效益/ 成本比來提供超純、無缺陷的、直徑大於6英寸的藍寶石襯底材料。

　　藍寶石襯底和固態照明Rubicon 公司的最大市場是LED襯底產品。LED這種固態光源可作為顯示器的背光源，以及具有高能效的LED照明。LED背光源市場已具有相當規模，根據Displaybank 的市場調查，2012年LED背光源的市場占有率為41%，預計到2014年這一數值將會達到95%。

　　相比之下，LED的照明應用仍處于初期階段，根據市場調研公司DisplaySearch的計算，2010年LED在普通照明領域的總體占有率為1.4%，到2014年這一數值預計將會達到9.3%。與此同時，根據IMS Research公司的估算結果，2012年整個LED市場的銷售額接近109億美元，其中照明應用領域為29億美元。到2015年，該分析報告指出LED市場的銷售額將會達到139億美元，在今後兩年內的LED照明市場的銷售額將會翻倍達到58億美元。在實現LED大規模應用的同時，固態光源系統和元件價格將會有大幅度的下降，這將首先從LED器件（其中包含了藍寶石晶圓襯底和晶片）的價格下降開始。

　　對於LED晶片的制造商來說，削減成本的一個重要手段就是轉向采用更大直徑尺寸的晶圓襯底。根據2012年美國能源部的分析，襯底晶圓成本約為LED封裝成本的15%，而封裝成本又占據整個LED器件成本的相當大部分。如果LED晶片制造商轉向采用更大直徑尺寸的襯底，它們將會因節省了操作流程成本而獲益，而且這一獲益將會超出由於采用大尺寸襯底所會增加的成本。具有更低成本的LED將會推動LED照明在商業和民用住宅領域中的大規模應用。如今，已有超過90%的LED器件是制作在藍寶石襯底上，也有制作在SiC 或一些其他材料的襯底上，但迄今為止，其他材料很難具有藍寶石材料在性能和成本上的優勢。

　　如今，另一種具有相當吸引力的是采用矽襯底材料。吸引該方案支持者的因素有：可以采用8英寸晶圓因而能提高工藝加工的操作效率；可以利用當前已徹底折舊完畢的CMOS制造設備。然而，由於矽材料和GaN材料在熱膨脹系數上具有很大的不匹配性，因此采用矽襯底的優勢必須要進行重新權衡。要解決熱不匹配性這一問題，就需要采用一個高成本、復雜的緩沖層來避免產生襯底徹底開裂或破損問題。根據目前的報道，矽襯底上GaN 的制造良率仍然很低，而且其長期的可靠性仍然未得到驗證。因此，在解決這個技術障礙之前，矽材料襯底或許還只是一個小范圍市場的應用方案，不能期望用它來替代LED生產目前首選的藍寶石襯底材料。需要注意的是，襯底選用8英寸直徑還將是一個重要的考量，我們公司已經能進行8英寸藍寶石拋光晶圓片的大批量生產。

　　另一種被經常提到用來替代藍寶石襯底的是采用GaN襯底材料。然而，2英寸GaN襯底的成本將會超過1000美元，是同樣尺寸藍寶石襯底成本的100倍。如此高的成本是源於其需要一個極其復雜的制造工藝，因此就對這種材料的大規模應用產生了障礙。

　　基於上述因素，絕大多數的LED晶片制造商目前正在尋求更大尺寸的藍寶石襯底晶圓以降低其生產成本。使用更大尺寸的晶圓將使得MOCVD反應器具有更高的批次產額，使得反應器的「地產」能得到更好地利用，最終將減少單位襯底面積的加工成本。此外，采用大尺寸晶圓可減少晶圓邊緣區的損耗，還可提高MOCVD後續工藝的加工效率。