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在眾多的封裝技術中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技 術制備的產品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優良的電性能、傳輸特性及密封性。LTCC技術是一種先 進的混合電路封裝技術。它將四大無源器件,即變壓器(T)、電容器(C)、電感器(L)和電阻器(R)集成,配置于多層布線基板中,與有 源器件(如:功率MOS、晶體管和IC電路模塊等)共同集成為一完整的電路系統。因此LTCC技術又稱為混合集成技術,它能有效 地提高電路的封裝密度及系統的可靠性。 筆者圍繞LTCC技術中的低溫共燒鐵氧體LTCF(Low Temperature Co-fired Ferrite)材料,采用理論、實驗及應用三位一體的研究 模式,開發了一種新型LTCC復合介質材料,不但對該材料的復合機理進行了理論模擬而且對其在LTCC濾波器中的應用展開了研 究。 筆者在理論模型、材料制備和器件設計上做了一些探索性和創新性的工作,具體內容如下:
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