就目前國際電子電路的發展現狀和趨勢而言，PCB 的發展前景是十分廣闊的，但是我們在設計過程中難免遇到一些錯誤，本 文就將帶你來看 PCB 的發展前景以及常見的幾種錯誤，這些錯誤你會犯嗎?在這些錯誤影響電路板的整體功能之前就認識它 們，是避免代價高昂的生產延誤的好方法。 首先來看 PCB 的發展前景和趨勢： 一、芯片級封裝 CSP 將逐步取代 TSOP、普通 BGA CSP 是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CS P 封裝可以讓芯 片面積與封裝面積之比超過 1∶1.14，已經相當接近 1∶1 的理想情況，約為普通的 BGA 的 1/3;C SP 封裝芯片的中心引腳形式 有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在 CSP 的封裝方式中，芯片 顆粒是通過一個個錫球焊接在 PCB 板上，由于焊點和 PCB 板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產生的熱量可以很容易 地傳導到 PCB 板上并散發出去。 發展前景：應電子產品的輕、薄、短、小而開發的芯片級封裝是新一代封裝方式，按照電子產品的發展趨勢，芯片級封裝將繼 續快速發展，并逐漸取代 TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封裝以及普通 B GA 封裝。 二、到 2010 年光電板產值年增 14% 光電板即光電背板，是一種內置光通路的特殊印制電路板，也是背板的一種，主要應用于通信領域。光電背板的主要優勢：低 的信號失真;避免雜訊;非常低的串擾;損耗與頻率無關;密集波長多路分割技術;12-6 通道多路連接器;波導多通道連接器;提高離 散電纜的可靠性;光電板層數可達 20 層，線路 20000 條以上，連接器 1000 針;傳統的背板由于采用銅導線，它的帶寬受到一 定的限制。 發展前景：由于帶寬和距離的增長，銅材料的傳輸線將達到帶寬和距離的極限，而光電傳輸可以滿足帶寬和距離增加的需要。 光電背板主要應用于通信交換與數據交換，未來發展將應用到工作站和服務器中。根據預測，到 2010 年全球光電背板的產值 將達到 2 億美元，年增長約 14%。