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目 錄
前 言
1 SOM-TLIMX8MP核心板
2 B2B連接器
3.1 核心板電源
3.2 評估底板外設(shè)電源
3.3 隔離電源
4 LED
5 BOOT SET啟動方式選擇撥碼開關(guān)
6 KEY
7 串口
7.2 UART1/UART3串口
7.3 RS232 UART4串口
8 CAN1/CAN2接口
9 Micro SD接口
10 外部RTC座
11 外部Watchdog接口
12 FAN供電接口
13 LINE IN/MIC IN/LINE OUT接口
14 MIPI LCD接口
15 CAMERA1/CAMERA2接口
16 HDMI OUT接口
16.1 HDMI1 OUT接口
16.2 HDMI2 OUT接口
17 LVDS LCD接口
18 USB接口
18.1 USB3.0 HOST接口
18.2 USB3.0 DRD接口
19 Ethernet接口
19.1 ETH1/ETH2千兆網(wǎng)口
19.2 ETH3(USB2)百兆網(wǎng)口
20 4G模塊接口
21 M.2 PCIe NVMe/5G接口
22 WIFI模塊
23 DI/DO接口
24 EXPORT拓展IO接口
更多幫助
前 言
本文檔主要介紹創(chuàng)龍科技TLIMX8MP-EVM評估板硬件接口資源以及設(shè)計注意事項等內(nèi)容。
TLIMX8MP-EVM評估板采用NXP i.MX 8M Plus處理器，IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為1.8V和3.3V，上拉電源一般不超過3.3V。當(dāng)外接信號電平與IO電平不匹配時，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計，ESD器件選型時需注意結(jié)電容是否偏大，否則可能會影響到信號通信。
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