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近年來，隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí) 封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中 HRP（Heat Re-distribution Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)的 研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺 寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了 HRP 工藝的封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，詳細(xì)介紹其 工藝實(shí)現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。
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