在許多惡劣環(huán)境系統(tǒng)中，一個不斷增長的趨勢是高精密電子器件 離高溫區(qū)域越來越近。這一趨勢背后有多個推動因素，在能源勘 探、航空航天、汽車、重工業(yè)和其他終端應(yīng)用中都有體現(xiàn)。1 例 如，在能源勘探領(lǐng)域，環(huán)境溫度增幅為深度的函數(shù)，相關(guān)設(shè)備的 典型工作溫度為175°C及以上。受尺寸和功率限制，有源冷卻不太 實際，熱對流非常有限。在其他系統(tǒng)中，需要把傳感器和信號調(diào) 理節(jié)點置于高溫區(qū)域附近，比如發(fā)動機、剎車系統(tǒng)或高功率能源 轉(zhuǎn)換電子器件，以提高系統(tǒng)的整體可靠性或降低成本。 從歷史上來看，工程師要為這些應(yīng)用設(shè)計出可靠的高性能電子器 件是非常困難的事，因為市場上缺少制造商為這些工作條件生產(chǎn) 指定的組件。幸運的是，近年來出現(xiàn)了越來越多的（IC和無源） 組件，制造商指定的工作溫度高達175°C及以上。另外，最近的 參考設(shè)計也偏重于性能，將部分這些組件在信號鏈子系統(tǒng)中結(jié)合 起來，實現(xiàn)精密數(shù)據(jù)采集，以使系統(tǒng)設(shè)計師能更快地采用相關(guān)技 術(shù)（如CN-0365），并幫助他們降低設(shè)計風(fēng)險、縮短上市時間。但 在此之前，在高溫精密數(shù)據(jù)采集方面，距離特性良好、廣泛可用 的全功能平臺還存在一些差距。