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隨著電子產(chǎn)品向小型化,便攜化,網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求.芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來困難.
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