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BGA是是現代組裝技術的新概念，它的出現促進SMT（表面貼裝技術）與SMD（表面貼裝元器件）的發展和革新，并將成為高密度、高性能、多功能及高I/O數封裝的最佳選擇。本文簡要介紹了BGA的概念、發展現狀、應用情況以及一些生產中應用的檢測方法等，并討論了BGA的返修工藝。
隨著科學技術的不斷發展，現代社會與電子技術息息相關，超小型移動電話、超小型步話機、便攜式計算機、存儲器、硬盤驅動器、光盤驅動器、高清晰度電視機等都對產品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達到達一目標，就必須在生產工藝、元器件方面著手進行深入研究。ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安裝?技術順應了這一潮流，為實現電子產品的輕、薄、短、小打下了基礎。
ＳＭＴ技術進入９０年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產品向便攜式／小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中ＢＧＡ（Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。本文將就ＢＧＡ器件的組裝特點以及焊點的質量控制作一介紹。
ＢＧＡ技術的研究始于６０年代，最早被美國ＩＢＭ公司采用，但一直到９０年代初，ＢＧＡ 才真正進入實用化的階段。
隨著科學技術的不斷發展，現代社會與電子技術息息相關，超小型移動電話、超小型步話機、便攜式計算機、存儲器、硬盤驅動器、光盤驅動器、高清晰度電視機等都對產品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達到達一目標，就必須在生產工藝、元器件方面著手進行深入研究。ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安裝?技術順應了這一潮流，為實現電子產品的輕、薄、短、小打下了基礎。
ＳＭＴ技術進入９０年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產品向便攜式／小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中ＢＧＡ（Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。本文將就ＢＧＡ器件的組裝特點以及焊點的質量控制作一介紹。
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