摘 要：引線框架用銅帶是集成電路的重要基礎(chǔ)材料。KFC合金是具有代表性的高導(dǎo)電引線框架材料之一。本文在分析和比較國內(nèi)廠家生產(chǎn)的KFC引線框架銅帶與韓國優(yōu)質(zhì)KFC樣品的性能和指標(biāo)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步分析研究了不同熔鑄工藝、水平連鑄工藝、軋制工藝及熱處理工藝對KFC引線框架材料組織和性能的影響。分析結(jié)果將對優(yōu)化KFC引線框架帶材的生產(chǎn)工藝提供依據(jù)。
關(guān)鍵詞：引線框架材料；銅合金；KFC；組織性能；生產(chǎn)工藝

集成電路（IC）是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心，是現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的重要標(biāo)志之一。集成電路的基礎(chǔ)材料包括芯片、引線框架和封裝材料，其中引線框架起到支撐芯片、連接外部電路和散熱的作用。隨著集成電路向大規(guī)模、超大規(guī)模以及線路高集成化、高密度化方向的迅速發(fā)展，引線框架也向短、小、輕、薄方向發(fā)展，這就要求引線框架材料具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)電導(dǎo)熱性以及良好的焊接性、耐蝕性、加工成型性、塑封性能、光刻性、抗氧化性等一系列綜合性能。銅合金以其優(yōu)異的綜合性能而成為重要的引線框架材料，目前，銅合金引線框架材料已經(jīng)占到總量的80%左右。
銅合金引線框架材料主要是采用復(fù)雜合金化原則，通過向銅中加入少量、多元的合金元素，在小幅度降低導(dǎo)電率的前提下，提高合金的強(qiáng)度和綜合性能。添加元素在銅中的固溶度隨著溫度降低有很大變化，利用固溶強(qiáng)化和沉淀強(qiáng)化達(dá)到高強(qiáng)度高導(dǎo)電的目的。目前，國內(nèi)外開發(fā)的引線框架用銅合金已有百余種，按材料的性能基本可分為高導(dǎo)電型、中導(dǎo)電中強(qiáng)度型、低導(dǎo)電中強(qiáng)度型和高強(qiáng)度型；按合金的成分分類，主要有銅-鐵-磷系、銅-鉻-鋯系、銅-鎳-硅系和銅-銀系等。
雖然銅合金引線框架材料種類繁多，但是目前大量使用的只有KFC、C1220和Cl94三種。其中Cu-Fe-P系的KFC（Cu-0.1Fe-0.03P）是最具代表性的高導(dǎo)電材料之一，其導(dǎo)電率≥85%IACS，強(qiáng)度約400MPa，硬度HV120左右[1,2]。
銅合金引線框架材料的生產(chǎn)水平代表著一個銅加工企業(yè)技術(shù)水平的高低。目前，國內(nèi)主要有四家企業(yè)生產(chǎn)引線框架用銅合金帶材，但普遍存在生產(chǎn)規(guī)模小、品種規(guī)格少、質(zhì)量精度差等問題，與國外同類產(chǎn)品相比，還存有較大差距。國產(chǎn)框架材料大都用于低端產(chǎn)品，而用于高端產(chǎn)品的引線框架材料幾乎完全依靠進(jìn)口。不僅使國家每年花費(fèi)大量外匯，而且也制約了我國電子信息產(chǎn)業(yè)，尤其是集成電路制造業(yè)的生產(chǎn)和發(fā)展。需要從各個工序著手解決問題，本文僅從熔鑄工藝、軋制及熱處理工藝等方面，對廣泛使用的高電導(dǎo)材料KFC的組織、性能進(jìn)行了研究，并將兩家國內(nèi)公司生產(chǎn)的KFC樣品與進(jìn)口樣品進(jìn)行了對比分析，為進(jìn)一步提高我國引線框架銅帶生產(chǎn)的技術(shù)水平，縮小與國際先進(jìn)水平的差距，促進(jìn)引線框架材料的國產(chǎn)化提供參考。