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三星電子是韓國最大的電子工業企業,同時也是三星集團旗下最大的子公司。
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據韓國媒體報道稱,三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個問題。報道中僅提及了“3nm”這一籠統概念,并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露,盡管有部...
三星電子泰勒晶圓廠自2022年夏季以來一直積極投入建設工作,預計年內竣工并開始生產第四代納米級芯片4nm產品。依此計算,至2023年末,該晶圓廠的整體建...
作為三星電子移動業務部門的代表人,1月份曾公開承諾在年末實現將Galaxy AI功能集成至超過1億部Galaxy設備中,為此,三星將會為舊型號提供軟件升...
上海龍旗科技股份有限公司(簡稱“龍旗科技”,股票代碼“603341”)近日在上交所主板成功上市,成為龍年滬市第一股,引起了市場的廣泛關注。作為智能產品O...
三星電子推出的Galaxy Book 4在韓國銷量突破10萬臺
WitDisplay消息,三星電子3月4日宣布,1月份推出的“Galaxy Book 4”系列在推出后9周內在韓國銷量突破10萬臺。這比之前的“Gala...
在備受矚目的市場期待中,上海龍旗科技股份有限公司(簡稱“龍旗科技”,股票代碼“603341”)于2024年3月1日正式登陸上交所主板,不僅實現了公司的重...
具體說來,Galaxy S24 Ultra這一最高端的機型貢獻了該系列總銷量的優秀比例,達到了55%,而價格相對平易近人的Galaxy S24 Plus...
三星電子成功完成背面供電網絡芯片測試,或將提早應用于未來制程
過去,芯片主要通過自下而上的方法制造,先構建晶體管,然后搭建互相連接以及供給電能的線路層。然而,隨著工藝制程的不斷縮小,傳統供電模式的線路層變得更為復雜...
三星推出SD Express microSD存儲卡,最高順序讀取速度達800MB/s
三星電子全球品牌存儲事業部副總裁Hangu Sohn表示:“面對日益增長的移動計算及端側人工智能應用需求,三星最新款microSD卡為解決此問題提供了實用方案。
報道載明,扎克伯格還將依次拜訪LG電子CEO曹周完和三星電子主席李在镕。同曹周完的會面旨在探討新一代Quest頭顯的設計與制作事務;與李在镕的會談則希望...
美國記憶體制造巨頭美光(Micron)于26日宣布,其最新的高頻寬記憶體HBM3E已正式量產。此項技術將被用于今年第2季度的英偉達(NVIDIA)H20...
三星電子近日在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上,震撼發布其首款可穿戴智能戒指——Galaxy Ring。這款備受期待的產品標志著三星在可穿戴設備領域的又...
近日,三星電子宣布,已成功發布其首款12層堆疊的高帶寬內存(HBM3E)產品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導體技術領域的領先地位。據了解,HB...
三星電子成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
三星發布首款12層堆疊HBM3E DRAM,帶寬高達1280GB/s,容量達36G
“隨著AI行業對大容量HBM的需求日益增大,我們的新產品HBM3E 12H應運而生,”三星電子內存規劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個存儲方...
AI-RAN聯盟成立,11科技巨頭推動人工智能與無線通信技術融合
據悉,聯盟初步共吸納了11家會員單位,包括三星電子、ARM、愛立信、微軟等各行業佼佼者。他們將通力協作,共同研發新一代技術,并加速其商業化進程,以迎接未...
消息顯示,美國商務部長吉娜·萊蒙多定于下月26日參加戰略與國際研究中心(CSIS)的“美國恢復創新”會議,并通報《芯片法案》最新進展。近日有消息透露,大...
三星電子近日透露,去年第四季度已完全拋售其持有的荷蘭半導體設備制造商阿斯麥(ASML)的剩余股份,總計158萬股,估值高達1.2萬億韓元(折合人民幣約6...
近日,金融分析師奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半導體制造商的營收數據,其中臺積電以693億美元的業績首次超越英特爾和三星電子,登...
早在去年,僅有三星電子、顯示及SDI開展了研發崗位的招聘,然而今年,這一趨勢已擴散至該公司其他子單位。此次招聘面向具備韓語能力測試(TOPIK)三級以上...
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