近日，三星電子宣布，已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存（HBM3E）產(chǎn)品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解，HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品，其性能也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

具體來看，HBM3E 12H支持全天候最高帶寬達(dá)1280GB/s，這一數(shù)字令人矚目，意味著數(shù)據(jù)傳輸速度將得到大幅提升。同時，該產(chǎn)品的容量也達(dá)到了36GB，為大型計(jì)算任務(wù)提供了充足的內(nèi)存支持。

與三星之前的8層堆疊HBM3 8H相比，HBM3E 12H在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著增長。據(jù)三星官方數(shù)據(jù)顯示，其性能提升超過50%，為高性能計(jì)算和人工智能等領(lǐng)域的應(yīng)用提供了更強(qiáng)大的支持。

目前，三星已經(jīng)開始向客戶提供HBM3E 12H的樣品，并預(yù)計(jì)于今年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)。這一消息無疑將為整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的活力，并有望推動相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)革新和應(yīng)用拓展。

HBM3E 12H的成功發(fā)布，不僅展示了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，也為其在全球市場上的競爭提供了有力支持。未來，我們期待看到更多基于這一技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用和產(chǎn)品問世。