美光12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存啟動(dòng)交付
美光科技近期宣布，其“生產(chǎn)可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存已成功啟動(dòng)交付，標(biāo)志著AI計(jì)算領(lǐng)域的一大飛躍。這款先進(jìn)內(nèi)存正陸續(xù)送達(dá)主要行業(yè)合作伙伴手中，以全面融入并驗(yàn)證其在整個(gè)AI生態(tài)系統(tǒng)中的效能。
美光強(qiáng)調(diào)，相較于傳統(tǒng)的8層堆疊HBM3E產(chǎn)品，新款12層堆疊HBM3E內(nèi)存的容量實(shí)現(xiàn)了顯著提升，高達(dá)50%的增長。這一突破性的設(shè)計(jì)使得像Llama-70B這樣的巨型AI模型能夠無縫運(yùn)行在單個(gè)處理器上，有效消除了多處理器并行處理帶來的延遲挑戰(zhàn)，為AI運(yùn)算帶來了前所未有的高效與流暢。隨著這一創(chuàng)新產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，AI領(lǐng)域的性能瓶頸有望得到進(jìn)一步突破，推動(dòng)整個(gè)AI生態(tài)系統(tǒng)向更高層次邁進(jìn)。
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