近日，美光科技宣布即將開始量產其最新的12層堆棧高帶寬內存（HBM），并將這一高性能產品供應給領先的AI半導體公司英偉達。這一消息的發布，標志著美光在HBM技術領域的又一次重大突破。

據悉，去年9月，美光就已經完成了12層堆棧HBM的開發，并向英偉達等潛在客戶展示了樣品。經過數月的測試與優化，美光終于迎來了量產的時刻。

在2月份的一場由Wolfe Research主辦的活動中，美光首席財務官Mark Murphy重點介紹了這款12堆棧HBM產品的優勢。他表示，與競爭對手的8堆棧產品相比，美光的12堆棧HBM在功耗上降低了20%，同時在容量上增加了50%。這一顯著的性能提升，無疑將使其在AI、高性能計算等領域具有更強的競爭力。

Mark Murphy還進一步預測，隨著技術的不斷成熟和生產規模的擴大，下半年生產的HBM大部分將是12堆棧產品。這一預測不僅彰顯了美光對自家技術的信心，也預示著HBM市場將迎來一次重要的技術升級。

此次美光獲得英偉達的供應合同，無疑是對其技術實力和市場前景的肯定。未來，隨著12層堆棧HBM的廣泛應用，美光有望在半導體市場中占據更加重要的位置。