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標簽 > 三星電子
三星電子是韓國最大的電子工業企業,同時也是三星集團旗下最大的子公司。
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三星電子在車載存儲技術領域邁出了重要一步,正式宣布成功研發出業界首款基于其先進第八代V-NAND技術的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。這一創新...
三星QLC第九代V-NAND量產啟動,引領AI時代數據存儲新紀元
三星電子在NAND閃存技術領域再次邁出重要一步,其最新推出的QLC V-NAND第九代產品,集成了多項前沿技術突破,標志著數據存儲性能與容量的全新飛躍。...
據國際媒體報道,蘋果公司在過去數年間穩居全球智能手機市場第二把交椅,其銷量僅次于行業巨頭三星電子。值得注意的是,在每年秋季新款iPhone發布后的首個完...
三星電子近期調整了其晶圓代工產能擴充計劃,決定暫緩平澤P4工廠的進一步擴建,轉而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲器(HBM)的生產上。這一戰略...
據9月19日外媒最新報道,三星電子正醞釀一場未來科技的盛宴,計劃在2025年震撼推出配備革命性可卷曲顯示屏的智能手機。這款創新之作將徹底顛覆傳統手機形態...
據韓國媒體報道,三星電子正醞釀一場重大變革,計劃在年底前對旗下半導體代工(DS)部門進行全面重組。此次重組旨在打破現有部門間的壁壘,通過調整團隊架構,從...
三星電子今日宣布了一項重大里程碑——其自主研發的1太比特(Tb)容量四層單元(QLC)第九代V-NAND閃存已正式邁入量產階段。這一成就不僅標志著三星在...
三星電子在半導體代工領域再下一城,成功獲得美國知名半導體企業安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統)芯片代工項目。
三星電子正醞釀一場規模不小的海外裁員行動,計劃在某些部門削減高達30%的海外員工崗位。此次調整旨在優化全球運營結構,提高整體效率。據透露,韓國總部已向全...
2024-09-12 標簽:三星電子 485 0
2024年上半年,韓國存儲芯片巨頭三星電子與SK海力士在中國市場的表現極為亮眼,營收均實現了超過100%的顯著增長。這一驕人成績主要得益于全球存儲芯片市...
三星電子計劃在2026年推出最后一代10nm級工藝1d nm
三星電子在最新的內存產品路線圖中透露了未來幾年的技術布局。據透露,三星計劃在2024年率先推出基于1c nm制程的DDR內存,該制程將支持高達32Gb的...
在科技日新月異的今天,三星電子與臺積電兩大半導體巨頭的強強聯合再次引發業界矚目。據最新報道,雙方正攜手并進,共同開發下一代高帶寬存儲器(HBM4)人工智...
據最新報道,三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來,雙方正緊密合作開發下一代高帶寬存儲器(HBM4)芯片,旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工智能芯片市場...
三星電子HBM3E內存獲英偉達認證,加速AI GPU市場布局
近日,知名市場研究機構TrendForce在最新發布的報告中宣布了一項重要進展:三星電子的HBM3E內存產品已成功通過英偉達驗證,并正式開啟出貨流程。具...
近日,三星電子中國公司宣布了一項重大人事調整計劃,旨在通過優化人員結構來提升組織效率和市場競爭力。據可靠消息,公司已向中國銷售部門員工發出重整通知,并正...
2024-09-05 標簽:三星電子 650 0
來源:芯榜 編輯:感知芯視界 Link 消息人士稱,韓國科技大廠三星電子將裁減中國銷售部門30%員工。鑒于中國市場競爭加劇,讓商業前景變得不確定,作為回...
三星電子近日宣布,其位于韓國平澤的P4/P5芯片工廠建設計劃將發生重大調整,原定于加速推進的項目現已決定推遲至2026年。這一變動旨在優先保障位于美國得...
TrendForce:三星HBM3E內存通過英偉達驗證,8Hi版本正式出貨
9月4日最新資訊,據TrendForce集邦咨詢的最新報告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內存產品的驗證流程,并正式啟動了HBM3E 8Hi(即24...
在智能手機市場的新一輪競爭浪潮中,三星電子即將推出的旗艦力作——Galaxy S25系列,或迎來一場重大的供應鏈變革。據多方消息透露,該系列手機有望全面...
三星One UI 7.0測試計劃即將啟動,多國用戶率先嘗鮮新體驗
三星電子即將揭開其萬眾矚目的One UI 7.0測試序幕,讓翹首以盼的用戶能先于大眾,體驗到植根于Android 15的全新界面設計。此番測試活動預計將...
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