完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 三星
作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經營原則”,展現了其對企業社會責任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準則、履行企業社會責任和全球行為準則的基礎。
文章:1585個 瀏覽:31686次 帖子:282個
三星發布全新產品奧德賽OLED顯示器及智慧聯網顯示器Smart Monitor
三星此次發布的新品包括奧德賽Odyssey OLED、Smart Monitor以及ViewFinity等,均融入了人工智能技術,通過AI影像升頻、AI...
三星HBM研發受挫,英偉達測試未達預期,如何滿足AI應用GPU的市場需求?
據DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環節出現問題。三星與臺積電在晶圓代工領域長期競爭,但在英偉達主導的HBM市場...
三星Bot Fit完成開發與量產,預計今年第三季度發布首款可穿戴輔助產品
為強化機器人業務,三星解散設備體驗部門機器人業務團隊,并在首席技術官帶領下重新調配研發資源,以期重塑組織架構。三星代表表示:“研發團隊已完成Bot Fi...
據悉,三星正在增加中國大陸手機產量,把JDM產品的產量由原來的4400萬臺提升到了6700萬臺,且全球手機生產目標也從預設的2.53億臺上調為了2.7億...
早前有報道指出,三星正積極擴大在華手機產能,JDM產品產量由4400萬臺增至6700萬臺,全球手機生產目標亦由原先的2.53億臺調升至2.7億臺,其中2...
在品牌競爭方面,三星憑借19%的市場份額繼續領跑,但出貨量同比下滑20%。Canalys分析師周圣詠表示,三星的產品策略側重于中高端市場,如Galaxy...
對此,三星在聲明中回應道,HBM為定制化內存產品,需依據客戶需求進行優化流程。此外,他們正積極與客戶緊密合作以提升產品性能。對于具體客戶,三星并未作出評...
三星宣布通過Samsungparts.com網站繼續提供維修支持服務
三星在Android Authority科技媒體上發出聲明,宣布與iFixit停止合作,但承諾將繼續通過Samsungparts.com網站提供維修支持。
三星QD-OLED顯示器累計銷量破百萬,領跑自發光顯示器市場
因市場對高刷、疾速響應時間顯示器需求日益增加,特別是游戲領域,三星顯示自2022年起擴大QD-OLED顯示器產能,引領自發光顯示器市場走向。
三星在東南亞智能手機市場穩居第一,傳音與小米、OPPO激烈角逐
在品牌方面,三星依然在東南亞市場占據主導地位,市場占有率達到19%,然而其出貨量卻同比減少了20%。據Canalys分析師周圣詠表示,這主要是因為三星...
三星HBM芯片因發熱和功耗問題影響測試,與英偉達合作暫時擱淺
這是三星首次公開承認未能通過英偉達測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產品,需“依據客戶需求進行優化”,并強調正與客戶緊密合作以提升產品性能...
據TechInsights的最新數據,華為在2024年第一季度折疊屏手機銷量大幅增長,漲幅高達257%,成功超越三星,成為全球折疊屏手機市場的領頭羊。
三星啟動"Thetis"2nm芯片項目,預計2026年量產,將配裝于Galaxy S2?
據韓國媒體ETNews 報導,三星已著手開發代號為“Thetis”的2納米制程應用芯片(AP)項目,預計2025年實現量產,并在2026年裝載至Gala...
今日看點丨印度重申對電子和IT產品的進口限制;三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產
1. 印度重申對電子和IT 產品的進口限制 ? 印度繼續對某些電子和IT(信息技術)產品實施進口授權要求,規定全新、二手電子和IT產品只有在印度標準局(...
三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片,追趕蘋果
據TechRadar 23日報道,三星與Meta已確定應用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設備中,以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
此外,盡管三星在此季度的銷售有所下滑,但翻蓋式折疊屏手機仍然保持了行業領先地位。而聯想摩托羅拉則憑借RAZR系列翻蓋式產品取得了顯著增長。
消息人士透露,三星設備解決方案(DS)部門的系統LSI部門已于2024年初完成芯片設計,目前項目已移交至半導體代工部門,后者正全力以赴制造原型芯片。
在今年的IEEE IMW 2024活動中,三星DRAM業務的資深副總裁Lee指出,已有多家科技巨頭如三星成功制造出16層3D DRAM,其中美光更是發展...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |