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      標(biāo)簽　>　光刻工藝

      光刻工藝

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      光刻工藝技術(shù)

      光刻工藝的主要流程和關(guān)鍵指標(biāo)

      光刻工藝的主要流程和關(guān)鍵指標(biāo)

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      2025-03-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體制造工藝 704 0

      什么是光刻機的套刻精度

      什么是光刻機的套刻精度

      在芯片制造的復(fù)雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環(huán)節(jié)。而光刻Overlay(套刻精度)，則是衡量光刻機將不同層電路圖案對準(zhǔn)...

      2025-02-17 標(biāo)簽：晶體管芯片制造光刻工藝 1124 0

      芯片制造的7個前道工藝

      芯片制造的7個前道工藝

      本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...

      2025-01-08 標(biāo)簽：芯片制造晶圓制造光刻工藝 1151 0

      銅互連雙大馬士革工藝的步驟

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      本文介紹了銅互連雙大馬士革工藝的步驟。 ? 如上圖，是雙大馬士革工藝的一種流程圖。雙大馬士革所用的介質(zhì)層，阻擋層材質(zhì)，以及制作方法略有差別，本文以圖中的...

      2024-12-10 標(biāo)簽：電鍍銅光刻工藝銅 1868 0

      簡述光刻工藝的三個主要步驟

      “ 光刻作為半導(dǎo)體中的關(guān)鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常，整個光刻工藝都需要返工處理，因此現(xiàn)場異常的處理顯得尤為關(guān)鍵”

      2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 1469 0

      光刻工藝的基本知識

      光刻工藝的基本知識

      在萬物互聯(lián)，AI革命興起的今天，半導(dǎo)體芯片已成為推動現(xiàn)代社會進(jìn)步的心臟。而光刻(Lithography)技術(shù)，作為先進(jìn)制造中最為精細(xì)和關(guān)鍵的工藝，不管是...

      2024-08-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻技術(shù) 1421 0

      晶圓級封裝的五項基本工藝

      晶圓級封裝的五項基本工藝

      在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

      2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級封裝 2364 0

      介紹一種高度精密的工藝—光刻工藝

      用光作為畫筆在微納米世界中作畫。

      2023-12-28 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體微處理器 1123 0

      半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解

      半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解

      光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖...

      2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機半導(dǎo)體制造 4673 0

      常見的晶圓顯影方式

      常見的晶圓顯影方式

      晶圓顯影過程是光刻工序中必不可少的步驟，顯影過程已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的創(chuàng)新和進(jìn)步。那么常見的顯影方式有幾種？顯影液的種類有哪些？顯影的機理是什么？顯影主要的...

      2023-09-11 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻膠 2015 0

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      光刻工藝帖子

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      光刻工藝資訊

      埃瑞微半導(dǎo)體前道套刻設(shè)備總部項目簽約無錫高新區(qū)

      據(jù)了解，無錫埃瑞微半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司以集成電路的全會工程正在專心研發(fā)制造量測量設(shè)備，為光刻工藝的大量生產(chǎn)誤差為代表的夾注測量設(shè)備和其他缺陷正在致力提...

      2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路光刻工藝半導(dǎo)體設(shè)備 742 0

      一文了解光刻的歷史

      如今，光刻技術(shù)已成為一項容錯率極低的大產(chǎn)業(yè)。全球領(lǐng)先的荷蘭公司 ASML 也是歐洲市值最大的科技公司。它的光刻工具依賴于世界上最平坦的鏡子、最強大的商用...

      2023-06-26 標(biāo)簽：芯片晶體管光刻工藝 1268 0

      光刻的分類和工藝流程

      該工序使用涂膠裝置(涂膠機)。為了去除光刻膠中含有的溶劑，在70 ~ 90°C的溫度下進(jìn)行前烘(Pre -Bake)。在曝光裝置上“繪制”掩膜圖形。接下...

      2022-12-09 標(biāo)簽：光刻工藝 9164 0

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      光刻工藝數(shù)據(jù)手冊

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • Nexperia
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      • 步進(jìn)驅(qū)動器
        步進(jìn)驅(qū)動器
        +關(guān)注
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        COMSOL
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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