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內(nèi)存模塊 (Memory Module)是指一個(gè)印刷電路板表面上有鑲嵌數(shù)個(gè)記憶體芯片chips,而這內(nèi)存芯片通常是DRAM芯片。
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Cadence公司發(fā)布了關(guān)于即將發(fā)布的DDR5市場版本以及技術(shù)的進(jìn)展
JEDEC還沒有正式發(fā)布DDR5規(guī)范,但是DRAM制造商和SoC設(shè)計(jì)人員正在全力準(zhǔn)備DDR5的發(fā)布。Cadence公司早在2018年就對這項(xiàng)新技術(shù)進(jìn)行了...
具有3200 MHz原生速率的DDR4內(nèi)存模塊將于7月7日推出
日本著名存儲(chǔ)設(shè)備制造商Century Micro近日宣布即將推出新的DDR4內(nèi)存模塊,具有3,200 MHz的原生速率。
看似簡單的過孔通常也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)
無論從成本和信號(hào)質(zhì)量的觀點(diǎn)出發(fā),選擇孔的大小合理的大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來說的話,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于...
三星計(jì)劃在2023年初推出32Gb DDR5內(nèi)存芯片
“32Gb DDR5 IC目前正在一個(gè)新的under-14nm工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā),并計(jì)劃在明年初推出,”三星 DRAM 規(guī)劃部門的員工工程師 Aaron C...
DDR一致性測試的操作步驟? DDR(雙數(shù)據(jù)率)一致性測試是對DDR內(nèi)存模塊進(jìn)行測試以確保其性能和可靠性。在進(jìn)行DDR一致性測試時(shí),需要遵循一系列的操作...
隸屬SGH (Nasdaq: SGH) 控股集團(tuán)的全球?qū)I(yè)內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 SMART Modular世邁科技 (“SMART”)宣布推出全新C...
SMART Modular世邁科技推出DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMM內(nèi)存模塊
隸屬SGH(Nasdaq:SGH) 控股集團(tuán)的全球?qū)I(yè)內(nèi)存與儲(chǔ)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 SMART Modular世邁科技(“SMART”)宣布推出16GB和3...
三星推出LPCAMM規(guī)格內(nèi)存模組:面積縮小60%、能效提高70%
三星表示,該存儲(chǔ)器的速度為7.5gbps,并得到了英特爾平臺(tái)的系統(tǒng)認(rèn)證。到目前為止,筆記本電腦使用so-dimm內(nèi)存模塊,其性能和其他物理特性一直受到限...
美光發(fā)布基于LPDDR5X的LPCAMM2內(nèi)存模塊
Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊(LPCAM...
宇瞻發(fā)表SBC強(qiáng)固型內(nèi)存模塊
宇瞻科技(Apacer)日前宣布開發(fā)了一款專為旗下單板計(jì)算機(jī) (SBC) 量身設(shè)計(jì)的強(qiáng)固型內(nèi)存模塊
美光科技推出多路復(fù)用雙列直插式內(nèi)存模塊(MRDIMM)
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案提供商美光科技(納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布成功推出其首款多路復(fù)用雙列直插式內(nèi)存模塊(MRDIMM),這一創(chuàng)新產(chǎn)品旨在助...
美光推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊
美光科技近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊(LPCAMM2),這款產(chǎn)品提供了從16GB至64GB的容量選項(xiàng),旨在為PC提供更高性能、更低功耗...
實(shí)際上,Schnell去年為戴爾創(chuàng)建了最初的 CAMM(或壓縮附加內(nèi)存模塊)設(shè)計(jì)。JEDEC 的 CAMM 標(biāo)準(zhǔn)將基于該 CAMM 設(shè)計(jì),但隨著公司的敲...
替代G579桔紅色導(dǎo)熱硅膠片-高可壓縮性且柔軟有彈性
導(dǎo)熱硅膠片TIF148SG-30-25E系列是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從...
研華科技推出SQRAM CXL 2.0 Type 3內(nèi)存模塊SQR-CX5N
10月15日最新消息,研華科技(Advantech)于昨日正式揭曉了其最新研發(fā)的SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊——SQR-CX5N。...
美國得克薩斯州東區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院近日作出裁決,美光科技被認(rèn)定侵犯了Netlist在高性能計(jì)算內(nèi)存模塊技術(shù)方面的專利權(quán)。根據(jù)陪審團(tuán)的決定,美光需向Netli...
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