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標(biāo)簽 > 制程
制程專指:事物運(yùn)作程序的處理過程。常指計(jì)算機(jī)芯片框架的運(yùn)算速度量。通常我們所說的CPU的“制作工藝”,是指在生產(chǎn)CPU過程中,集成電路的精細(xì)度,也就是說精度越高,生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件,連接線也越細(xì),精細(xì)度就越高,CPU的功耗也就越小。
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BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主動(dòng)零件指半導(dǎo)體類之各種主動(dòng)性集成電路器或晶體管,相對(duì)...
2010-01-11 標(biāo)簽:制程 4531 0
1管線 : Pipelines 管線是描述顯卡架構(gòu)的名詞,以更準(zhǔn)確地衡量GPU實(shí)際運(yùn)算能力。管線并不是一般熟悉的工程專有名詞,在GPU上有不同的管...
2018-02-06 標(biāo)簽:制程 4342 0
[m外被料質(zhì)量,d為皮厚(適用于空管及半充實(shí))],一般電線電纜標(biāo)準(zhǔn)會(huì)規(guī)定外被最小平均厚度(Min Average Thickness)和任意點(diǎn)最小厚度(...
長(zhǎng)電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”
集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼,伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長(zhǎng),...
半導(dǎo)體新建項(xiàng)目潔凈室工藝設(shè)備泊蘇防微振平臺(tái)施工流程
半導(dǎo)體新建項(xiàng)目潔凈室工藝設(shè)備泊蘇防微振平臺(tái)施工流程1.引言近年來高科技產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上有著舉足輕重的作用,半導(dǎo)體晶片、TFT-LCD平面顯示等大型的...
bga封裝是什么意思5、Ball Grid Array 球腳數(shù)組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式,與 QFP的四面引腳相似,都是利用SMT錫膏焊接...
2008-08-03 標(biāo)簽:制程 3.3萬 0
每周話題:爭(zhēng)分奪秒、無從喘息,且看中芯國際進(jìn)軍芯片生產(chǎn)線歷程!
刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、快速熱退火設(shè)備……在這些芯片生產(chǎn)線的關(guān)鍵位置,國產(chǎn)設(shè)備占據(jù)的席位終于從1%提升到了15%——這是過去七年間,中芯國際...
回顧西門子EDA研討會(huì) 看破解先進(jìn)制程最新挑戰(zhàn)
隨著AI時(shí)代的到來,市場(chǎng)上對(duì)大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來越高。眾所周知,工藝制程的進(jìn)步是實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算最為有效的途徑之一。因此,市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程的需求也會(huì)越來...
臺(tái)積電第二代3nm工藝將于2023年量產(chǎn) 蘋果首發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)(文/黃山明)12月18日,據(jù)海外媒體報(bào)道,隨著臺(tái)積電5nm工藝在今年一季度大規(guī)模量產(chǎn),并為蘋果等企業(yè)進(jìn)行代工后,下一步臺(tái)積電將把目光轉(zhuǎn)向更...
大圓柱4680、軟包鋰電池關(guān)鍵制程工藝設(shè)備
鋰電池可以分為方形、圓柱、軟包三種形態(tài),從技術(shù)角度看,三種形態(tài)的電池各有千秋,且各有劣勢(shì)。但事實(shí)上,通過技術(shù)及數(shù)據(jù)分析,大圓柱電池在經(jīng)濟(jì)性、安全性和回收...
濕式制程與PCB表面處理專業(yè)術(shù)語 1、Abrasives 磨料,刷材對(duì)板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料,如聚合物不織布,或不織布摻加金剛砂...
臺(tái)積電向?qū)W界開放16nm FinFET技術(shù)
臺(tái)積電宣布推出大學(xué)FinFET專案,目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動(dòng)全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
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