刻蝕

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刻蝕，英文為Etch，它是半導(dǎo)體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻［1］相聯(lián)系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝。所謂刻蝕，實際上狹義理解就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理，然后通過其它方式實現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。

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刻蝕資訊

半導(dǎo)體設(shè)備大廠Lam ResearchQ3營收創(chuàng)紀(jì)錄三分之一營收來自中國

4月21日，半導(dǎo)體設(shè)備大廠Lam Research發(fā)布2021第三季度財報，營收創(chuàng)下新高，達(dá)到38.5億美元，高于此前37.2億美元的預(yù)期，達(dá)到單季的最...

2021-04-22 標(biāo)簽：刻蝕營收 Lam Research 6448 1

【芯聞精選】八寸晶圓廠狂漲價，硅片單價突破 1000 美元創(chuàng)十年新高；中微公司刻蝕機已進(jìn)入國際客戶5nm產(chǎn)線

產(chǎn)業(yè)新聞 ? 臻鼎科技控股高端集成電路封裝載板智能制造工廠項目昨日簽約 ? 4月6日，臻鼎科技控股高端集成電路封裝載板智能制造工廠項目簽約儀式在秦皇島經(jīng)...

2021-04-08 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)刻蝕 4570 0

詳細(xì)分析碳化硅(SiC)器件制造工藝中的干法刻蝕技術(shù)

摘要：簡述了在SiC材料半導(dǎo)體器件制造工藝中,對SiC材料采用干法刻蝕工藝的必要性.總結(jié)了近年來SiC干法刻蝕技術(shù)的工藝發(fā)展?fàn)顩r. 半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用...

2020-12-30 標(biāo)簽：碳化硅刻蝕 9900 0

基于ICP的金屬鈦深刻蝕，它的實驗流程是怎樣的

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干法刻蝕之鋁刻蝕的介紹，它的原理是怎樣的

在集成電路的制造過程中，刻蝕就是利用化學(xué)或物理方法有選擇性地從硅片表面去除不需要的材料的過程。從工藝上區(qū)分，刻蝕可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕。前者的主要特...

2020-12-29 標(biāo)簽：集成電路刻蝕 1.1萬 0

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化機遇來臨，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是需要全球合作

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國產(chǎn)化率平均還不到20%，但經(jīng)過15~20多年的技術(shù)積累，以及企業(yè)和國家的大力投入，半導(dǎo)體材料與設(shè)備在2020年將會獲得實質(zhì)...

2020-05-28 標(biāo)簽：光刻機刻蝕半導(dǎo)體設(shè)備 1.3萬 0

我國芯片刻蝕機再獲技術(shù)突破，技術(shù)全球領(lǐng)先

眾所周知，我國芯片制造技術(shù)與國際先進(jìn)水平有著不小的差距。芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備--光刻機，與國際領(lǐng)先水平差距更大：世界最先進(jìn)水平已經(jīng)到了5nm水平，而我國才...

2020-04-20 標(biāo)簽：芯片刻蝕 3885 0

隨著MEMS研究的深入，電化學(xué)刻蝕研究顯得越來越重要

長期以來 ,微加工研究主要是針對微電子工業(yè)的應(yīng)用而開展的 ,其加工對象大都是半導(dǎo)體材料 ,如對 Si、Ge、GaAs 及各種金屬氧化物膜等材料的刻蝕 ,...

2020-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體刻蝕 6142 0

半導(dǎo)體先進(jìn)制程加速，國內(nèi)刻蝕設(shè)備有望突破國際壟斷

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近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案Sense.i? 平臺，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。

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泛林集團(tuán)發(fā)布了一項等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案

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國產(chǎn)刻蝕機很棒，但造芯片只是“配角”

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鈍化層刻蝕對厚鋁鋁須缺陷影響的研究

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中微等離子體刻蝕設(shè)備Primo AD-RIE(TM)運抵中芯國際

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中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)

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