功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

針對手機(jī)開發(fā)的DC-DC轉(zhuǎn)換器用線繞型功率電感介紹

　手機(jī)、便攜音樂播放器、便攜式游戲機(jī)、筆記本電腦等各種便攜式電子產(chǎn)品存在于我們的日常生活中。這些便攜式電子產(chǎn)品由電池供電，各個機(jī)器內(nèi)部都裝載著多個電源電...

2014-08-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)DC/DC 功率器件 1753 1

功率二極管的優(yōu)點(diǎn)以及缺點(diǎn)

功率二極管作為一種常用的電子元器件，具有以下優(yōu)點(diǎn)：高速開關(guān)能力：功率二極管具有快速的開關(guān)速度和反向恢復(fù)時間，能夠在高頻率下進(jìn)行快速的開關(guān)操作，廣泛應(yīng)用...

2023-02-18 標(biāo)簽：二極管功率二極管功率器件 1741 0

IGBT和SiC柵極驅(qū)動器基礎(chǔ)知識（一）

大家好，看到TI一篇關(guān)于IGBT和SiC器件柵極驅(qū)動應(yīng)用的文檔，雖然比較基礎(chǔ)，但是概括的比較好，適合電力電子專業(yè)的初學(xué)者，總體內(nèi)容如下。

2022-11-25 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 1734 0

防輻射硅：仍然是空間電子學(xué)的標(biāo)桿

性能、可靠性和飛行傳統(tǒng)通常是空間應(yīng)用電子產(chǎn)品的主要關(guān)注點(diǎn)。根據(jù)任務(wù)壽命和配置文件，設(shè)計人員在某些情況下可能會考慮使用商用現(xiàn)貨 (COTS) 部件。但是 ...

2022-08-04 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 COTS 1732 0

談?wù)勚绷鞴β恃h(huán)老化的測試方法

經(jīng)常聽到功率循環(huán)這個實驗，總覺得這個不是很簡單嗎，不就是IGBT溫度在一定范圍波動，然后經(jīng)過幾萬次循環(huán)，再測試IGBT的Vcesat或Rth是否異常來確...

2023-10-19 標(biāo)簽：IGBT 功率器件驅(qū)動電壓 1732 0

功率半導(dǎo)體的發(fā)展階段碳化硅功率器件的三大優(yōu)勢

半導(dǎo)體（Semiconductor）是現(xiàn)代電子信息社會的物理基石，并已成為推動各種革命性變革和創(chuàng)新的強(qiáng)大驅(qū)動力，這點(diǎn)已是當(dāng)前的社會共識。而功率器件正是半...

2023-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶閘管功率器件 1721 0

數(shù)明半導(dǎo)體SiLM824x系列隔離雙通道門級驅(qū)動器介紹

數(shù)明半導(dǎo)體最新推出的SiLM824x系列是一款具有不同配置的隔離雙通道門級驅(qū)動器。SiLM8243和SiLM8244配置為高、低邊驅(qū)動，而SiLM824...

2023-08-15 標(biāo)簽：驅(qū)動器功率器件 GaN 1705 0

選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗總結(jié)

2023-12-17 標(biāo)簽：功率器件導(dǎo)電膠銀膏 1696 0

碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

二十多年來，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作為一種寬禁帶功率器件，受到人們越來越多的關(guān)注。與硅相比，碳化硅具有很多優(yōu)點(diǎn)，如：碳化硅的禁...

2022-11-12 標(biāo)簽：封裝功率器件碳化硅 1692 0

微波功率放大器發(fā)展概述

微波功率放大器主要分為真空和固態(tài)兩種形式。基于真空器件的功率放大器，曾在軍事裝備的發(fā)展史上扮演過重要角色，而且由于其功率與效率的優(yōu)勢，現(xiàn)在仍廣泛應(yīng)用于雷...

2023-03-29 標(biāo)簽：功率放大器功率器件功率模塊 1690 0

功率循環(huán)對IGBT 壽命的影響——準(zhǔn)確估算功率器件的壽命

內(nèi)容摘要供應(yīng)商們正在努力提高絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、Si和SiCMOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和電流負(fù)載能力，并同時保持高質(zhì)量a和可靠...

2024-04-26 標(biāo)簽：功率器件 IGBTS 功率循環(huán)測試 1686 0

外延層在半導(dǎo)體器件中的重要性

只有體單晶材料難以滿足日益發(fā)展的各種半導(dǎo)體器件制作的需要。因此，1959年末開發(fā)了薄層單晶材料生長技外延生長。那外延技術(shù)到底對材料的進(jìn)步有了什么具體的幫助呢？

2024-02-23 標(biāo)簽：光電器件功率器件電阻率 1685 0

功率PCB設(shè)計要點(diǎn)詳細(xì)整理

功率器件在工作時會產(chǎn)生大量熱量，因此熱管理是功率PCB設(shè)計的首要任務(wù)。散熱設(shè)計：設(shè)計合適的散熱結(jié)構(gòu)，如散熱片、熱導(dǎo)管等，以提高熱量的傳導(dǎo)效率。 ...

2024-04-29 標(biāo)簽：pcb 電磁兼容性功率器件 1672 0

雜散電感對碳化硅功率器件動態(tài)測試的影響

電感是導(dǎo)體的一種特性，會阻礙電流的變化。電感阻礙電流的變化并不會消耗電能，而是以磁場/電磁感應(yīng)的方式存儲釋放能量，以達(dá)到阻礙電流變化的目的。

2023-06-30 標(biāo)簽：功率器件動態(tài)測試碳化硅 1664 0

ADI出色的熱設(shè)計和緊湊型電源設(shè)計解決方案

隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，所有電子系統(tǒng)中包含的功能內(nèi)容數(shù)量不斷增多，可用空間卻在不斷減少。手機(jī)有觸摸屏、手電筒、省電模式和精巧的攝像頭。以前汽車儀表盤上只有基本...

2020-12-23 標(biāo)簽：adi 電源設(shè)計 emi 1661 0

碳化硅功率器件的原理和應(yīng)用

隨著科技的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）功率器件作為一種先進(jìn)的電力電子設(shè)備，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、電網(wǎng)保護(hù)等多個領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹碳化硅功率器...

2023-12-16 標(biāo)簽：太陽能半導(dǎo)體功率器件 1653 0

微波功率器件材料是什么

微波半導(dǎo)體器件在微波系統(tǒng)中能發(fā)揮各方面性能，歸納起來，即在微波功率產(chǎn)生及放大，控制、接收三個方面。而微波功率器件要求有盡可能大的輸出功率和輸出效率及功率...

2023-02-16 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件微波功率 1647 0

如何提高系統(tǒng)功率密度

在功率器件領(lǐng)域，除了圍繞傳統(tǒng)硅器件本身做文章外，材料的創(chuàng)新有時也會帶來巨大的性能提升。比如，在談?wù)摴β拭芏葧r，GaN（氮化鎵）憑借零反向復(fù)原、低輸出電荷...

2023-05-18 標(biāo)簽：功率器件 SiC GaN 1647 0

FPGA或SoC電源的應(yīng)用中的集成柔性功率器件使用

使用四個獨(dú)立的器件為這個系統(tǒng)供電：兩個LP3982 300mA單通道LDO和兩個TLV62084 2A降壓轉(zhuǎn)換器。

2020-05-10 標(biāo)簽：fpga DC-DC轉(zhuǎn)換器電源管理IC 1645 3

功率ic和模擬ic的區(qū)別在哪

功率IC是專門用于電力轉(zhuǎn)換和控制的電子器件，可以將低電壓、低電流的信號轉(zhuǎn)換為高電壓、高電流的信號。它通常被用于控制高功率電源和驅(qū)動電機(jī)等應(yīng)用，比如在工業(yè)...

2023-02-18 標(biāo)簽：IC 功率器件功率IC 1642 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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