功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

派恩杰半導(dǎo)體閃耀SNEC光伏展

6月13日至15日，全球矚目的SNEC第十七屆（2024）國(guó)際太陽能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“SNEC光伏展”）在上海國(guó)家會(huì)展中心隆重召開。碳化...

2024-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件派恩杰 672 0

派恩杰亮相上海SNEC光伏展，展示碳化硅功率器件

6月13日-6月15日，SNEC第十七屆（2024）國(guó)際太陽能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“SNEC光伏展”）于上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦。本次展會(huì)，...

2024-06-18 標(biāo)簽：功率器件碳化硅派恩杰 929 0

貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)

碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)將于2024年6月26-28日在無錫錫山舉行，貝思科爾將攜功率器件測(cè)試解決方案亮相本次大會(huì)，誠(chéng)摯歡迎您的到來。活動(dòng)以“穿...

2024-06-18 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體功率器件 460 0

基本半導(dǎo)體亮相SNEC上海光伏展，展示創(chuàng)新功率器件

6月13日至15日，備受矚目的SNEC第十七屆（2024）國(guó)際太陽能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)在上海的國(guó)家會(huì)展中心盛大舉行。此次展會(huì)集結(jié)了全球光伏產(chǎn)業(yè)鏈...

2024-06-15 標(biāo)簽：光伏功率器件基本半導(dǎo)體 897 0

氮化鎵芯片制造商英諾賽科赴港IPO

英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司近日正式向香港證券交易所遞交了首次公開募股（IPO）的上市申請(qǐng)，標(biāo)志著這家全球氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)正式邁出了登...

2024-06-15 標(biāo)簽：芯片功率器件英諾賽科 1114 0

基本半導(dǎo)體攜多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC國(guó)際光伏展

? 6月13-15日，SNEC第十七屆(2024)國(guó)際太陽能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心(上海)隆重舉辦。本屆展會(huì)匯聚了超過3500家全球光...

2024-06-15 標(biāo)簽：MOSFET 光伏功率器件 1144 0

安建半導(dǎo)體亮相PCIM Europe 2024，展示功率半導(dǎo)體創(chuàng)新實(shí)力

近日，安建半導(dǎo)體作為在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域享有盛譽(yù)的高技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，成功登陸歐洲最高質(zhì)量的電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會(huì)——PCIM Europe，在德國(guó)紐倫...

2024-06-14 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體安建半導(dǎo)體 1037 0

華羿微電撤回科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，功率器件產(chǎn)品已供應(yīng)比亞迪、新華三等知名客戶

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，上交所發(fā)布關(guān)于終止對(duì)華羿微電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。 ? 上交所于2023年6月30...

2024-06-13 標(biāo)簽：比亞迪功率器件新華三 2131 0

安建半導(dǎo)體出席第36屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國(guó)際研討會(huì)

在前不久結(jié)束的ISPSD2024 征稿評(píng)比中，安建半導(dǎo)體以工作單位獨(dú)立參加碳化硅領(lǐng)域投稿，在口頭報(bào)告錄取率僅只有12.4%的激烈角逐下，成功入圍口頭報(bào)告...

2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路功率器件功率半導(dǎo)體 947 0

CGD推出高效環(huán)保GaN功率器件

近日，無晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司Cambridge GaN Devices（CGD）發(fā)布了一系列革命性的高能效氮化鎵（GaN）功率器件，旨在推動(dòng)電子器件...

2024-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 864 0

意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，共推新能源汽車創(chuàng)新

近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）與國(guó)內(nèi)汽車及新能源汽車制造巨頭吉利汽車集團(tuán)宣布簽署了一項(xiàng)重要協(xié)議，雙方將在碳化硅（SiC）器件領(lǐng)域展...

2024-06-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件碳化硅 2653 0

意法半導(dǎo)體在意大利建設(shè)SiC功率器件制造基地

意法半導(dǎo)體近日宣布，計(jì)劃在意大利卡塔尼亞投資建設(shè)一座綜合性大型制造基地，專注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊的制造、封裝及測(cè)試。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)于202...

2024-06-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件 SiC 1002 0

意法半導(dǎo)體(ST)在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

??ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地。 ??這項(xiàng)多年長(zhǎng)期投資計(jì)劃預(yù)計(jì)投資總額達(dá)50億歐元，包括意大利政府按照...

2024-06-06 標(biāo)簽：ST 意法半導(dǎo)體功率器件 1201 0

國(guó)產(chǎn)科學(xué)儀器走出去：武漢普賽斯IGBT靜態(tài)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)出口國(guó)際市場(chǎng)

前言隨著全球科技水平的提高和科學(xué)研究的深入，科學(xué)儀器成為各個(gè)國(guó)家和地區(qū)科研機(jī)構(gòu)、高校和企業(yè)必不可少的工具。受益于全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跑馬圈地?cái)U(kuò)張產(chǎn)能，測(cè)...

2024-06-05 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 SiC 968 0

可降低功耗的內(nèi)置SiC二極管的IGBT

在現(xiàn)代社會(huì)，工廠的工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)活動(dòng)和廠房的運(yùn)轉(zhuǎn)等都會(huì)消耗大量的能源。然而，近年來，全球眾多國(guó)家和地區(qū)加快了實(shí)現(xiàn)碳中和的進(jìn)程，這就要求各行各業(yè)的企業(yè)付出超...

2024-06-03 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 SiC 3571 0

英飛凌攜手海鵬科技，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)分布式能源未來

2024年5月，中國(guó)上海訊——近日，英飛凌宣布與海鵬科技達(dá)成合作，在海鵬科技全系列產(chǎn)品中全面使用英飛凌功率半導(dǎo)體器件以及EiceDRIVER柵極驅(qū)動(dòng)。英...

2024-05-31 標(biāo)簽：英飛凌逆變器功率器件 546 0

X-Fab與Soitec攜手推進(jìn)碳化硅功率器件生產(chǎn)

近日，純晶圓代工廠X-Fab與Soitec宣布將開展深度合作，共同推動(dòng)碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)。此次合作將依托X-Fab位于德克薩斯州拉伯克的工廠...

2024-05-30 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 862 0

聯(lián)動(dòng)科技加大研發(fā)投入，鞏固測(cè)試領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

近日，聯(lián)動(dòng)科技在機(jī)構(gòu)調(diào)研中透露，其QT-8400系列測(cè)試平臺(tái)的市場(chǎng)推廣取得了顯著成效。該系列產(chǎn)品憑借其卓越的性能和穩(wěn)定性，已與國(guó)內(nèi)部分知名半導(dǎo)體廠商建立...

2024-05-30 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體功率器件 789 0

英飛凌攜手小米，為SU7智能電動(dòng)汽車持續(xù)發(fā)力

英飛凌為小米SU7智能電動(dòng)汽車供應(yīng)多款產(chǎn)品。SiC功率器件不能再低調(diào)了！智能電動(dòng)汽車市場(chǎng)的發(fā)展，給功率半導(dǎo)體廠商的機(jī)遇帶來了極大的躍升。這樣說會(huì)不會(huì)太...

2024-05-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌功率器件 648 0

青島佳恩半導(dǎo)體有限公司與西安電子科技大學(xué)合作簽約儀式圓滿成功！

5月28日，青島佳恩半導(dǎo)體有限公司與西安電子科技大學(xué)戰(zhàn)略合作簽約儀式在青島隆重舉行，參加此次簽約儀式的嘉賓有城陽區(qū)科學(xué)與技術(shù)局領(lǐng)導(dǎo)、城陽區(qū)工業(yè)與信息化局...

2024-05-29 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 1003 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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