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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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WolfPACK 功率模塊的性能優(yōu)于基于硅的功率器件
碳化硅 (SiC) 是一種寬帶隙半導(dǎo)體,近年來(lái)已成功應(yīng)用于多種電源應(yīng)用,與基于硅技術(shù)的傳統(tǒng)組件相比,表現(xiàn)出卓越的品質(zhì)。基于 SiC 的功率分立器件具有相...
英飛凌推出適用于電動(dòng)汽車牽引逆變器的汽車級(jí)碳化硅功率模塊
在今年的虛擬 PCIM 貿(mào)易展上,英飛凌科技發(fā)布了一款基于成熟的、市場(chǎng)領(lǐng)先的 CoolSiC MOSFET 技術(shù)的新型汽車電源模塊。HybridPACK...
2022-08-04 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車逆變器功率模塊 1670 0
高密度碳化硅功率模塊迎接電動(dòng)方程式挑戰(zhàn)
本文重點(diǎn)介紹高密度 SiC 電源模塊在電動(dòng)方程式賽車中的相關(guān)作用,這是最先進(jìn)和最具挑戰(zhàn)性的比賽電動(dòng)汽車 ( EV )。將詳細(xì)介紹已成功用于電動(dòng)方程式的 ...
2022-08-04 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車功率模塊碳化硅 1530 0
傳統(tǒng)的硅功率晶體管在理論上已經(jīng)被推到了極限。 寬帶隙功率器件的緊湊模型對(duì)于分析和評(píng)估它們對(duì)電路和系統(tǒng)性能的影響是必要的。 帶隙比硅的 1.1 eV 更寬...
重點(diǎn)分析和綜述碳化硅功率模塊封裝中的4個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題
SiC與第1代半導(dǎo)體材料硅(Si)、鍺(Ge)和第 2 代半導(dǎo)體材料砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、GaAsAl、GaAsP 等化合物相比,其禁帶...
碳化硅模塊引發(fā)大眾博弈 巨頭各自建立準(zhǔn)入門檻
以SiC市場(chǎng)為例,美國(guó)在SiC 領(lǐng)域全球獨(dú)大,美國(guó)Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、Transphorm、道康寧等行業(yè)巨頭占據(jù)了全球70%以上的市場(chǎng)份額。
綠色出行:英飛凌CoolSiC?功率模塊可將有軌電車的能耗降低10%
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)即將推出采用XHP? 2封裝的CoolSiC? MOSFET和.XT技術(shù)的功率半導(dǎo)體...
國(guó)內(nèi)首條!基本半導(dǎo)體汽車級(jí)碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線正式通線
12月30日,基本半導(dǎo)體位于無(wú)錫市新吳區(qū)的汽車級(jí)碳化硅功率模塊制造基地正式通線運(yùn)行,首批碳化硅模塊產(chǎn)品成功下線。這是目前國(guó)內(nèi)第一條汽車級(jí)碳化硅功率模塊專...
羅姆和正海集團(tuán)成立合資公司達(dá)協(xié)議 以碳化硅功率模塊為核心
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)10月21日,正海集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:正海集團(tuán))和全球領(lǐng)先的碳化硅芯片/模組供應(yīng)商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)...
正海集團(tuán)與羅姆就成立合資公司達(dá)成協(xié)議,主營(yíng)以碳化硅為核心的功率模塊業(yè)務(wù)
正海集團(tuán)和羅姆將與新公司密切合作,通過(guò)碳化硅功率模塊的開(kāi)發(fā)和推廣,為技術(shù)的進(jìn)一步創(chuàng)新做出貢獻(xiàn)。
新型車規(guī)級(jí)EasyPACK? 2B EDT2功率模塊——適用于50千瓦以下新能源汽車主驅(qū)逆變器
英飛凌推出了一款車規(guī)級(jí)基于EDT2技術(shù)及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊,這款模塊具有更高的靈活性及可擴(kuò)展性。
安森美電機(jī)開(kāi)發(fā)套件獲中國(guó)2021年Top 10電源產(chǎn)品獎(jiǎng)
MDK含一系列不斷擴(kuò)展的驅(qū)動(dòng)板,以創(chuàng)建快速啟動(dòng)平臺(tái)來(lái)運(yùn)行電機(jī),這些驅(qū)動(dòng)板連接到一個(gè)通用控制器板(UCB)。
英飛凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET功率模塊,助力提升功率密度和實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)
英飛凌科技股份公司將EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET模塊升級(jí)為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。
英飛凌推出高性能CIPOS?Maxi智能功率模塊(IPMs) IM818-LCC
該IPM封裝為DIP 36x23D。這使得它成為最小的1200V IPM封裝,在同類產(chǎn)品中具有最高的功率密度和最佳性能。
靜態(tài)測(cè)試主要是對(duì)整流電路,直流中間電路和逆變電路部分的大功率晶體管(功率模塊)的一個(gè)測(cè)試,工具主要是萬(wàn)用表。 整流電路主要是對(duì)整流二極管的一個(gè)正反向的測(cè)...
士蘭微披露一季報(bào),公司第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.75億元
在士蘭微的三大類產(chǎn)品中,集成電路、分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。其中,電源管理IC、IPM功率模塊、MEMS傳感器產(chǎn)品、MOSFET、IGBT、IGB...
CISSOID推出適用于航空應(yīng)用的SiC智能功率模塊,以滿足其對(duì)自然冷卻的需求
CISSOID 實(shí)現(xiàn)了功率模塊和柵極驅(qū)動(dòng)器的整體融合設(shè)計(jì),且可通過(guò)仔細(xì)調(diào)整dv/dt去實(shí)現(xiàn)控制,通過(guò)快速切換所固有的電壓過(guò)沖來(lái)優(yōu)化IPM,從而將開(kāi)關(guān)能量...
2021-04-27 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換器晶體管CISSOID 1029 0
銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝中的應(yīng)用
隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,電子產(chǎn)品正在向著質(zhì)量輕、厚度薄、體積小、功耗低、功能復(fù)雜、可靠性高這一方向發(fā)展。這就要求功率模塊在瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)情況下都要有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)...
Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代微處理器
器件采用PowerPAK? 5 mm x 6 mm封裝,內(nèi)置電流和溫度監(jiān)測(cè)功能,滿足基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算和圖形卡應(yīng)用需求。
新型STPOWER SLLIMM大功率器件內(nèi)置了功率和智能控制功能
多設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可能不愿意采用這種新系列器件。對(duì)于我們行業(yè)的工程師來(lái)說(shuō),偏愛(ài)過(guò)去型號(hào)的產(chǎn)品是很正常的。但是,意法半導(dǎo)體和Sanken已經(jīng)在開(kāi)發(fā)STGIK50C...
2021-03-01 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體功率器件功率模塊 2205 0
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