【2022年5月10日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出CIPOS Tiny IM323-L6G?600 V 15 A新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展
2022-05-10 17:38:12
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飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE:FSL)日前宣布，在2x2 mm小型封裝中新推出新型高性能、低功率的三軸加速計(jì)。
2012-08-16 10:13:132210 主電路無需次級(jí)電流反饋，采用16腳封裝并集成PFC和半橋諧振控制器的ICL5101，使用LCC拓?fù)洳⒐ぷ髟诠潭l率下實(shí)現(xiàn)恒流。PFC部分具有優(yōu)秀的低THD和高PF性能，100%負(fù)載下，THD可小于
2017-08-22 14:31:044097 73A135和IM72D128三款不同的型號(hào)，進(jìn)一步壯大了英飛凌的麥克風(fēng)產(chǎn)品組合，同時(shí)也為行業(yè)樹立了新標(biāo)桿。這些具有可選功率模式的MEMS麥克風(fēng)適用于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品，例如具有主動(dòng)降噪（ANC）功能的耳機(jī)、TWS耳機(jī)、具有波束成形功能的會(huì)議設(shè)備、筆記本電腦、平板電腦或具有語音交互功能的智能音箱。此外該產(chǎn)品還適用于某些工
2022-06-07 16:07:112134 
貿(mào)澤推出Infineon CIPOS Tiny逆變器模塊，為電機(jī)驅(qū)動(dòng)器提供高功率密度。
2019-08-23 09:51:461055 CIPOS Maxi IPM集成了改進(jìn)的6通道1200 V絕緣體上硅（SOI）柵極驅(qū)動(dòng)器和六個(gè)CoolSiC? MOSFET，以提高系統(tǒng)可靠性，優(yōu)化PCB尺寸和系統(tǒng)成本。
2020-12-11 17:01:08971 【 2022 年 10 月 31 日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了IM523系列高效智能功率模塊（IPM），進(jìn)一步壯大其CIPOS
2022-10-31 18:01:081167 
? 【 2024 年 3 月 1 日， 德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘 訊】 人工智能（AI）正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對(duì)能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出
2024-03-05 13:52:10495 
IM818MCCXKMA1
2023-03-28 13:15:07
的數(shù)字產(chǎn)品和解決方案，在提供高性能表現(xiàn)的產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案的同時(shí)，極大的減輕了客戶庫存的壓力和新產(chǎn)品推出的周期，擴(kuò)展了研發(fā)設(shè)計(jì)的靈活性。英飛凌照明驅(qū)動(dòng)ＩＣ以其豐富的產(chǎn)品類型，廣泛的拓?fù)浣M合，搭配業(yè)界領(lǐng)先功率晶體管CoolMOS技術(shù)，充分滿足了LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體器件選型需求。
2019-08-06 06:14:02
導(dǎo)讀：近日，英飛凌宣布推出700瓦L波段射頻功率晶體管。該晶體管具備業(yè)界最高的L波段輸出功率（700瓦），適用于工作頻率范圍為1200 MHz~1400 MHz的雷達(dá)系統(tǒng)。這種新型器件可通過減少
2018-11-29 11:38:26
全球半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌聯(lián)合第三方，推出了性能優(yōu)越的的750W伺服套件。該套件包括主控板和功率板兩部分。主控板采用英飛凌32位微處理器XMC4500（ARM Cortex-M4 core）為主
2018-12-11 10:47:32
這一傲人的成績。英飛凌的MEMS麥克風(fēng)開發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此，英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今，英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出
2023-03-03 16:53:59
公司提供了HVDC線路需要的高功率晶閘管(，按照英飛凌的說法“如果無高功率晶閘管，高壓直流耦合器就不會(huì)成為現(xiàn)實(shí)，兩個(gè)電網(wǎng)就無法通過交流鏈接實(shí)現(xiàn)耦合。”實(shí)際上，這只是英飛凌智能電網(wǎng)戰(zhàn)略中的一小部分，自從
2012-12-12 16:43:42
這些系統(tǒng)的效率。此外，英飛凌還推出了專為混合動(dòng)力車（HEV）電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的電子功率模塊。HybridPACK1（面向輕度混合動(dòng)力車）和HybridPACK2 （面向完全混合動(dòng)力車）少占用30
2018-12-03 14:03:30
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 編輯
英飛凌科技推出XMC4000單片機(jī)家族
2012-08-17 13:27:22
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 編輯
英飛凌科技推出XMC4000單片機(jī)家族2
2012-08-17 13:29:28
有哪些新型可用于基帶處理的高性能DSP？性能參數(shù)如何？
2018-06-24 05:20:19
``產(chǎn)品名稱: 高性能FSK 雙向模塊產(chǎn)品型號(hào): DL-RTM300&300H文件版本: V1.0模塊介紹DL-RTM300&300H 基于國產(chǎn)高性能
2020-04-26 18:33:18
`產(chǎn)品名稱: 高性能FSK 雙向模塊產(chǎn)品型號(hào): DL-RTM300&300H文件版本: V1.0模塊介紹DL-RTM300&300H 基于國產(chǎn)高性能無線收發(fā)芯片
2020-06-20 16:34:16
AN-CIPOS參考電路板-1，參考電路板由CIPOS IKCS12F60AA，其最小外圍元件和單個(gè)分流電阻組成。它專為客戶設(shè)計(jì)，通過簡單連接信號(hào)和電源線來評(píng)估CIPOS的性能
2020-05-26 14:10:07
AN-CIPOS參考電路板-2，參考電路板由CIPOS IKCSxxF60B（2）x，其最小外圍元件和單個(gè)分流電阻組成。它專為客戶設(shè)計(jì)，通過簡單連接控制信號(hào)和電源線來評(píng)估CIPOS的性能
2020-05-26 14:10:07
AN-CIPOS參考電路板-3，參考電路板由CIPOS IKCS12F60AA，其最小外圍元件和單個(gè)分流電阻組成。它專為客戶設(shè)計(jì)，通過簡單連接信號(hào)和電源線來評(píng)估CIPOS的性能
2020-05-26 12:20:35
AN-CIPOS參考電路板-4，參考電路板由CIPOS IKCSxxF60F2x，其最小外圍元件和單個(gè)分流電阻組成。它專為客戶設(shè)計(jì)，通過簡單連接控制信號(hào)和電源線來評(píng)估CIPOS的性能
2020-05-26 09:46:14
` DL-RTS4463 基于Silicon Labs的SI4463 無線收發(fā)芯片設(shè)計(jì)，是一款體積小巧的、性能優(yōu)異、遠(yuǎn)距離的無線收發(fā)模塊。Silicon Labs 推出的該款芯片主要設(shè)定
2019-02-12 17:05:51
Firefly小型嵌入式主機(jī)，基于Firefly高性能開源平臺(tái)，配置工業(yè)級(jí)外殼，無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，防塵抗干擾，耐高溫，7X24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)作，支持4K硬解，適用性強(qiáng)，可嵌入各種智能產(chǎn)品中。
2018-10-25 16:52:06
IGBT英飛凌的模塊，用著怎么樣啊，求指導(dǎo)。
2018-04-17 15:27:54
MLK-IM224 智能通訊管理機(jī)是一種通用型數(shù)據(jù)采集設(shè)備，內(nèi)嵌高性能 ARM 處理器，針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化控制場景而設(shè)計(jì)，采用電源、測(cè)量、通信互相隔離等技術(shù)，輸入端采用ESD、過壓、過流保護(hù)等設(shè)計(jì)，具有性能穩(wěn)定、抗干擾性強(qiáng)等特點(diǎn)。
2020-03-06 18:16:00
的MOSFET設(shè)計(jì)，就無法做到這一點(diǎn)。2006年，英飛凌為了滿足客戶的要求，推出了OptiMOS? 2 100 V MOSFET[1]。它是該電壓等級(jí)里采用電荷補(bǔ)償技術(shù)的第一個(gè)功率MOSFE器件。相對(duì)于傳統(tǒng)
2018-12-07 10:21:41
，板載5路UART，支持USB3.0高性能設(shè)備接口， WIFI/BT二合一，HDMI OUT 、HDMI INT、Type C、4G、IR、以太網(wǎng)等；可擴(kuò)展模塊包括4G模塊、Camera（1300萬
2018-10-25 11:13:07
SDIO接口雙通道單/雙頻高性能多功能WiFi模塊介紹
2021-05-17 06:01:14
高性能、低電流收發(fā)器
2023-03-24 14:49:11
的數(shù)字產(chǎn)品和解決方案，在提供高性能表現(xiàn)的產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案的同時(shí)，極大的減輕了客戶庫存的壓力和新產(chǎn)品推出的周期，擴(kuò)展了研發(fā)設(shè)計(jì)的靈活性。英飛凌照明驅(qū)動(dòng)IC以其豐富的產(chǎn)品類型，廣泛的拓?fù)浣M合，搭配業(yè)界領(lǐng)先功率晶體管CoolMOS技術(shù)，充分滿足了LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體器件選型需求。
2019-10-18 06:23:59
Molex推出下一代高性能超低功率存儲(chǔ)器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
。本系列痞子衡給大家介紹的是高性能MCU之人工智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)相關(guān)知識(shí)。 恩智浦半導(dǎo)體2017年開始推出的i.MX RT系列跨界處理器，這種高性能MCU給嵌入式端人工智能帶來了可能，因此我們可以
2021-12-16 06:20:33
到當(dāng)前SAXI的MAXI接口創(chuàng)建一個(gè)新的axi_lite組件，然后通過新組件處理外部請(qǐng)求。如果是這樣，開始使用MAXI接口的最簡單方法是什么？以上來自于谷歌翻譯以下為原文I have an XADC
2018-11-02 11:32:12
大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)驅(qū)動(dòng)芯片TLE986x、TLE987x 的車載智能電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制解決方案。隨 著汽車電子的發(fā)展，智能電機(jī)在汽車電子系統(tǒng)的應(yīng)用也越來越廣泛
2018-12-12 09:48:42
IGBT模塊杭州市長期回收IGBT模塊長期回收英飛凌IGBT模塊,芯瑞回收英飛凌智能IGBT模塊 FS225R12KE3 FS300R12KE3 FS450R12KE3,芯瑞回收FF200R12KT4
2022-01-01 19:06:43
在物聯(lián)網(wǎng)大環(huán)境中，天工測(cè)控在智能穿戴、車聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)領(lǐng)域的無線模塊研發(fā)步伐明顯加快，推出多款高性能產(chǎn)品，強(qiáng)勢(shì)布局智能穿戴、車聯(lián)網(wǎng)和無人機(jī)等無線模塊應(yīng)用。
2020-12-16 06:35:30
PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議是什么高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn)
2021-04-26 06:06:45
新品發(fā)布|業(yè)界首款！潤開鴻最新推出RISC-V 高性能芯片? OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的智能硬件開發(fā)平臺(tái)HH-SCDAYU800
2023-01-13 17:43:15
近來，Altera公司推出業(yè)界首款浮點(diǎn)FPGA，它集成了硬核IEEE754兼容浮點(diǎn)運(yùn)算功能，提高了DSP性能、設(shè)計(jì)人員的效能和邏輯效率。據(jù)悉，硬核浮點(diǎn)DSP模塊集成在
2019-07-03 07:56:05
，它的高集成度可減少外部元件數(shù)量，非常合適結(jié)合LCC高性能的優(yōu)勢(shì)。實(shí)現(xiàn)了極寬的輸出電壓電流范圍(電壓25%-100%，電流0-100%)，并且滿載效率超過93%，同時(shí)電路簡單，成本低。由于LCC的特性
2018-10-10 17:30:07
，低成本，高效率，高可靠性，長壽命等。采用16腳封裝，集成PFC和半橋諧振控制器的ICL5101，并使用LCC拓?fù)浜芎玫膶?shí)現(xiàn)了以上目標(biāo)，它的高集成度可減少外部元件數(shù)量，非常合適結(jié)合LCC高性能的優(yōu)勢(shì)。實(shí)現(xiàn)
2018-12-12 09:49:28
近年來變頻控制因其節(jié)能、靜音及低顫動(dòng)而得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用，基于ARM/DSP 的高性能驅(qū)動(dòng)方案為中大功率三相電機(jī)提供了高性能、多控制方式的解決方案，其主要應(yīng)用于對(duì)電機(jī)控制的性能、實(shí)時(shí)性方面要求比較
2019-07-09 08:24:02
致力于繼續(xù)擴(kuò)大其Controller Continuum內(nèi)性價(jià)比選件范圍的飛思卡爾半導(dǎo)體近日推出了ColdFire微控制器系列，旨在支持運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)（OS）的低功率、高性能嵌入式系統(tǒng)。這些
2019-07-18 06:23:30
高性能高功率D類驅(qū)動(dòng)器:
2009-09-30 20:19:44
25 高功率因數(shù)、高效率、低噪音是電源裝置和用電設(shè)備普遍追求的品質(zhì)。本文以單相有源功率因數(shù)校正控制器和高性能功率模塊的研制、開發(fā)為依托，對(duì)其從理論和應(yīng)用開發(fā)兩個(gè)
2010-10-19 16:22:2243 英飛凌推出性能領(lǐng)先業(yè)界的200V和250V OptiMOSTM系列器件，壯大功率MOSFET 產(chǎn)品陣
2010年1月21日，德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）近
2010-01-26 09:25:271053 英飛凌推出全球最小的新一代GPS接收前端模塊
為滿足不斷發(fā)展的移動(dòng)GPS市場對(duì)更高靈敏度、更高抗擾性和更低功耗的要求，英飛凌科技股份公司近日推出全球最小的
2010-02-21 09:35:141238 英飛凌推出低功耗全集成式GPS接收前端模塊
英飛凌科技股份公司推出全球最小的新一代GPS接收前端模塊。全新的BGM781N11可進(jìn)一步提高GPS靈敏度，使手機(jī)、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備
2010-02-23 09:51:16478 Javelin Semiconductor推出高性能3G功率放大器JAV5001
Javelin Semiconductor日前推出JAV5001 3G功率放大器(PA)，提供業(yè)界最佳性能的強(qiáng)大、可靠、標(biāo)準(zhǔn)兼容的產(chǎn)品。基于標(biāo)準(zhǔn)COMS技術(shù)實(shí)
2010-02-24 16:35:29884 Toshiba推出高性能功率MOSFET TK系列
Toshiba推出新系列的功率MOSFET，這些功率MOSFET改善效率和具有快速開關(guān)速度，應(yīng)用工作電壓高達(dá)650V, 電流20A。新的TK系列器件適合用于各
2010-03-30 10:37:181447 飛兆和英飛凌簽署功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x
2010-04-26 08:50:51571 英飛凌科技股份公司近日推出全新的650V CoolMOS C6/E6高性能功率MOSFET系列。該產(chǎn)品系列將現(xiàn)代超級(jí)結(jié)（SJ）器件的優(yōu)勢(shì)（如低導(dǎo)通電阻和低容性開關(guān)損耗）與輕松控制的開關(guān)行為、及
2010-07-05 08:48:261672 英飛凌推出適用于高性能醫(yī)療電子設(shè)備的創(chuàng)新平臺(tái)解決方案。英飛凌的MD8710醫(yī)療平臺(tái)集成了多種標(biāo)準(zhǔn)功能。這些功能的智能部署使其
2010-10-09 09:40:491201 英飛凌科技推出可信平臺(tái)模塊(TPM)芯片。TPM是谷歌Chromebook的安全架構(gòu)不可或缺的組成部分。英飛凌成為適合與面向網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新操作系統(tǒng)結(jié)合使用的TPM芯片的首家供應(yīng)商
2011-08-04 08:45:342126 英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)宣布推出汽車封裝類型的合格100%無鉛功率MOSFET
2011-12-08 10:42:451013 2014年12月17日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 今日宣布推出兩款全新功率模塊平臺(tái)，用以提升 1200V 至 6.5 kV 電壓級(jí)別的高壓 IGBT的性能。
2014-12-18 09:51:511150 英飛凌推出全新可控逆導(dǎo)型IGBT芯片，可提高牽引和工業(yè)傳動(dòng)等高性能設(shè)備的可靠性
2015-06-24 18:33:292516 
英飛凌在成功推出了為焊機(jī)優(yōu)化的Advantage系列模塊后，又推出一款應(yīng)用于單元串聯(lián)拓?fù)涞闹懈邏鹤冾l器新品。此次推出的75A / 1700V IGBT模塊針對(duì)中高壓變頻器的需求，配備了最新的IGBT
2015-08-26 15:30:131063 本文檔為高性能GPS模塊系列智能穿戴GPS模塊SKG09A規(guī)格書介紹文檔
2017-06-09 14:44:0712 CIPOS Mini IPM的PFC IGBT運(yùn)用外部驅(qū)動(dòng)器電路，提升切換效能。IPM采用Trenchstop? IGBT與優(yōu)化的SOI閘極驅(qū)動(dòng)器。帶PFC功能的CIPOS Mini IPM目前產(chǎn)品
2017-09-20 13:48:1312 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CIPOS?系列智能功率模塊的，應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)家用電器、電扇、水泵和通用型驅(qū)動(dòng)器等領(lǐng)域的電機(jī)馬達(dá)解決方案。
2018-04-23 16:15:001724 Analog Devices， Inc. （ADI）推出兩款高性能氮化鎵（GaN）功率放大器（PA）模塊，二者皆擁有同類產(chǎn)品最高的功率密度，可最大程度地縮減子系統(tǒng)的尺寸和重量。HMC7885
2018-05-15 17:15:009205 CIPOS Mini IPM分別為兩相和三相橋接器，集成了Infineon CoolMOS CFD2 650 V功率MOSFET和經(jīng)過優(yōu)化的SOI柵極驅(qū)動(dòng)器，擁有出色的電氣性能。
2018-07-03 10:24:00778 Qorvo近日宣布推出針對(duì)下一代有源電子掃描陣列 (AESA) 雷達(dá)設(shè)計(jì)的高性能 X 頻段前端模塊 (FEM) ——QPM2637和QPM1002。這些符合出口標(biāo)準(zhǔn)的氮化鎵 (GaN) 產(chǎn)品也符合任務(wù)關(guān)鍵型操作所必需的高 RF 功率生存性要求。
2018-06-29 15:14:024189 三菱智能功率模塊（IPMs）是將高速、低損耗igbt與優(yōu)化的門極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路相結(jié)合的先進(jìn)混合動(dòng)力裝置。通過使用先進(jìn)的電流傳感IGBT芯片，實(shí)現(xiàn)了高效的過電流和短路保護(hù)，可以連續(xù)監(jiān)測(cè)功率器件的電流
2020-06-24 08:00:002 智能功率模塊（IPMs）是英飛凌的一個(gè)半導(dǎo)體系列么？ A.CIPOS Maxi IPM是英飛凌CIPOS IPM產(chǎn)品系列下的一個(gè)子系列。該系列主要針對(duì)工業(yè)運(yùn)用，提供高可靠性和高性能的380 V電機(jī)驅(qū)動(dòng)
2020-09-23 17:03:461673 
英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出了1200V碳化硅（SiC）集成功率模塊（IPM），并在今年大規(guī)模推出了SiC解決方案。CIPOS Maxi IPM IM828系列
2021-01-08 11:34:513427 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，MEMS麥克風(fēng)芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌（Infineon）推出新一代模擬MEMS麥克風(fēng)──XENSIV系列MEMS麥克風(fēng)IM73A135，可以提供更好的聲學(xué)性能。麥克風(fēng)設(shè)計(jì)人
2021-01-15 13:59:393670 美格智能模塊貼片LCC/LGA封裝系列應(yīng)用指南
2021-07-16 11:22:543 功率模塊包括IGBT模塊、MOSFET模塊、IPMs（智能功率模塊）和SIP模塊。功率模塊廣泛應(yīng)用于大功率逆變器應(yīng)用，如可再生能源轉(zhuǎn)換、電池備份系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)汽車、牽引和航運(yùn)。 對(duì)于
2021-09-27 15:31:46486 英飛凌科技股份公司將EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET模塊升級(jí)為新型氮化鋁（AIN） 陶瓷。
2021-08-06 15:25:301192 英飛凌科技股份公司于近日推出了一款車規(guī)級(jí)基于EDT2技術(shù)及EasyPACK? 2B半橋封裝的功率模塊，這款模塊具有更高的靈活性及可擴(kuò)展性。根據(jù)逆變器的具體條件，這款750V的模塊最大可以支撐50kW
2021-11-19 12:36:0434 SPTECH硅NPN功率晶體管2SD818規(guī)格書
2021-12-14 17:28:550 英飛凌科技股份公司的功率器件在線仿真平臺(tái)IPOSIM被廣泛應(yīng)用于計(jì)算功率模塊、分立器件和平板器件的損耗及熱性能。
2022-03-22 16:51:05662 
為了計(jì)算IGBT的功率循環(huán)壽命，英飛凌在線仿真平臺(tái)IPOSIM新推出了壽命評(píng)估服務(wù)，只需輕輕點(diǎn)擊幾次，即可獲取功率模塊的壽命。
2022-04-07 17:36:192046 
V 阻斷電壓的六組全橋模塊，針對(duì)電動(dòng)汽車 (EV) 中的牽引逆變器進(jìn)行了優(yōu)化。該功率模塊建立在英飛凌的 CoolSiC 溝槽 MOSFET 技術(shù)之上，能夠在高性能應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高功率密度，并保持高可靠性
2022-08-04 17:09:471317 
英飛凌的MEMS麥克風(fēng)開發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此，英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今，英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出了最新XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品，一款超低功耗的數(shù)字麥克風(fēng)IM69D128S。
2023-03-07 13:47:04870 ：IM323系列的新成員是專門為家用空調(diào)和家用電器應(yīng)用設(shè)計(jì)的CIPOSTiny600V,15A的三相IGBT智能功率模塊具有優(yōu)化的性能和緊湊的封裝，可用于額定功率達(dá)1
2022-04-24 14:39:00533 
模塊，內(nèi)置高速微控制器、高性能射頻收發(fā)芯片及射頻功放，并提供標(biāo)準(zhǔn)串口可與模塊進(jìn)行通訊，從而簡單快捷地設(shè)置模塊的相關(guān)參數(shù)并對(duì)收發(fā)功能進(jìn)行控制。用戶只需在此款模塊上外接音頻功放、麥克風(fēng)、喇叭，即可作為一個(gè)小型
2021-12-28 09:45:35543 
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，硅碳化物（SiC）功率模塊逐漸在各領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機(jī)械性能，為高性能電子設(shè)備提供了強(qiáng)大的支持。本文將重點(diǎn)介紹SiC功率模塊的封裝技術(shù)及其在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)。
2023-04-23 14:33:22843 
的 PFC + LCC 解決方案。假設(shè)我們將 3 億個(gè)平均功率為 60 W 的 LED 驅(qū)動(dòng)器從效率較低的反激拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換為 PFC + LCC 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，那么每年節(jié)約的能源則相當(dāng)于一家 1000 MW 大型燃煤發(fā)電廠的發(fā)電量。現(xiàn)在，有了英飛凌 LCC 設(shè)計(jì)工具的支持，我們能夠讓這個(gè)假設(shè)變成現(xiàn)實(shí)。”
2023-07-05 14:10:28252 
華普微近期推出的高性能、高可靠性的無線收發(fā)SOC模塊，及數(shù)據(jù)透傳模塊。 RFM23A020 高性能遠(yuǎn)距離SOC無線收發(fā)模塊 (868MHz/915MHz) 模塊高集成度簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所需 的外圍
2023-08-09 17:08:34327 
英飛凌推出了采用轉(zhuǎn)模封裝的1200V碳化硅（SiC）集成功率模塊（IPM），CIPOS? Maxi IPM IM828-XCC，這是業(yè)界在這一電壓級(jí)別上的第一款產(chǎn)品。
2023-09-19 14:45:56932 2023年11月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）IM564-X6D模塊的BLDC變頻控制方案。
2023-11-06 09:52:54513 
英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于電力管理、汽車和電動(dòng)汽車解決方案、智能家居和建筑自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在電力管理領(lǐng)域，英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21469 隨著全球家用電器變頻化的加速滲透，5G、AI以及數(shù)據(jù)計(jì)算等終端系統(tǒng)復(fù)雜度的提升，也為智能功率模塊市場帶來大量增長。IPM智能功率模塊不僅可以簡化電路設(shè)計(jì)，減少在電路中的占用空間，還可以提高電路的運(yùn)行可靠性，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電、汽車、軌道交通、工業(yè)設(shè)備、新能源、智能電網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。
2023-12-28 09:08:19369 
英飛凌推出業(yè)內(nèi)首款采用全新 OptiMOS 7 技術(shù)的 15 V 溝槽功率 MOSFET。這項(xiàng)技術(shù)經(jīng)過系統(tǒng)和應(yīng)用優(yōu)化，主要應(yīng)用于服務(wù)器和計(jì)算應(yīng)用中的低輸出電壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換。英飛凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49363 
： 新一代高性能DC電源模塊的發(fā)展趨勢(shì) 1. 高集成化：新一代高性能DC電源模塊會(huì)越來越趨向于高度集成化，減小體積的同時(shí)提高功率密度，使得模塊更加緊湊、輕便，適用于更多的應(yīng)用場景。 2. 高效能：高能效是DC電源模塊發(fā)展的重要方向。新一代的高性能DC電源
2024-02-23 13:32:4678 
隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，進(jìn)而推動(dòng)數(shù)據(jù)中心對(duì)高效、可靠且成本優(yōu)化的功率解決方案的需求日益增長。為滿足這一市場需求，英飛凌科技近日正式推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，旨在為AI數(shù)據(jù)中心提供卓越的基準(zhǔn)性能，并有效降低總體擁有成本。
2024-03-12 09:44:23116 隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)生成量呈現(xiàn)出爆炸式增長，進(jìn)而推動(dòng)了芯片對(duì)能源需求的急劇上升。在這一背景下，英飛凌科技近日宣布推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，旨在為AI數(shù)據(jù)中心提供卓越的功率密度、質(zhì)量和總體成本（TCO）優(yōu)化方案。
2024-03-12 09:58:24227 品佳集團(tuán)基于Infineon CIPOS? Mini 600V IM564-X6D模塊，推出可支持客戶設(shè)計(jì)應(yīng)用的第一個(gè)CIPOS? Mini PFC 集成的 IPM模塊。Infineon CIPOS
2023-03-21 16:18:34
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