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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造技術(shù)

高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢(shì)以及工藝流程

本文簡(jiǎn)單介紹了高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢(shì)以及工藝流程。 ? High-K Metal Gate(HKMG)技術(shù)是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，廣泛...

2024-11-25 標(biāo)簽：HKMG 半導(dǎo)體制造金屬柵極 3297 0

石墨舟氮?dú)夤瘢喊雽?dǎo)體制造中的關(guān)鍵保護(hù)設(shè)備

石墨舟是一種由高純度石墨材料制成的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能電池片等的制造過(guò)程中，用于承載硅片或其他基板材料通過(guò)高溫處理。石墨舟因其優(yōu)異的導(dǎo)電性...

2024-11-04 標(biāo)簽：制造業(yè)半導(dǎo)體制造 582 0

深入探索晶圓缺陷：科學(xué)分類與針對(duì)性解決方案

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量對(duì)最終芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。然而，在晶圓制造過(guò)程中，由于多種因素的影響，晶圓表面和內(nèi)...

2024-10-17 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體制造 2755 0

半導(dǎo)體制造過(guò)程解析

在這篇文章中，我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過(guò)程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過(guò)程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1737 0

微型晶體管怎么做出來(lái)的

微型晶體管的制造過(guò)程 1. 硅晶圓的制備微型晶體管的制造始于硅晶圓的制備。硅晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，通常采用高純度的單晶硅制成。硅晶圓的制備過(guò)程包...

2024-10-15 標(biāo)簽：晶圓晶體管半導(dǎo)體制造 875 0

半導(dǎo)體真空腔體：精密工藝鑄就科技基石

在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石，其重要性不言而喻。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的性能、穩(wěn)定性...

2024-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體精密半導(dǎo)體制造 2926 0

半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)用微型導(dǎo)軌中如何助力高速運(yùn)動(dòng)與低噪音？

微型導(dǎo)軌具有高精度、低摩擦和高速直線運(yùn)動(dòng)特性，在精密機(jī)械設(shè)備中運(yùn)用廣泛，尤其在小型化設(shè)備領(lǐng)域更有不可替代的地位。微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中扮演者重要角色。

2024-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備精密機(jī)械設(shè)備 597 0

電子束技術(shù)的原理與應(yīng)用概覽

電子束技術(shù)在半導(dǎo)體制造行業(yè)一直是重要的應(yīng)用技術(shù)。本文就電子束技術(shù)作一個(gè)簡(jiǎn)單的圖文介紹。

2024-04-30 標(biāo)簽：光刻電子束半導(dǎo)體制造 2622 0

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測(cè)試

CP（Chip Probing）測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試，這樣就可以把有問(wèn)題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 2608 0

如何提高直線模組的技術(shù)水平？

直線模組被廣泛應(yīng)用于：制造業(yè)自動(dòng)化、機(jī)床和數(shù)控機(jī)械、半導(dǎo)體制造、醫(yī)療設(shè)備、物流和倉(cāng)儲(chǔ)、航空航天、電子設(shè)備制造、太陽(yáng)能和風(fēng)能行業(yè)、實(shí)驗(yàn)室設(shè)?等領(lǐng)域，

2024-04-17 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備半導(dǎo)體制造直線模組 752 0

全球Top25半導(dǎo)體公司發(fā)布：臺(tái)積電領(lǐng)跑，英偉達(dá)異軍突起

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇諸多挑戰(zhàn)的2023年，臺(tái)積電卻以穩(wěn)健的步伐取得了驕人的成績(jī)。盡管其營(yíng)收同比出現(xiàn)了9%的下滑，但相較于英特爾營(yíng)收同比下滑的14%，臺(tái)積...

2024-04-16 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體制造 1631 0

晶圓熱處理目的及主要制程

半導(dǎo)體制造過(guò)程的熱處理，指的是將矽晶圓放置在充滿氮?dú)猓∟2）或氫氣（Ar2）等惰性氣體環(huán)境中施予熱能的處理。

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓熱處理半導(dǎo)體制造 1964 0

半導(dǎo)體制造黃光微影制程（相片蝕刻制程）說(shuō)明

目前最先進(jìn)的黃光微影制程中，使用ArF準(zhǔn)分子雷射（λ=193nm）作為光源。nm為nano-meter，代表10的負(fù)九次方。

2024-04-10 標(biāo)簽：電路圖晶圓半導(dǎo)體制造 3030 0

光刻工藝流程示意圖：半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)

光刻材料一般特指光刻膠，又稱為光刻抗蝕劑，是光刻技術(shù)中的最關(guān)鍵的功能材料。這類材料具有光（包括可見光、紫外光、電子束等）反應(yīng)特性，經(jīng)過(guò)光化學(xué)反應(yīng)后，其溶...

2024-03-31 標(biāo)簽：集成電路光刻技術(shù)半導(dǎo)體制造 4534 0

半導(dǎo)體制造工藝 - 晶圓制造的過(guò)程

芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過(guò)程。這是一個(gè)由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個(gè)復(fù)雜過(guò)程。本文努力將這一工藝過(guò)程做一個(gè)匯總，對(duì)這個(gè)復(fù)雜的過(guò)程有一個(gè)全面而概括的描述。

2024-03-29 標(biāo)簽：芯片制造蝕刻單晶硅 4757 0

深度解析半導(dǎo)體工藝與分類

1950年發(fā)明，早期模擬電路廣泛使用BIPOLAR工藝，BIPOALR工藝可以做到非常低的漏電，非常低的噪聲，但是BIPOLAR最大問(wèn)題是實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路比...

2024-03-08 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 三極管 7358 0

半導(dǎo)體襯底和外延有什么區(qū)別？

襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。

2024-03-08 標(biāo)簽：GaN 單晶硅半導(dǎo)體制造 2145 0

混合鍵合工藝流程：詳細(xì)解讀D2W和W2W的流程

現(xiàn)在對(duì) 2 個(gè)晶圓進(jìn)行處理，為粘合做好準(zhǔn)備。它們經(jīng)過(guò) N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。

2024-03-06 標(biāo)簽：晶圓蝕刻芯片封裝 7189 0

光刻膠和光刻機(jī)的區(qū)別

光刻膠是一種涂覆在半導(dǎo)體器件表面的特殊液體材料，可以通過(guò)光刻機(jī)上的模板或掩模來(lái)進(jìn)行曝光。

2024-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體器件光刻機(jī) 5963 0

什么是薄膜與厚膜？薄膜與厚膜有什么區(qū)別？

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，我們經(jīng)常聽到“薄膜制備技術(shù)”，“薄膜區(qū)”，“薄膜工藝”等詞匯，那么有厚膜嗎？答案是：有。

2024-02-25 標(biāo)簽：集成電路電阻器半導(dǎo)體制造 3819 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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