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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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艾邁斯歐司朗:2030年完成奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級,響應(yīng)歐洲芯片法案
到2030年,艾邁斯歐司朗計(jì)劃在新一代創(chuàng)新微芯片領(lǐng)域投資5.88億歐元,以滿足醫(yī)療技術(shù)、工業(yè)及消費(fèi)類電子設(shè)備市場的增長需求; 奧地利聯(lián)邦勞工與經(jīng)濟(jì)部長M...
2024-05-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1026 0
日本4月出口額連續(xù)第五月增幅,但貿(mào)易逆差擴(kuò)大
具體到商品類別,日本4月份汽車出口額增長17.8%,芯片相關(guān)產(chǎn)品亦有顯著提升,其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額增長28.2%,電子元件增長20.4%。此外,原油...
2024-05-22 標(biāo)簽:芯片電子元件半導(dǎo)體制造 705 0
襯底VS外延:半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵角色對比
在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中,襯底和外延是兩個重要的概念。它們在半導(dǎo)體器件的制造過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別,包括它們的...
2024-05-21 標(biāo)簽:微電子半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 3366 0
臺積電張曉強(qiáng):ASML High-NA EUV成本效益是關(guān)鍵
據(jù)今年2月份報道,荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭ASML公布了High-NA Twinscan EXE光刻機(jī)的售價,高達(dá)3.5億歐元(約合27.16億元人民幣)...
2024-05-15 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體制造ASML 884 0
東京電子:人工智能需求驟增,研發(fā)支出創(chuàng)新高,業(yè)績前景可期
這家供應(yīng)商向三星電子、臺積電及英特爾供應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備,預(yù)計(jì)本財(cái)年銷售額將同比增長20%至2.2萬億日元(合141億美元),超出分析師平均預(yù)期。營業(yè)利潤...
2024-05-11 標(biāo)簽:英特爾臺積電半導(dǎo)體制造 668 0
談及越南與其他亞洲國家/地區(qū)的競爭,Tran Duy Dong表示:“我們深知機(jī)遇稍縱即逝。”如印度已批準(zhǔn)興建首座芯片制造廠,馬來西亞則積極吸引外資并扶...
2024-05-10 標(biāo)簽:芯片供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 633 0
據(jù)美司法部國家安全部主管助理司法部長馬修·奧爾森稱,“依據(jù)起訴書,被告涉嫌規(guī)避出口管制,以獲取美國半導(dǎo)體制造技術(shù)給被禁的中國企業(yè)。”
2024-05-06 標(biāo)簽:金剛石半導(dǎo)體制造芯片設(shè)備 722 0
ASML公司發(fā)布2024財(cái)年一季報,較上季度降幅達(dá)到27%
該季度ASML的凈銷售額達(dá)到53億歐元,較上季度有所下滑,降幅達(dá)到27%。
2024-04-19 標(biāo)簽:光刻機(jī)半導(dǎo)體制造EUV 965 0
馬來西亞將在高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域獲得益處
阿米爾·韓沙進(jìn)一步指出,“市場增長空間充足,各地區(qū)均能有所斬獲。”他解釋稱,近期地緣政治緊張局勢凸顯出維持供應(yīng)鏈穩(wěn)定的重要性,“我們發(fā)現(xiàn)眾多終端用戶正逐...
2024-04-18 標(biāo)簽:供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體制造 714 0
臺積電預(yù)計(jì)二季度營收超2000億美元,毛利率達(dá)51-53%
根據(jù)臺積電的指引,第二季度毛利率預(yù)計(jì)在51%-53%之間,較第一季度的53.1%有所下滑;而營益率預(yù)計(jì)在40%-42%之間,與第一季度的42%基本持平或微降。
2024-04-18 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體制造3納米 747 0
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場:中國大陸躍居首位
該報告顯示,2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到了 1063 億美元(折合人民幣約 7706.75 億元),雖然較 2022 年的歷史高點(diǎn)下降了 1...
2024-04-16 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1150 0
瑞薩電子重啟甲府工廠,以應(yīng)對電動汽車行業(yè)的需求
據(jù)了解,瑞薩計(jì)劃提高功率半導(dǎo)體的產(chǎn)量,以應(yīng)對這一市場的增長趨勢。甲府工廠是其旗下瑞薩半導(dǎo)體制造有限公司的下屬單位,曾擁有6英寸和8英寸生產(chǎn)線,但自201...
2024-04-12 標(biāo)簽:生產(chǎn)線瑞薩電子半導(dǎo)體制造 741 0
2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場微幅回調(diào),銷售額降至1063億美元
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》,詳細(xì)揭示了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的最新動態(tài)與趨勢。
2024-04-12 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 940 0
近日,全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大在美國的投資版圖,計(jì)劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。
美國歐盟關(guān)注PFAS研究,半導(dǎo)體級材料供應(yīng)商積極應(yīng)對
據(jù)悉,與會者包括美方的SIA機(jī)構(gòu)已呼吁成立PFAS聯(lián)盟,旨在深入探討PFAS在半導(dǎo)體制造過程中的應(yīng)用及其重要性和可能存在的排放方式,以及限制PFAS的使...
2024-04-08 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造 584 0
美國秘奪ASML,半導(dǎo)體巨頭開啟爭奪戰(zhàn)
ASML內(nèi)部知情人士透露,作為美國這一“全面行動計(jì)劃”的組成部分,美國政府承諾放寬對華出口限制,使ASML能夠享受與其他美國設(shè)備制造商同等的市場待遇。
2024-04-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造ASML 1225 0
煜輝半導(dǎo)體獲近億元A輪融資,聚焦下一代掩模檢測機(jī)臺研發(fā)
這家半導(dǎo)體制造商下屬的江蘇維普光電則專注于半導(dǎo)體光掩模檢測設(shè)備研發(fā)。據(jù)記者了解,該公司擁有包括IC掩模檢測、FPD掩模檢測、晶圓檢測、晶圓及掩模量測在內(nèi)...
2024-04-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1055 0
光刻膠技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)共性難題解決新方向
隨著半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)不斷發(fā)展至100納米甚至更小的10納米級別,如何制作出尺寸精度高、表面特征優(yōu)秀、線邊緣粗糙度低的光刻圖形已逐漸成為整個行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。
2024-04-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造EUV光刻膠 794 0
前段制程包括:形成絕緣層、導(dǎo)體層、半導(dǎo)體層等的“成膜”;以及在薄膜表面涂布光阻(感光性樹脂),并利用相片黃光微影技術(shù)長出圖案的“黃光微影”。
臺積電已在高雄的楠梓產(chǎn)業(yè)園建立了三座2nm工廠。其中,首家工廠計(jì)劃于今年底投入使用,初期的產(chǎn)量為每月3000片芯片,之后將逐步提高到3萬片。而P2、P3...
2024-04-01 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體制造2nm 651 0
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