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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）

我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 ? 在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個(gè)步驟：互連、...

2021-08-02 標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體制造 1.8萬 1

外延工藝（Epitaxy）

固相外延，是指固體源在襯底上生長(zhǎng)一層單晶層，如離子注入后的熱退火實(shí)際上就是一種固相外延過程。離于注入加工時(shí)，硅片的硅原子受到高能注入離子的轟擊

2022-11-09 標(biāo)簽：單晶體半導(dǎo)體制造 1.4萬 0

華為的“先鋒計(jì)劃”為叫板蘋果？

美國商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多也正在對(duì)北京進(jìn)行為期4天的訪問，并啟動(dòng)了出口控制信息交流體系。丁少將表示：“在宏觀背景下，不能排除與中國在經(jīng)貿(mào)、科技交流、供應(yīng)鏈控制等...

2023-08-30 標(biāo)簽：華為供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.2萬 0

全球封測(cè)巨頭盤點(diǎn)：十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測(cè)試技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測(cè) 1.1萬 0

盤點(diǎn)芯片領(lǐng)域中國智造的三大痛點(diǎn)

簡(jiǎn)單粗暴地打磨芯片的log，貼上“made in China”，徒有其表，作為一個(gè)芯片從業(yè)者，本文不黑不吹的來聊聊國產(chǎn)的軟肋。

2018-04-25 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EDA工具 1.0萬 0

到底中國芯片產(chǎn)業(yè)缺的是什么樣的人才呢？

半導(dǎo)體制造設(shè)備類人才，芯片制造過程中用到的各類關(guān)鍵設(shè)備基本都由歐美及日本企業(yè)壟斷了，特別是光刻機(jī)等高端設(shè)備，國產(chǎn)設(shè)備在一些技術(shù)含量相對(duì)低些的領(lǐng)域還是有一...

2018-05-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造 9429 0

到2025年，覆銅板的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過150億美元

對(duì)于覆銅板所用樹脂，市場(chǎng)細(xì)分為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰胺和其他樹脂。其中，環(huán)氧樹脂除了具有良好的機(jī)械和粘合性能外，還提供了耐化學(xué)性能，是樹脂中比較受歡迎...

2020-10-30 標(biāo)簽：印刷電路板覆銅板半導(dǎo)體制造 9151 0

芯片是如何被制造出來的，有哪些關(guān)鍵步驟呢？

沉積步驟從晶圓開始，晶圓是從99.99%的純硅圓柱體（也叫“硅錠”）上切下來的，并被打磨得極為光滑，然后再根據(jù)結(jié)構(gòu)需求將導(dǎo)體、絕緣體或半導(dǎo)體材料薄膜沉積...

2022-08-15 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 8683 0

“智能工廠的移動(dòng)機(jī)器人專家”——上海仙知機(jī)器人

目前推出的全系列激光導(dǎo)航移動(dòng)機(jī)器人解決方案，幫助汽車制造、家電制造、3C電子制造、半導(dǎo)體制造、電商倉儲(chǔ)、安防巡檢、科研教育等行業(yè)實(shí)現(xiàn)了物流運(yùn)輸?shù)闹悄苌?jí)...

2018-11-09 標(biāo)簽：移動(dòng)機(jī)器人半導(dǎo)體制造 8638 0

半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

半導(dǎo)體級(jí)多晶硅通過在單晶爐內(nèi)的晶體生長(zhǎng)，生成單晶硅棒，這個(gè)過程稱為晶體生長(zhǎng)。半導(dǎo)體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進(jìn)行光刻、刻蝕、離子注...

2022-09-29 標(biāo)簽：硅片半導(dǎo)體制造 8367 0

***用在哪？國內(nèi)外的***品牌介紹

光刻機(jī)按照不同的應(yīng)用領(lǐng)域，可以分為前道光刻光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。前道光刻機(jī)主要參與芯片制造流程，運(yùn)用光刻機(jī)的高精度分辨率將芯片圖案曝...

2023-03-09 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 6853 0

半導(dǎo)體制造之金屬化工藝

物理氣相淀積（PVD）指的是利用某種物理過程實(shí)現(xiàn)物質(zhì)的轉(zhuǎn)移，即原子或分子由源轉(zhuǎn)移到襯底（硅）表面上，并淀積形成薄膜。這一過程沒有化學(xué)反應(yīng)發(fā)生。

2022-08-09 標(biāo)簽：集成電路金屬半導(dǎo)體制造 6773 0

淺談半導(dǎo)體制造的前段制程與后段制程

前段制程包括：形成絕緣層、導(dǎo)體層、半導(dǎo)體層等的“成膜”；以及在薄膜表面涂布光阻（感光性樹脂），并利用相片黃光微影技術(shù)長(zhǎng)出圖案的“黃光微影”。

2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路電阻電容 6443 0

應(yīng)用材料公司全新的檢測(cè)技術(shù)再次引領(lǐng)整個(gè)檢測(cè)設(shè)備的開發(fā)

據(jù)Guy Gichon介紹，針對(duì)不同工藝采用不同材料的具體情況，特別是某些工藝引入了一些非常敏感的材料。在這樣的材料上面，如果用高電壓去成像會(huì)有一定程度...

2018-04-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 6324 0

淺談半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈面臨的新挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體制造設(shè)備是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的基石，貫穿設(shè)計(jì)、硅片制造、晶圓制造及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，尤其晶圓制造環(huán)節(jié)所用設(shè)備分量最大。當(dāng)前，在晶圓制造中刻蝕機(jī)、光刻機(jī)和薄膜沉...

2021-03-23 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 ASML 6183 0

一種基于最先進(jìn)激光器的新型實(shí)驗(yàn)室EUV光源

將光刻技術(shù)轉(zhuǎn)移到EUV波段意味著材料和光源的巨大變化。新的13.5納米EUV等離子體光源取代了193納米波長(zhǎng)的紫外激光器。光子能量隨著波長(zhǎng)的減小而增加，...

2019-03-16 標(biāo)簽：摩爾定律激光器半導(dǎo)體制造 6169 0

離子注入工藝原理介紹

四十五所作為國內(nèi)最大的濕化學(xué)設(shè)備供應(yīng)商之一，其設(shè)備涵蓋了半導(dǎo)體制造幾乎所有的濕化學(xué)制程，包括：金屬刻蝕、深硅刻蝕、二氧化硅刻蝕、RCA清洗、酸洗、有機(jī)清...

2021-02-01 標(biāo)簽：自動(dòng)化半導(dǎo)體制造離子注入 6138 0

什么是硅基氮化鎵氮化鎵和碳化硅的區(qū)別

　硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長(zhǎng)在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過程中，由于氮化鎵薄膜直接生長(zhǎng)在硅襯底上，可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施...

2023-02-06 標(biāo)簽：氮化鎵半導(dǎo)體制造碳化硅 5887 0

光刻膠的價(jià)值與介紹及市場(chǎng)格局對(duì)國產(chǎn)光刻膠的發(fā)展趨勢(shì)

近期，專注于電子材料市場(chǎng)研究的TECHCET發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)：2021年，半導(dǎo)體制造所需的光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)11％，達(dá)到19億美元。

2021-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造光刻膠 5619 0

美國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域無可撼動(dòng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，是50多年的研發(fā)成果

中國科技的支持者喜歡指出全球第三大智能手機(jī)廠商華為自主設(shè)計(jì)的麒麟手機(jī)芯片，以此作為中國公司減少了對(duì)外國核心技術(shù)依賴的例子。然而，華為的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手小米和中興...

2018-07-09 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體制造微芯片 5589 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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