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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

聊聊2025年要到來(lái)的2nm工藝

這里需要注意的問題是，“開始量產(chǎn)”“準(zhǔn)備好量產(chǎn)”并非芯片問世時(shí)間。比如如果臺(tái)積電N2工藝將在2025年下半年開始量產(chǎn)，則N2工藝的芯片真正上市至少需要等...

2023-05-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電工藝半導(dǎo)體制造 1692 0

半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)：電子科技飛速發(fā)展的幕后英雄

半導(dǎo)體制造技術(shù)是現(xiàn)代電子科技領(lǐng)域中的一項(xiàng)核心技術(shù)，對(duì)于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的影響。隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不...

2024-03-26 標(biāo)簽：芯片材料半導(dǎo)體制造 1685 0

印度5nm芯片曝光！重啟百億芯片計(jì)劃！

作為面向高性能計(jì)算的產(chǎn)品，這款A(yù)UM芯片擁有96個(gè)代號(hào)“Zeus”的Arm Neoverse V1架構(gòu)內(nèi)核，擁有最高96GB的HBM3內(nèi)存，另外還支持1...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體制造 1683 0

國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖（ITRS）持續(xù)尋找硅替代材料的行動(dòng)備受全球矚目，業(yè)界期望能找到一種能以2D實(shí)現(xiàn)超高速的理想導(dǎo)電材料。

2015-07-21 標(biāo)簽：石墨烯半導(dǎo)體制造導(dǎo)電材料 1665 0

英特爾已獲得供應(yīng)華為的許可

上周，中國(guó)半導(dǎo)體制造國(guó)際公司證實(shí)，它也已經(jīng)尋求許可以繼續(xù)為華為提供服務(wù)。中芯國(guó)際使用起源于美國(guó)的設(shè)備為華為和其他公司制造芯片。

2020-09-30 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體制造 1659 0

淺談臺(tái)積電27年的全球化制造之路

臺(tái)積電日本的JASM與索尼、電裝合資，除了符合日本政府補(bǔ)貼的條件外，索尼與電裝，將會(huì)是日本廠的主要客戶。JASM在熊本設(shè)廠，貼近索尼的工廠，除了就近支援...

2023-09-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電飛利浦晶圓 1654 0

山東易信推出高豐度核級(jí)10B酸及高純11BF3電子特氣新材料，計(jì)劃2022年應(yīng)用

據(jù)悉，核級(jí)10B酸在核能、核電及核醫(yī)療等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，且是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵原料之一，11BF3氣體則在離子注入工藝中，以及作為硼摻雜劑的應(yīng)用中起著至...

2024-01-18 標(biāo)簽：顯示屏核電半導(dǎo)體制造 1639 0

GlobalFoundries計(jì)算機(jī)芯片工廠可能會(huì)極大地促進(jìn)擴(kuò)張

GlobalFoundries在佛蒙特州的伯靈頓和紐約州的比肯市附近也設(shè)有制造工廠，員工總數(shù)約為4,000。該公首席執(zhí)行官Tom Caulfield周五...

2020-08-27 標(biāo)簽：晶圓代工半導(dǎo)體制造計(jì)算機(jī)芯片 1583 0

2023上半年日本企業(yè)并購(gòu)額同比猛增約80%，達(dá)6.8萬(wàn)億日元

據(jù)refinitiv數(shù)據(jù)顯示，從今年1月到6月，日本企業(yè)相關(guān)的m&a活動(dòng)總額約為10.8億日元，約增加了20%。其中，日本企業(yè)間的m&a...

2023-08-15 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體制造 1580 0

CMP拋光液市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，到2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到25億美元

得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮，世界cmp拋光液市場(chǎng)正在經(jīng)歷明顯的增長(zhǎng)。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分，在實(shí)現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。...

2023-09-14 標(biāo)簽：CMP 半導(dǎo)體制造拋光 1572 0

臺(tái)積電在一份致客戶的函件中公布了兩項(xiàng)重要決定

首先是從今年12月31日起，暫停對(duì)晶圓價(jià)格的常規(guī)性下調(diào)，為期至少四個(gè)季度。此舉非常罕見，因?yàn)榕_(tái)積電通常在大規(guī)模量產(chǎn)后，按照季度的節(jié)奏對(duì)報(bào)價(jià)進(jìn)行下調(diào)，以體...

2021-04-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1569 0

最糟糕季度表現(xiàn)：前三月集成電路產(chǎn)量下降 4.2%

當(dāng)前上海為了防控疫情蔓延，已經(jīng)封鎖了一個(gè)月。從中芯國(guó)際到華虹半導(dǎo)體等，一些大型半導(dǎo)體制造商難以獲得零組件，3 月的芯片產(chǎn)量下滑 5.1%。

2022-04-19 標(biāo)簽：中芯國(guó)際芯片制造半導(dǎo)體制造 1537 0

淺談芯片技術(shù)的可靠性風(fēng)險(xiǎn)

根據(jù)摩爾定律，晶體管數(shù)量每?jī)赡攴环酒叽绫３植蛔儯鳧ennard scaling則表示，給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 1531 0

松下將與IBM日本合作改進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝

兩家公司已同意合作開發(fā)并營(yíng)銷一款新的高附加值系統(tǒng)，用于優(yōu)化客戶半導(dǎo)體制造工藝的整體設(shè)備效率(OEE)，以及實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量制造。

2019-10-17 標(biāo)簽：IBM 松下半導(dǎo)體制造 1505 0

增芯12英寸MEMS量產(chǎn)線首臺(tái)設(shè)備搬入！來(lái)自國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭！

據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，12月28日，位于廣州的增芯科技MEMS量產(chǎn)線項(xiàng)目舉行首臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，本次搬入設(shè)備是由中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司制造的P...

2024-01-02 標(biāo)簽：mems 晶圓半導(dǎo)體制造 1490 0

盤點(diǎn)：IBM在半導(dǎo)體方面做的貢獻(xiàn)

IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司）或萬(wàn)國(guó)商業(yè)機(jī)器公司，是International Business Machines Corporation的簡(jiǎn)稱。總公司在紐...

2017-01-18 標(biāo)簽：ibm 制造技術(shù)半導(dǎo)體制造 1488 0

周星工程研發(fā)ALD新技術(shù)，引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝革新

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，韓國(guó)半導(dǎo)體廠商周星工程（Jusung Engineering）憑借其最新研發(fā)的原子層沉積（ALD）技術(shù)，再次在全球半導(dǎo)體行業(yè)...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管半導(dǎo)體制造 1487 0

描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹

???? 埃（?）作為一個(gè)長(zhǎng)度單位，在集成電路制造中無(wú)處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)化，埃級(jí)尺度的理解和應(yīng)用是確保半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的核...

2024-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體制造 1482 0

創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展共探功率器件技術(shù)未來(lái)趨勢(shì)

作為2019年度上海科技論壇之產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨浦東新區(qū)第十屆學(xué)術(shù)年會(huì)的重要組成部分，由上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)（“華虹宏力科協(xié)”）和院士...

2019-08-21 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 1462 0

豁免即將到期，韓國(guó)要求美國(guó)政府解決對(duì)華出口管制問題

三星電子和sk海力士中國(guó)工廠要想進(jìn)口美國(guó)相關(guān)半導(dǎo)體制造設(shè)備，需要美國(guó)下達(dá)免除命令，但一年的免除期限將于今年10月到期，因此是否延長(zhǎng)尚未決定。三星向美國(guó)工...

2023-09-22 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體制造 SK海力士 1455 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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