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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

Intel宣布8大全新制造工藝：目標(biāo)世界第二

Intel CEO帕特·基辛格倡導(dǎo)的IDM 2.0半導(dǎo)體制造與代工模式進(jìn)入全新階段。

2024-02-22 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)intel 1236 0

英飛凌與格芯達(dá)成新合作格芯和Amkor封測(cè)廠落成

英飛凌與格芯近日宣布了一項(xiàng)新的多年合作協(xié)議，旨在加強(qiáng)歐洲在汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位。根據(jù)協(xié)議，格芯將為英飛凌生產(chǎn)AURIX TC3x系列汽車(chē)微控制器（MCU...

2024-01-25 標(biāo)簽：英飛凌 mcu 半導(dǎo)體制造 1233 0

美國(guó)對(duì)華芯片封鎖行動(dòng)不斷升級(jí)

由于半導(dǎo)體制造技術(shù)的高度復(fù)雜性和專(zhuān)業(yè)性，具備自主研究開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)能力的國(guó)家只有少數(shù)幾個(gè)。美國(guó)一直是全球半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)跑者之一。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的迅速崛起和科技...

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體市場(chǎng) 1220 0

全球半導(dǎo)體行業(yè)格局與演變趨勢(shì)

在廣泛的討論中，他們涵蓋了市場(chǎng)及其增長(zhǎng)前景，以及全球生態(tài)系統(tǒng)以及企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)。重點(diǎn)介紹了對(duì)該行業(yè)最新投資和領(lǐng)先行業(yè)參與者的戰(zhàn)略的分析，以及討論半導(dǎo)體...

2023-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體制造 1214 0

東芝私有化更進(jìn)一步，JIP已收購(gòu)其78.65%股份

jip收購(gòu)東芝的股份，使東芝實(shí)現(xiàn)民營(yíng)化，是為了將日本巨大制造業(yè)東芝從海外股東的支配轉(zhuǎn)變?yōu)楸緡?guó)的支配。金融服務(wù)企業(yè)orix和半導(dǎo)體制造企業(yè)羅姆電子等20家...

2023-09-21 標(biāo)簽：東芝制造業(yè)半導(dǎo)體制造 1213 0

鑫祥微第三代半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目落戶(hù)日照

據(jù)藍(lán)色空港消息，先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、功率器件clip先進(jìn)工程包裝、電力驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售。該項(xiàng)目...

2023-06-27 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造電力驅(qū)動(dòng) 1206 0

三維輪廓儀測(cè)粗糙度：SuperView W光學(xué)3D表面輪廓儀功能詳解

在精密制造領(lǐng)域，表面粗糙度的測(cè)量是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。光學(xué)3D表面輪廓儀為這一需求提供了解決方案。在半導(dǎo)體制造、3C電子、光學(xué)加工等高精度行業(yè)，表面...

2024-07-03 標(biāo)簽：測(cè)量光學(xué)測(cè)量半導(dǎo)體制造 1204 0

Vishay完成英國(guó)Nexperia晶圓廠收購(gòu)，擴(kuò)大產(chǎn)能滿足市場(chǎng)需求

據(jù)悉，紐波特晶圓廠占地廣闊，每月能產(chǎn)出30，000片200毫米直徑晶圓，是英格蘭最大的半導(dǎo)體制造基地之一，有長(zhǎng)期向汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域提供組件的經(jīng)驗(yàn)。

2024-03-10 標(biāo)簽：Vishay 晶圓廠半導(dǎo)體制造 1203 0

離子注入的目的及退火過(guò)程

離子注入后退火是半導(dǎo)體器件制造中的一個(gè)關(guān)鍵步驟，它影響著器件的性能和可靠性。離子注入是將摻雜劑離子加速并注入到硅晶圓中，以改變其電學(xué)性質(zhì)的過(guò)程。而退火...

2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造離子注入 1202 0

郭明錤：高通3nm芯片將選擇臺(tái)積電三星代工，不會(huì)采用Intel 20A

天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤日志高通在芯片設(shè)計(jì)所需經(jīng)費(fèi)因此面臨著一定的半導(dǎo)體制造企業(yè)最近在智能手機(jī)的需求減少，解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...

2023-08-09 標(biāo)簽：高通芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造 1199 0

英政府設(shè)限Siliconix和Vishay收購(gòu)英國(guó)最大半導(dǎo)體廠

NWF晶圓廠占地面積達(dá)28英畝，提供車(chē)規(guī)級(jí)200mm晶圓加工服務(wù)，主要客戶(hù)為汽車(chē)行業(yè)，也是英國(guó)最大的半導(dǎo)體制造基地之一。2021年，來(lái)自中國(guó)的聞泰集團(tuán)旗...

2024-03-04 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造安世半導(dǎo)體 1194 0

2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額同比下滑18.6%

晶圓廠設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將同比減少18.8%；晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)減少6%

2023-07-13 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓代工芯片制造 1185 0

科銳推進(jìn)建造全球最大SiC器件制造工廠和擴(kuò)大SiC產(chǎn)能

科銳目前正在美國(guó)紐約州Marcy建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工廠。這一全新的、采用領(lǐng)先前沿技術(shù)的功率和射頻制造工廠將滿足車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)和200mm工藝。

2020-08-31 標(biāo)簽：氮化鎵科銳半導(dǎo)體制造 1176 0

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)：中國(guó)大陸躍居首位

該報(bào)告顯示，2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到了 1063 億美元（折合人民幣約 7706.75 億元），雖然較 2022 年的歷史高點(diǎn)下降了 1...

2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1170 0

MEMS開(kāi)關(guān)領(lǐng)先廠商Menlo Micro將在紐約建設(shè)晶圓廠

Menlo Micro是一家從通用電氣（General Electric）獨(dú)立出來(lái)的創(chuàng)新公司，該公司將其開(kāi)發(fā)的微型MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)命名為“Ideal S...

2023-07-19 標(biāo)簽：mems 晶圓廠半導(dǎo)體制造 1164 0

ASML回應(yīng)美國(guó)AI芯片出口管制新規(guī)：需仔細(xì)評(píng)估潛在影響

根據(jù)asml的說(shuō)法，考慮到這些規(guī)定的長(zhǎng)度和復(fù)雜性，asml需要慎重評(píng)估任何潛在的影響。但是，根據(jù)我們的事業(yè)，目前掌握的信息，新規(guī)定將適用于有限數(shù)量的與中...

2023-10-18 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造 ASML 1159 0

格羅方德上季度收入18.45億美元，毛利率28.8%

　gf總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示：“第二季度gf的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)達(dá)到了我們5月份報(bào)告中提出的指標(biāo)的上限。”盡管受到周期性逆風(fēng)的影響，...

2023-08-09 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造格羅方德 1159 0

英特爾同意IMS業(yè)務(wù)獨(dú)立

ims專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了尖端節(jié)點(diǎn)多束口罩記錄器。尖端euv口罩所需要的多束口罩記錄器已成為半導(dǎo)體制造生態(tài)界的重要組成部分。英特爾在2009年首次投資ims，但在...

2023-06-25 標(biāo)簽：英特爾 IMS 半導(dǎo)體制造 1154 0

臺(tái)積電3nm技術(shù)大受歡迎，預(yù)計(jì)今年收入份額將顯著增長(zhǎng)

在2023年的最后一個(gè)季度，臺(tái)積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了15%的收入。

2024-03-28 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋(píng)果 1149 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能創(chuàng)新高，中國(guó)占近半壁江山

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha指出：“全球市場(chǎng)需求復(fù)蘇以及政府激勵(lì)政策的強(qiáng)化，正激發(fā)了全球主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資熱潮。預(yù)計(jì)2024...

2024-01-04 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造 SEMI 1145 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
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瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
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