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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)微幅回調(diào)，銷售額降至1063億美元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》，詳細(xì)揭示了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)。

2024-04-12 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 948 0

關(guān)于2nm先進(jìn)制程芯片的白熱化競(jìng)爭(zhēng)

三星表示，與 FinFET 相比，MBCFET 提供了卓越的設(shè)計(jì)靈活性。晶體管被設(shè)計(jì)成有不同量的電流流過它們。在使用許多晶體管的半導(dǎo)體中，必須調(diào)節(jié)電流量...

2023-11-24 標(biāo)簽：FinFET 半導(dǎo)體制造先進(jìn)制程 948 0

沉浮二十載，晶圓制造背后的重要支撐

在半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域，絕大部分12英寸晶圓廠系統(tǒng)都被美國(guó)科技巨頭IBM和美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料所壟斷，這兩家企業(yè)就占有了全球80%以上的市場(chǎng)份額。IB...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造晶圓制造 940 0

美國(guó)升級(jí)AI芯片對(duì)華出口禁令中國(guó)貿(mào)促會(huì)：加劇全球供應(yīng)鏈撕裂風(fēng)險(xiǎn)

中國(guó)貿(mào)促會(huì)新聞發(fā)言人張?chǎng)伪硎荆绹?guó)新公布的對(duì)華半導(dǎo)體出口有關(guān)控制規(guī)則是人工智能芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備的進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)華出口限制，多數(shù)中國(guó)實(shí)體出口控制納入“...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片人工智能半導(dǎo)體制造 939 0

臺(tái)積電將建第3座晶圓廠臺(tái)積電5/3nm漲定

近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大在美國(guó)的投資版圖，計(jì)劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 939 0

俄勒岡州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇重創(chuàng)：出口暴跌，行業(yè)警鐘長(zhǎng)鳴

俄勒岡州的芯片出口額在2022年就已經(jīng)開始呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，當(dāng)時(shí)減少了14%。

2024-03-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓 939 0

探究ASML驚人崛起的背后原因

SEMI于2023年12月12日宣布，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將較2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元下降6.1%。然而，有些設(shè)備制造商不顧這種...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 EUV ASML 938 0

韓國(guó)政府機(jī)構(gòu)：美國(guó)擴(kuò)大對(duì)華半導(dǎo)體出口管制加速中國(guó)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（bis） 17日公布了擴(kuò)大和完善對(duì)中半導(dǎo)體出口控制的措施。該計(jì)劃的內(nèi)容是，擴(kuò)大對(duì)尖端半導(dǎo)體制造和尖端計(jì)算相關(guān)的半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的限制...

2023-11-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能半導(dǎo)體制造 938 0

電子與成像事業(yè)部領(lǐng)導(dǎo)分享對(duì)創(chuàng)新增長(zhǎng)愿景

通過更廣泛的各項(xiàng)技術(shù)，從機(jī)器和深度學(xué)習(xí)，大數(shù)據(jù)和云計(jì)算及自動(dòng)化等，人工智能具備創(chuàng)建智能機(jī)器和制造，智能環(huán)境和產(chǎn)品，提高生產(chǎn)力和效率的能力，從而實(shí)現(xiàn)更高的...

2018-03-12 標(biāo)簽：人工智能半導(dǎo)體制造陶氏杜邦電子 936 0

SK集團(tuán)將與韓國(guó)中小企業(yè)共享半導(dǎo)體等171項(xiàng)專利技術(shù)

sk集團(tuán)子公司開發(fā)的專利包括SK Innovation、SK海力士、SK telecom和SK siltron，中小企業(yè)可以免費(fèi)使用。171項(xiàng)專利技術(shù)具...

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 SK海力士 935 0

Atonarp宣布推出創(chuàng)新計(jì)量平臺(tái)Aston，旨在提高半導(dǎo)體制造工藝的產(chǎn)量、吞吐量和效率

Aston是半導(dǎo)體生產(chǎn)計(jì)量領(lǐng)域中的一次重大演變，實(shí)現(xiàn)了原位分子過程控制，使現(xiàn)有工廠運(yùn)行更高效，并可推動(dòng)產(chǎn)出提升。

2021-07-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 933 0

GlobalFoundries獲得聯(lián)邦資金，擴(kuò)大半導(dǎo)體制造

來源：WCAX 新的聯(lián)邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導(dǎo)體制造的前沿。近日，GlobalFoundries宣布從美國(guó)國(guó)防部獲得3500萬(wàn)美元用于擴(kuò)大其半導(dǎo)體...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造 932 0

中國(guó)芯片制造實(shí)力將在5-7年內(nèi)大幅增強(qiáng)

為了提升產(chǎn)能和滿足市場(chǎng)需求，中國(guó)企業(yè)急速購(gòu)入關(guān)鍵芯片制造設(shè)備。如荷蘭ASML和日本東芝電子這樣的領(lǐng)先廠商，在2023年接獲了大量來自中國(guó)的訂單。而大部分...

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造 ASML 907 0

臺(tái)積電在美國(guó)投資400億美元的芯片廠要建不下去了

目前，臺(tái)積電方面已經(jīng)將正式生產(chǎn)計(jì)劃推遲至 2025 年，理由是缺乏熟練勞動(dòng)力。臺(tái)積電正努力為 500 名臺(tái)灣工人快速辦理簽證。但與此同時(shí)，工會(huì)指責(zé)臺(tái)積電...

2023-08-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體制造 907 0

臺(tái)積電美國(guó)廠先進(jìn)芯片仍需在中國(guó)臺(tái)灣封裝美無法降低供應(yīng)鏈依賴

蘋果首席執(zhí)行官（ceo）庫(kù)克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺(tái)積電的成立儀式，并表示將在該工廠為蘋果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對(duì)...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝半導(dǎo)體制造 905 0

艾森股份：半導(dǎo)體封裝材料龍頭企業(yè)沖刺科創(chuàng)板

據(jù)上海證券交易所上市審查委員會(huì)公告，艾森股票將于8月14日在科創(chuàng)股票市場(chǎng)上市。艾森股份有限公司從事電子化學(xué)品的研究，開發(fā)，生產(chǎn)和銷售。電子電鍍、光刻2個(gè)...

2023-08-08 標(biāo)簽：電鍍光刻半導(dǎo)體制造 902 0

可性能翻倍的新型納米片晶體管

IBM 的概念納米片晶體管在氮沸點(diǎn)下表現(xiàn)出近乎兩倍的性能提升。這一成就預(yù)計(jì)將帶來多項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步，并可能為納米片晶體管取代 FinFET 鋪平道路。更令人興...

2023-12-26 標(biāo)簽：處理器芯片晶體管 900 0

臺(tái)積電張曉強(qiáng)：ASML High-NA EUV成本效益是關(guān)鍵

據(jù)今年2月份報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭ASML公布了High-NA Twinscan EXE光刻機(jī)的售價(jià)，高達(dá)3.5億歐元（約合27.16億元人民幣）...

2024-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 ASML 890 0

Crossing Automation進(jìn)軍18寸半導(dǎo)體制造

晶圓廠與機(jī)臺(tái)自動(dòng)化供應(yīng)商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機(jī)—— Spartan 450 ，並宣布這臺(tái)全新分類機(jī)...

2011-10-03 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造分類機(jī) 886 0

美光與工會(huì)達(dá)成150億美元芯片廠勞工協(xié)議，以助力獲得聯(lián)邦補(bǔ)貼

愛達(dá)荷州博伊西市的工廠在美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界少有的有組織的勞動(dòng)協(xié)定的事例，美國(guó)正試圖根據(jù)去年的《芯片法案》提供價(jià)值1000億美元的補(bǔ)貼來支持半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈...

2023-12-08 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造芯片法案 885 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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