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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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首席部長(zhǎng)Patel指出,己方仍在推進(jìn)與美、日、韓三國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的投融合作商討,但未透漏具體廠(chǎng)商名單,僅依據(jù)“保密條款”處理。半導(dǎo)體制造乃印度總理莫迪關(guān)注...
2024-01-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體制造 820 0
美國(guó)國(guó)會(huì):今年前8個(gè)月中國(guó)進(jìn)口138億美元半導(dǎo)體設(shè)備
根據(jù)報(bào)告書(shū),2023年1月到8月間,中國(guó)從荷蘭進(jìn)口了價(jià)值32億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備,與2022年同期的17億美元相比增加了96.1%。從2023年至8月...
2023-11-15 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 819 0
中美貿(mào)易爭(zhēng)端或?qū)Ω裥镜让绹?guó)本土代工商產(chǎn)生直接影響
該報(bào)援引米德?tīng)柌锎髮W(xué)學(xué)者馬特·迪金森的主張——“國(guó)家安全是拜登總統(tǒng)行政命令的根源”,得到了兩黨的支持。但是也有危險(xiǎn)因素。迪金森說(shuō):“每當(dāng)禁止一個(gè)國(guó)家接...
2023-09-11 標(biāo)簽:晶片半導(dǎo)體制造格芯 817 0
阿里巴巴:終止云業(yè)務(wù)的完全分拆 以應(yīng)對(duì)美芯片出口管制帶來(lái)的負(fù)面影響
阿里巴巴在財(cái)政報(bào)告中指出,2023年10月,美國(guó)將擴(kuò)大出口控制規(guī)則,進(jìn)一步限制向中國(guó)出口先進(jìn)的電腦芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備。公司認(rèn)為,這樣的新限制會(huì)對(duì)云智能...
2023-11-17 標(biāo)簽:芯片阿里巴巴半導(dǎo)體制造 815 0
光刻膠技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)共性難題解決新方向
隨著半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)不斷發(fā)展至100納米甚至更小的10納米級(jí)別,如何制作出尺寸精度高、表面特征優(yōu)秀、線(xiàn)邊緣粗糙度低的光刻圖形已逐漸成為整個(gè)行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。
2024-04-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造EUV光刻膠 811 0
這項(xiàng)重大的決策并非僅僅停留在政策層面上——這項(xiàng)來(lái)自PhonePe的新計(jì)劃正式吹響了印度走向半導(dǎo)體制造的獨(dú)立進(jìn)程的沖鋒號(hào)。最近的報(bào)告指出,只要稍加調(diào)整政...
2024-02-22 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造 810 0
傳印度信實(shí)工業(yè)正與海外伙伴洽談半導(dǎo)體制造領(lǐng)域合作
據(jù)直接了解這一計(jì)劃的人透露,在印度政府的鼓勵(lì)下,電信能源集團(tuán)與可能成為技術(shù)合作伙伴的外國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)行了早期談判。該相關(guān)人士表示:雖然有宗旨,但是沒(méi)有日程。
2023-09-14 標(biāo)簽:芯片供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 808 0
芯片競(jìng)爭(zhēng)向產(chǎn)業(yè)鏈更深層次加速延伸
近來(lái),英特爾、三星、臺(tái)積電等國(guó)際半導(dǎo)體大公司紛紛大幅增加研發(fā)費(fèi)用,并開(kāi)始進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域。他們或自投資搞設(shè)備研發(fā),或共同合作進(jìn)行設(shè)備研發(fā),或以入股...
2012-07-19 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體制造 799 0
硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料,主要用于生產(chǎn)各種電子元件,如晶體管、二極管和集成電路。它是通過(guò)將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu),然后切割成薄片而制成的...
2024-12-26 標(biāo)簽:晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 797 0
臺(tái)積電計(jì)劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片
近日,據(jù)最新消息,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC)正與美國(guó)圖形處理器巨頭NVIDIA就一項(xiàng)重要合作進(jìn)行會(huì)談。雙方商討的內(nèi)容是,在臺(tái)積電位于美國(guó)...
2024-12-06 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 794 0
瑞銀:中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求顯著上升
瑞銀集團(tuán)(ubs)預(yù)測(cè)說(shuō),中國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備需求將從2023年的207億美元增至2024至2025年的230億至260億美元,再次創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄...
2023-11-01 標(biāo)簽:晶圓工廠(chǎng)半導(dǎo)體制造瑞銀 794 0
euv極紫外光刻機(jī)是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備,用于7納米以下工程的半導(dǎo)體制造。荷蘭對(duì)這種尖端設(shè)備實(shí)施出口控制,限制對(duì)中國(guó)的出口。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道...
2023-06-26 標(biāo)簽:光刻機(jī)半導(dǎo)體制造EUV 793 0
湖南三安“晶圓尋邊裝置”專(zhuān)利獲授權(quán)
本實(shí)用新型專(zhuān)利摘要據(jù)公開(kāi)找到一種晶片邊裝置,半導(dǎo)體制造相關(guān)輔助裝置技術(shù)領(lǐng)域,通過(guò)推片機(jī)構(gòu)來(lái)將放置在承載臺(tái)負(fù)載區(qū)域的第一卡塞內(nèi)的晶圓推入放置在過(guò)渡區(qū)域的第...
2023-09-27 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造 792 0
音頻先鋒xMEMS推出全新研討會(huì)系列加速全球增長(zhǎng):xMEMS Live
“xMEMS正在通過(guò)世界上唯一用于個(gè)人音頻產(chǎn)品的全硅單片MEMS微型揚(yáng)聲器重塑人們體驗(yàn)聲音的方式,”xMEMS營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Mike Housho...
2023-09-07 標(biāo)簽:線(xiàn)圈mems半導(dǎo)體制造 780 0
臺(tái)積電美國(guó)廠(chǎng)引入中國(guó)臺(tái)灣工人當(dāng)?shù)毓と丝卦V面臨減薪壓力
臺(tái)積電對(duì)此發(fā)表聲明,臺(tái)積電是在亞利桑那美國(guó)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠(chǎng),正在建設(shè),這是我們?yōu)榭蛻?hù)的生產(chǎn)能力,美國(guó)不但重建美國(guó)的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的力量,將有助于重...
2023-07-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 780 0
德國(guó)預(yù)算危機(jī)影響補(bǔ)貼計(jì)劃 臺(tái)積電設(shè)廠(chǎng)可能取消
據(jù)悉,德國(guó)政府當(dāng)初承諾對(duì)在德國(guó)投資的外國(guó)半導(dǎo)體制造商提供補(bǔ)貼,英特爾將對(duì)將在東部馬格德堡建設(shè)的2家新工廠(chǎng)投資300億歐元(325億美元),支援99億歐元。
2023-12-06 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 778 0
鼎華智能戰(zhàn)略并購(gòu)品微智能:強(qiáng)化半導(dǎo)體智造優(yōu)勢(shì)
隨著半導(dǎo)體制造業(yè)快速發(fā)展,工業(yè)軟件作為制造業(yè)的“大腦”和“神經(jīng)”,在推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)升級(jí)和智能化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。制造業(yè)的每一次進(jìn)步和革新,...
2024-10-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體數(shù)字化半導(dǎo)體制造 775 0
三星聯(lián)席CEO:今年面臨挑戰(zhàn) 仍將大膽投資半導(dǎo)體制造
南韓三星電子今天舉行股東大會(huì),三星電子聯(lián)席CEO金奇南(CEOKimKi-nam)在股東大會(huì)中報(bào)告時(shí)指出,今年三星集團(tuán)將面臨諸多困難,受到全球貿(mào)易關(guān)系緊...
2019-03-21 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體制造 772 0
鴻海:計(jì)劃2024年將其在印度的員工數(shù)、投資均翻一番
鴻海駐印度代表V Lee在當(dāng)天發(fā)表的文章中表示:“我們的目標(biāo)是,到2024年將印度紅海的雇用規(guī)模、外國(guó)人直接投資和企業(yè)規(guī)模增加兩倍?!彼麤](méi)有再透露更多的細(xì)節(jié)。
2023-09-18 標(biāo)簽:iPhone鴻海半導(dǎo)體制造 767 0
ASML訂單積壓嚴(yán)重,為何卻一直調(diào)高業(yè)績(jī)指引?
荷蘭長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口進(jìn)行國(guó)家安全限制,今年6月加強(qiáng)了這一限制。asml的機(jī)器在該行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位,因此在中國(guó)很受歡迎。
2023-07-21 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體制造ASML 759 0
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