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標簽 > 半導體制造
半導體制造,是用于制造半導體器件的過程,通常是日常電氣和電子設備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導體(MOS)器件。
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晶圓生產成本投資額中,晶圓設備通常占比總晶圓項目投資額8成左右,以國內最大的代工廠中芯國際為例,其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產設備購置及安裝費...
作為半導體制造的核心材料——硅片,國產份額不到5%,高度依賴進口,特別是從日本進口。據數據顯示,2018年國內份額只占全球硅片市場份額的3%左右,而到2...
近日,IC Insights最新集成電路產業預測報告McClean Report指出,Top10半導體公司在2017年將研發支出增加到359億美元,比2...
威頓晶磷產品以前驅體材料為主,包括正硅酸四乙酯(TEOS)、三甲基鋁(TMA)、硼酸三甲脂(TMB)、硼酸三乙酯(TEB) 及High-K等產品,廣泛應...
有人提出,美國最快可能會在本周內宣布無限期免除美國對韓國半導體制造企業的對華半導體相關出口控制措施。因此,三星電子和sk海力士將可以向中國運輸半導體制造設備。
日本半導體制造設備制造巨頭Tokyo Electron新年大幅加薪40%!
1月1日消息,據日媒報道,日本半導體制造設備制造巨頭Tokyo Electron(TEL)將把新員工的起薪月薪提高約40%,通過使其薪酬與外國同行保持一...
中國300mm前端Fab廠產能全球份額,2025年將增加至23%
中國300mm前端Fab廠產能的全球份額,預計將從2021的19%增加到2025年的23%,達到230萬wpm。同時,中國的300mm Fab廠產能將接...
Imagination任命白農(Wallace Pai)擔任Imagination中國區董事長
Imagination Technologies宣布任命白農(Wallace Pai)擔任Imagination中國區董事長。
2021-07-15 標簽:半導體制造imagination 2316 0
2.5mm×1.3mm小型“PMDE封裝”二極管(SBD/FRD/TVS) 產品陣容進一步擴大,助力應用產品實現小型化
全球知半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)為滿足車載設備、工業設備和消費電子設備等各種應用中保護電路和開關電路小型化需求,推出了PMDE封裝(2.5...
美國和歐洲的半導體制造商,全部停止向中國汽車廠家提供芯片。在消耗完現有的存量后,中國汽車進入大面積停產狀態。
SK海力士正對其在中國的業務進行全面重組。這一決策的背后,反映出公司對地緣政治風險的高度警覺和積極應對。
Nexperia迎來獨立公司成立五周年慶典,未來將繼續大展宏圖
Nexperia(安世半導體)今天隆重宣布 - 慶祝公司作為獨立實體進入半導體行業五周年。Nexperia仍是一個較為年輕的品牌,但憑借過去幾十年在半導...
樣的干式清洗方法越來越受到頭部企業的青睞,主要因素是它針對凹凸面、異面、平面、曲面等不同精密器件的去除異物、除塵、清潔,而且用戶可以在新設工藝產線中加入...
Excelitas Technologies發布增強型MachVis成像鏡頭軟件
Excelitas免費版MachVis 5.2軟件可識別鏡頭是否合適,并能根據用戶提供的基本參數生成有用的支持文檔,這使得其成為各種機器視覺、半導體制造...
童子賢表示,基于與客戶深入協商決定,在客戶提出需求后,過去六年間,和碩逐步擴大了非中國大陸地區的產能布局。盡管頭三年因諸多困難而進展緩慢,但此后三年的擴...
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