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標簽 > 半導體封測
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各大投行對日月光的發展潛力深感滿意,預計2024年公司的產能將會恢復到70%到80%,再加上測試業務比例的增加,本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。
中國臺灣勞動部門勞動條件及就業平等司副司長王金蓉表示,制造業無薪休假主要集中在金屬機電業,過去相比,增加了403人,這次休假的機床廠接連通報為對象實施的...
長電科技為全球客戶提供電動汽車和自動駕駛等半導體封測產品與服務
8月15日,長電科技旗下“長電汽車芯片成品制造封測一期項目”在上海自貿區臨港新片區正式開工。上海市委常委、臨港新片區黨工委書記、管委會主任陳金山宣布開工...
半導體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創業板 日前,藍箭電子正式登陸創業板。此次藍箭電子IPO預計藍箭電子募集資金總額為90,400.00萬元,扣除預計發...
近期,第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會成功召開。來自長電科技的CEO鄭力,作為2021年度中國半導體行業協會封測分會當值理事長作演講報告,闡述中...
2022-06-15 標簽:半導體封測 3218 0
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