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標簽 > 半導體封裝
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德州儀器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少10片數量的元件滿足最初塬型設計需要,而且...
2011年,半導體封裝業界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術。雖然TSV技術此前已在CMOS圖像傳感器等產品上實用化,但始終未在存儲器及邏輯...
據半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries NV(簡稱:Besi)在財報會中提到,VLSI Research于4月初基...
銀燒結技術在IGBT行業的應用:實現高性能與小型化的雙重突破
隨著現代電力電子技術的飛速發展,功率半導體器件作為其核心組成部分,在電力轉換與能源管理領域扮演著越來越重要的角色。其中,絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以其...
日前,木林森(下稱“公司”)發布公告,公司與井岡山經濟技術開發區管委會經友好協商,簽訂了《木林森高科技產業園第四期項目合作框架協議》。
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