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標簽 > 半導體技術
半導體技術是指半導體加工的各種技術，包括晶圓的生長技術、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術和工藝整合等技術。
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· 作為光耦合器的引腳對引腳替代產品，可改善信號完整性并降低高達 80% 的功耗 · 全新光耦仿真器利用德州儀器基于SiO2的專有隔離技術，可提高終端產...
當前硅電容器在結構上多半采用三層式“金屬／絕緣體／金屬”（Metal-Insulator-Metal，MIM）形式，另外也有多MIM 結構的硅電容器，其...
篆芯半導體技術團隊來自華三、清華大學等國內知名企業和大學。網絡交換芯片是網絡設備的核心組件，是支持數據中心、園區網、承載網、核心骨干網等“信息高速公路”...
應對先進工藝碳排放挑戰，Imec開發晶圓廠可持續發展評估模型
隨著技術的發展，與ic制造相關的排放量也增加了，特別是光刻和蝕刻能耗較大，例如n3工程中光刻工序產生的二氧化碳排放量約占45%。imec的工程師們半導體...
兆熠微顯示器配件產業基地項目。投資者南京國國兆光電科技有限公司是中國電子科技集團55家下屬企業，擁有完整的驅動芯片設計和顯示器件制造技術。計劃制造12英...
iPhone 15 Pro Max獨具潛望式鏡頭，有望拿下近4成份額
研究機構對iphone15系列的參數進行了詳細的預測。“iphone15”和“iphone15 plus”的特點是，將主相機升級為4800萬像素，并引入...
華為mate60 pro的處理器使用了華為自主開發的麒麟9000s芯片，核心部件也實現了國產化。也就是說，華為的高端主力手機使用的不是高通，而是自己的產...
商務部負責人雷蒙多也將站在拜登政府對華經濟政策的最前線，監督控制半導體技術出口等措施。因此有人擔心說，在半導體領域，中美之間的緊張局勢可能會升級。
臺積電表示，亞利桑那州晶圓廠的興建進度已因具備相關技能勞工短缺而延后，正尋求臺灣地區勞工的協助，讓建廠作業重上軌道。 此舉遭遇亞利桑那州產業團體的強力反...
實現生成式AI的另一項關鍵技術是服務器的主內存。這些服務器用于訪問和轉換提供給先進訓練引擎的數據，在保持訓練流程的完整性方面起到了關鍵作用，而且對于找出...
chiplet和cpo有什么區別？ 在當今的半導體技術領域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數量和面積的不斷增加，傳統的單一芯...
基于臺積公司N3E工藝技術的新思科技IP能夠為希望降低集成風險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優勢
驍龍820和天璣1100哪個好 在現今智能手機市場中，處理器成為了手機消費者選擇一部手機時重要的參數之一。處理器不僅能夠影響手機的性能還直接關系到手機的...
電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日，臺積電創辦人張忠謀在接受媒體采訪時稱，臺積電如今穩拿蘋果等大客戶訂單。中國大陸十年來在想方設法發展芯片，不過要奪得半...
2023-08-09 標簽：半導體技術 1911 0
半導體技術的未來通常是通過光刻設備的鏡頭來看待的，盡管高度挑戰性的技術問題幾乎永無休止，但光刻設備仍繼續為未來的工藝節點提供更好的分辨率。
晶亦精微沖刺科創板IPO 為國內唯一8英寸CMP設備境外供應商
CMP設備供應商北京晶亦精微科技有限公司沖刺IPO，系國內唯一實現8英寸CMP設備境外批量銷售的設備供應商。 近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后簡稱為...
中國臺灣發力碳化硅：目標2025年實現8英寸晶圓及設備自給自足
相對于GaAs，GaN、SiC材料有更好的散熱性能，可應用在基地臺、電動車（EV）、低軌衛星、能源、充電站與軌道運輸。國際半導體技術藍圖（ITRS） 提...
先進制程采用極紫外光（EUV）的耗電量較高，臺積電在新出爐的的永續報告書指出，因應半導體技術快速演進，能源消耗也隨之增加，去年臺積公司能源總消耗量為22...
AI Chiplet企業原粒半導體，成立僅兩月完成種子輪融資
原粒（北京）半導體技術有限公司（以下簡稱“原粒半導體”）宣布完成數千萬韓元種子輪融資英諾天使基金領投、中科創星、中關村發展集團、清科創投、水木清華校友種...
據介紹，該研究項目為期四年，項目負責人是廷德爾國家研究所的保羅 · 赫爾利（Paul Hurley）教授，近期已被任命為Meta在廷德爾國家研究所和科克...
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