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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。
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Vishay 12 月12 日推出實驗室樣品套件,讓設計者觸手可及精密MELF電阻的常用阻值,簡化各種電子系統的原型
日立宣布了一個很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起,日立旗下信息與通信系統公司的微設備部門將停止制造任何半導體芯片。
從容面對嚴苛環境 TI推出高溫非易失性閃存器SM28VLT32-HT
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款應用于嚴苛環境的高溫非易失性(nonvolatile)閃存器
美高森美推出碳化硅(SiC)材料和技術的全新1200V肖特基二極管
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術的全新1200 V肖特基二極管系列
Vishay推出采用帶有4腳連接器的電池分流電阻---WSBM8518
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款采用帶有4腳連接器的新款模塑外殼Power Meta...
愛特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合觸控和sensor hub功能的微控制器解決方案,為包括智慧手機、平板電腦、超薄筆電(Ultrabook)...
半導體行業協會(SIA)貿易小組發布數據顯示,今年9月全球半導體銷售額為248億美元,相比8月上升2%。但與去年9月相比有4%的下降。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列卡扣式功率鋁電容器---193 PUR-SI...
Vishay發布應用于國防和航天的新款QPL氮化鉭薄膜片式電阻
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出通過QPL MIL-PRF-55342測試的新款表面貼裝...
近日,傳統PC芯片商英特爾和AMD先后發布2012年三季度財報,二者的營收和利潤雙雙下滑。后PC時代,傳統芯片商正面臨著愈發嚴峻的市場危機,發力移動芯片...
TriQuint半導體公司(納斯達克代碼:TQNT)今天宣布,推出業內首個雙通道、表面貼裝的光調制器驅動器---TGA4947-SL,可降低物料清單和縮...
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出在40℃下功率高達20kW(可根據需要提供更高的功率值)...
Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝產品
Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產品對組件微型化日益增...
2012-10-25 標簽:Diodes半導體芯片X3-DFN0603-2 2132 0
盛群推出BS85C20-5 Flash觸控與顯示面板驅動微控制器
盛群半導體繼BS85C20-3之后推出具有觸控與顯示面板驅動功能的BS85C20-5,BS85C20-5具有20個觸控按鍵并可直接驅動96顆LED與80...
宇瞻發表mSATA Mini SSD模塊,朝儲存小型化趨勢精進,目前全新產品已進行量產,開始提供客戶樣品評估測試。
Vishay推出業內首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出業內首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列
富士通半導體推出可支持10種不同接口的接口橋接芯片MB86E631
富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,新推出接口橋接芯片“MB86E631”,該芯片內部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口...
TDK公司已經擴大了愛普科斯(EPCOS)的多層壓敏電阻產品范圍,新型的E-系列可確保汽車電子設備免受電流電涌脈沖的影響。
臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協助客戶實現下一世代晶片設計
臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程,展現了該公司在開放創新平臺(OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒。
Molecular Imprints將為半導體大批量制造提供先進光刻設備
奈米圖案成形系統與解決方案的市場與技術廠商Molecular Imprints, Inc. (MII) 宣佈,該公司已經獲得一份包含多個壓印範本的採購訂...
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