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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術創造價值。
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阻焊層是您的電路板抵抗腐蝕和氧化的主要保護層。影響 PCB 質量通過防止性能下降和縮短設備的正常工作壽命(可能在沒有防焊層保護的情況下發生)。更重要的是...
表面安裝組裝過程使用模板作為通往準確,可重復的焊膏沉積的通道。模板是指黃銅或不銹鋼的薄片或薄片,上面切有電路圖案,與要使用模板的印刷電路板( PCB )...
顧名思義,剛柔印刷電路板經過剛性和撓性電路板組合的制造工藝。然后將這兩塊板永久互連以形成各種類型的 PCB 。在剛柔電路板的制造過程中,必須考慮某些因素...
對于印刷電路板( PCB ),您可以選擇使用剛性 - 柔性或柔性印刷電路板。雖然這兩種類型的材料,設計和應用都各不相同,但最具決定性的功能之一就是成本。...
5G毫米波通訊市場發展,在天線封裝技術(Antennas in Package,AiP)演進下,開啟整合射頻元件與天線的進程方向。其中,天線為收發射頻訊...
手機內部的連接器主要有FPC連接器、板對板連接器、線對板連接器等幾種類型。其中FPC連接器是用于后置指紋識別模塊的連接線路、主副板的連接線、手機屏接驅動...
雙面FPC制造工藝全解 FPC開料-雙面FPC制造工藝 除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷
單面,雙面和多層是 PCB (印刷電路板)的三種主要類型。在 PCB 組裝過程中,部署了幾個單獨的階段。所有這些人都需要以團隊的形式運作,以產生一個整體...
現代科學技術的發展導致電子組件的小型化和 SMT 技術及設備在電子產品中的大量應用。 SMT制造 裝置具有全自動,高精度和高速的特性。由于自動化程度的提...
FPC材料的技術動向研究 摘 要:概述了FPC的技術開發動向和FPC材料的技術動向。 關鍵詞:撓性板(FPC):無粘結劑型覆銅
大型汽車 OEM 已開始接受工業 4.0 中的中心思想。隨著新的汽車制造商開設先進的制造中心并更多地利用增材制造系統, 3D 打印的 IoT 設備和機械...
軍用和航空 PCB 經常受到惡劣的環境條件的影響,其中包括升高 / 波動的溫度,極端濕度和濕度等。而且,它們經常暴露于刺激性的化學藥品,碳氫化合物溶液,...
雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中,我們討論了電鍍過程;特別是使用化學鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層,然后進行電鍍工藝(有關柔性...
可以說 選擇組件組成您的電路板是最重要的 PCB 設計任務。畢竟,如果沒有正確的組件,您的電路將無法正常工作。電路板的操作還取決于組件之間的互連性,通孔...
在過去的幾年中,我們看到 PCB 設計上反復出現了很多很容易避免的問題。因此,在開始新的 PCB 設計之前,需要考慮以下 8 件事。 1. 在開始新的 ...
這個當今世界需要高性能電子設備的創新,進而需要具有高度發達的特性,改進的電學特性和更好的機械穩定性的 PCB 層壓板。 PCB 層壓板制造商現在正準備提...
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