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標簽 > 單晶片
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近日,友達董事長彭雙浪宣布了一項重要決策:董事會已決議將友達晶材東側(cè)廠區(qū)出售給美光半導(dǎo)體公司。加上去年已經(jīng)出售的西側(cè)廠區(qū),整個友達晶材廠區(qū)的總售價高達3...
碳化硅晶片制備技術(shù)與國際產(chǎn)業(yè)布局
碳化硅晶片薄化技術(shù),碳化硅斷裂韌性較低,在薄化過程中易開裂,導(dǎo)致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過磨削與研磨實現(xiàn)。
單片SPM系統(tǒng)使用了大量的化學(xué)物質(zhì),同時滿足28nm以下的清潔規(guī)格。 本文描述了在集成系統(tǒng)Ultra-C Tahoe中使用批量SPM系統(tǒng)和單晶片清洗,結(jié)...
摘要 低氧含量的濕法加工可能會提供一些優(yōu)勢,但是,完全控制在晶圓加工過程中避免吸氧仍然是單個晶圓工具上的短流程工業(yè)化的挑戰(zhàn)。在線氧濃度監(jiān)測用于工藝優(yōu)化。...
CS5265替代VL102+PS176的轉(zhuǎn)換方案
目前USB TYPEC轉(zhuǎn)HDMI2.0轉(zhuǎn)換方案或者TYPEC轉(zhuǎn)HDMI2.0轉(zhuǎn)換器方案都是用PS176加一個PD芯片來實現(xiàn),其中VL102是一顆PD協(xié)議...
頻率為300KHz的高頻型。僅限用于雙重進紙檢測。通過獨有的技術(shù)拓寬了頻率響應(yīng)。這使得傳感器可以短距離相對,可以用于雙重進紙檢測。
非晶氮化硼將廣泛應(yīng)用于諸如DRAM和NAND解決方案等半導(dǎo)體
7月,三星電子宣布,三星高級技術(shù)學(xué)院(SAIT)的研究人員與蔚山國家科學(xué)技術(shù)學(xué)院(UNIST)、劍橋大學(xué)兩家高校合作,發(fā)現(xiàn)了一種名為非晶態(tài)氮化硼(a-B...
蔡明介:聯(lián)發(fā)科是全球第一個做出5G單晶片
聯(lián)發(fā)科今(14)日舉行股東會,董事長蔡明介表示,去年是獲利結(jié)構(gòu)明顯改善的一年,今年是多項技術(shù)投資開始營收貢獻的一年,蔡明介也強調(diào),聯(lián)發(fā)科是全世界第一個做...
2019-06-16 標簽:聯(lián)發(fā)科單晶片5G 7078 0
聯(lián)發(fā)科宣布推出曦力P70系統(tǒng)單晶片 將在11月上市主打AI運算
聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70(Helio P70)系統(tǒng)單晶片,其結(jié)合 CPU 與GPU的升級,實現(xiàn)了更強大的 AI 處理能力,預(yù)計將搶在高通之...
2018-10-25 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科單晶片 4227 0
德州儀器(TI)推出全新CC430技術(shù)平臺可簡化RF設(shè)計
德州儀器(TI)推出全新CC430技術(shù)平臺,可降低系統(tǒng)復(fù)雜性,將封裝與印刷電路板尺寸縮小50%,同時可簡化RF設(shè)計,進而促進包括RF網(wǎng)路、能源收集、產(chǎn)業(yè)...
全球硅智財(IP)授權(quán)大廠英商安謀(ARM)首款採用晶圓代工龍頭臺積電10奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程的多核心64位元ARM v8-A處理...
聯(lián)發(fā)科 Helio X30 規(guī)格外洩,傳採臺積電 10 奈米
聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運算稍快一些的 Helio X2...
意法半導(dǎo)體(ST)推出工業(yè)與醫(yī)療用單晶片馬達控制器
意法半導(dǎo)體(ST)推出先進單晶片數(shù)位動作控制器,為工業(yè)自動化和醫(yī)藥制造商實現(xiàn)更安靜、更精巧、更輕盈、更簡單且更高效的精密動作和定位系統(tǒng)。 意法半導(dǎo)體已與...
2012-11-20 標簽:控制器意法半導(dǎo)體馬達控制 2045 0
愛特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合觸控和sensor hub功能的微控制器解決方案,為包括智慧手機、平板電腦、超薄筆電(Ultrabook)...
Microsemi推出為Broadcom 5G WiFi平臺設(shè)計的硅鍺技術(shù)單晶片RF前端元件
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出世界第一個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單晶片硅鍺(SiGe...
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