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博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程,國產(chǎn)半導體劃片機解決方案
晶圓切割是半導體制造中的關鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面,包括切割效率、切割質(zhì)量、設備性能等。針對這些問題,國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可...
目前國內(nèi)半導體設備的規(guī)模達到了200億美元,但是國產(chǎn)半導體設備的銷售額也不到200億人民幣,其市場自給率僅僅只有15%。國產(chǎn)化率是比較低也獲得了長足發(fā)展...
博捷芯BJCORE:劃片機行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢
博捷芯BJCORE:劃片機行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢隨著科技的快速發(fā)展,半導體制造已成為電子設備行業(yè)的核心驅動力。在這個技術革新的浪潮中,中國半導體...
在當今高速發(fā)展的半導體行業(yè)中,芯片切割作為制造過程中的核心技術環(huán)節(jié),對設備的性能和精度要求日益提升。在這方面,國內(nèi)知名劃片機企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術實...
國內(nèi)劃片機行業(yè)四大企業(yè)之博捷芯:技術驅動,領跑未來
在國內(nèi)劃片機行業(yè)中,博捷芯公司以其卓越的技術實力和持續(xù)的創(chuàng)新精神,迅速嶄露頭角。作為國內(nèi)劃片機行業(yè)的四大企業(yè)之一,博捷芯公司以其專業(yè)、高品質(zhì)的劃片機設備...
未來一、二年內(nèi)博捷芯劃片機將推出激光劃片機系列設備
隨著科技的快速發(fā)展,激光技術以其高精度、高效率的特點在各行各業(yè)得到了廣泛應用。在半導體制造領域,激光劃片機已經(jīng)成為了主流設備之一。博捷芯作為專業(yè)的半導體...
QFN封裝對國產(chǎn)雙軸半自動劃片機的性能有哪些要求?
1.高精度切割:QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小,因此對國產(chǎn)雙軸半自動劃片機的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩(wěn)定性...
突破劃片機技術瓶頸,博捷芯BJX3352助力晶圓切割行業(yè)升級
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展,晶圓切割作為半導體制造過程中的重要環(huán)節(jié),對于切割設備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求,提高生產(chǎn)效率,國產(chǎn)劃片機企業(yè)博...
劃片機市場迎來國產(chǎn)崛起,“博捷芯”品牌憑借創(chuàng)新技術實現(xiàn)快速發(fā)展
在當前的半導體設備市場中,國產(chǎn)劃片機品牌“博捷芯”正以其獨特的技術優(yōu)勢和持續(xù)的創(chuàng)新精神,引領著國內(nèi)半導體制造行業(yè)的快速發(fā)展。博捷芯劃片機,作為國內(nèi)綜合實...
精準切割,高效生產(chǎn):高硼硅玻璃精密劃片切割機介紹
高硼硅玻璃精密劃片切割機是用于高硼硅玻璃材料精密加工的設備,其能夠實現(xiàn)高精度的劃片和切割操作。以下是對高硼硅玻璃精密劃片切割機的詳細介紹:一、工作原理高...
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