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厚膜電路

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厚膜電路資訊

厚膜電路(HIC)技術(shù)基礎(chǔ)知識

雖然在數(shù)字電路方面，半導(dǎo)體集成電路充分發(fā)揮了小型化、高可靠性、適合大批量低成本生產(chǎn)的特點，但是厚膜混合集成電路在許多方面，都保持著優(yōu)于半導(dǎo)體集成電路的地位和特點

2011-11-15 標簽：集成電路厚膜電路 HIC 9701 1

一文讀懂的厚膜電路的工藝

隨著科技的發(fā)展，厚膜混合集成電路就以其元件參數(shù)范圍廣、精度和穩(wěn)定度高、電路設(shè)計靈活性大、研制生產(chǎn)周期短、適合于多種小批量生產(chǎn)等特點，與半導(dǎo)體集成電路相互...

2020-03-07 標簽：集成電路半導(dǎo)體厚膜電路 7224 0

芯片、集成電路、厚膜電路的區(qū)別

1芯片：在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。 2微電路：指具有高密度等效電路元件...

2020-03-10 標簽：芯片集成電路厚膜電路 6115 0

厚膜電路的優(yōu)點有哪些

把其它主(被)動組件裝著于陶瓷基板上;再連接輸出引腳，及封裝作業(yè)，而形成一個功能完整，保密性高的應(yīng)用IC, 我們通稱為厚膜混合集成電路

2011-11-15 標簽：集成電路厚膜電路 4906 1

厚膜電路的工藝特點（MCM）

厚膜MCM電路對于印制電路板（PCB）來說，技術(shù)方面有幾點突破 1、MCM技術(shù)采用了更短的連接長度和更緊密的器件布局從而降低系統(tǒng)功耗。 2、MCM通過把...

2020-04-18 標簽：pcb MCM 厚膜電路 2825 0

厚膜電路的MCM工藝及優(yōu)點

厚膜電路的MCM工藝及優(yōu)點厚膜MCM電路對于印制電路板（PCB）來說，技術(shù)方面有幾點突破 1、MCM技術(shù)采用了更短的連接長度和更緊密的器件布局從而降低...

2020-04-16 標簽：pcb MCM 厚膜電路 1845 0

一文讀懂高溫厚膜電路

一文讀懂高溫厚膜電路用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡(luò)，并在其上組裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合...

2020-04-16 標簽：集成電路燒結(jié)厚膜電路 1610 0

一文讀懂高溫厚膜電路

2020-04-18 標簽：印刷厚膜電路 1603 0

arm技術(shù)中厚膜電路設(shè)計軟件

MENTOR的公司有專門的設(shè)計工具叫MCM STATION，MENTOR公司自己的熱分析工具AUTOTHERM很不錯,電路仿真關(guān)鍵是模型，對于分立器件搭...

2011-06-18 標簽：arm 厚膜電路 1397 0

石油測井專題-石油陣列感應(yīng)測井儀厚膜電路介紹

陣列感應(yīng)測井的最基本原理與普通感應(yīng)測井原理類似，但它在硬件上采用簡單的三線圈系結(jié)構(gòu)，這種線圈系沒有硬件聚焦功能它采用數(shù)學(xué)方法對呈不對稱形狀的縱向響應(yīng)曲線...

2020-03-27 標簽：測井儀陣列厚膜電路 1132 0

石油測井厚膜電路的工作與工藝

石油測井厚膜電路的工作與工藝厚膜混合集成電路 HIC 隨著科技的發(fā)展厚膜混合集成電路就以其元件參數(shù)范圍廣、精度和穩(wěn)定度高、電路設(shè)計靈活性大、研制生產(chǎn)周...

2020-03-28 標簽：厚膜電路測井 HIC 1036 0

石油專題——石油測井高溫厚膜電路有哪些？

石油測井高溫厚膜電路有哪些石油是地球的一種不可再生資源是深埋在地下的流體礦藏。開始人們把自然界發(fā)生的油狀液體礦藏稱石油，把可燃氣體稱天然氣。現(xiàn)如今大多...

2020-03-27 標簽：soc 厚膜電路 808 0

陶瓷燒結(jié)厚膜電路：高功率IGBT、高頻、堅固耐用

厚膜工藝通常涉及金屬和介電漿料的絲網(wǎng)印刷。這種制造方法可以以經(jīng)濟的價格提供高質(zhì)量的結(jié)果。

2024-06-17 標簽：IGBT 陶瓷燒結(jié) 352 0

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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