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標簽 > 可制造性設計
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在Cadence Allegro16.6版本中,可以很方便的對Shape銅皮進行外擴或者內縮,而不需要重新繪制。
規則焊盤(Regular Pad)。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀(Shape)
針對AI人工智能市場和技術需求,Rockchip在性能強大的RK3399平臺上,對MobileNet SSD網絡進行專項優化,使得高精度的MobileN...
HDI 是高密度互連的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它...
PCB電路板設計必看常識!單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區別,自學材料
雖然電路板廠的工程師不參與設計電路板,而是由客戶出原始設計資料再制成公司內部的PCB電路板制作資料,但通過多年的實踐經驗,工程師們對PCB電路板的設計早...
PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已經可以通過點擊工具欄的按鈕在PADS Layout和PADS Router之間任意切換。
2019-11-22 標簽:PADSLayoutRouter可制造性設計 1.3萬 0
詳細了解一下Allegro原理圖設計工具SDA 的十大主要功能和改變
綜合以上考慮,Allegro System Design Authoring(SDA)是一款功能強大的企業級原理圖設計工具。不僅可以達到以上評估的要求,...
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