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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電技術

SiFive成功采用臺積電N5工藝技術首個SoC

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芯片的流片制造那些事兒

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三星宣布業界首個3nm級制造技術開始大量生產

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2022-04-29 標簽：臺積電晶體管場效應晶體管 2958 0

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臺積電CoWoS封裝A1技術介紹

封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進封裝的模糊界限。在 IMA...

2024-12-21 標簽：臺積電封裝 CoWoS 2618 0

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起

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火熱的半導體究竟有哪些秘密？

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全球首座 18寸晶圓廠12月就緒

　2012年國際半導體展昨閉幕，450mm（18寸）供應鏈論壇邀請到臺積電（2330）、全球450mm聯盟、應用材料、KLA-Tencor、Lam Re...

2012-09-08 標簽：臺積電晶圓廠 2455 1

為何旗艦偏愛驍龍865？性能比前代至少有25%的提升

2020年開年5G旗艦扎堆上市，發布會上各家掀起跑分狂潮：先是雷軍曬出58.5萬的跑分，后有來自和的追趕，再到冰箱跑出63萬；表象的背后是各家旗艦無不例...

2020-09-04 標簽：高通臺積電驍龍865 2429 0

半導體工藝極限，1nm如何實現？

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利用片上高速網絡（2D NoC）創新地實現FPGA內部超高帶寬邏輯互連

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TSMC持續開發先進工藝技術節點中國IC設計發展可期

隨著芯片微縮，開發先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發言人孫又文表示，臺積電會繼續先進工藝技術節點的投入和開發，今年年底臺積電將推出20nm工藝

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回顧蘋果自研芯片的歷史進程

　蘋果尚未生產其設備中的所有芯片。例如，調制解調器是該公司尚未獨自攻克的一大組件。

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在過去的幾十年里，電子通信行業一直是 FPGA 市場增長背后的重要推動力，并將繼續保持下去。這背后的一個主要原因是 FPGA 中內置了許多不同的高速接口...

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