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啟動流程技術(shù)

Linux啟動流程詳解

?在 x86 系統(tǒng)中，將 1M 空間最上面的 0xF0000 到 0xFFFFF 這 64K 映射給 ROM。

2024-01-23 標(biāo)簽：Linux 命令啟動流程 4638 0

AURIX? TC3xx啟動流程詳解

本文首先介紹整個啟動流程的概況，接著分別介紹了firmware啟動流程，boot mode的配置，以及用戶程序啟動流程。這里的Startup Seque...

2023-06-06 標(biāo)簽：芯片 mcu Firmware 4214 0

Openwrt開發(fā)指南第13章 OpenWrt啟動流程

任何系統(tǒng)的啟動都是開發(fā)人員首要關(guān)注的問題，因?yàn)橹挥辛私饬讼到y(tǒng)的啟動流程和啟動機(jī)制，才能真正掌握一個系統(tǒng)，如果對啟動的啟動不熟悉的話，是不可能真正用好一個...

2023-06-29 標(biāo)簽：嵌入式函數(shù)OpenWrt 3960 0

rt-thread 優(yōu)化系列（六）啟動流程重構(gòu)

去年此時，筆者剛接觸 rt-thread 的時候，被它的初始化過程深深折服了。第一次打開一個 rt-thread 的項(xiàng)目，竟然沒找到多線程在哪兒初始化的...

2022-07-04 標(biāo)簽：啟動流程 RT-Thread main 1987 0

Linux內(nèi)核啟動流程(上)

本文先講解上篇，大家看到匯編不用擔(dān)心看不懂，在內(nèi)核啟動階段，沒有特別復(fù)雜的流程，都是順序執(zhí)行，只需一句一句閱讀代碼即可。

2023-06-23 標(biāo)簽：arm 內(nèi)核 Linux 1891 0

HAB boot的啟動流程與實(shí)現(xiàn)步驟

在《深扒HAB boot 啟動安全性》中，小編介紹了HAB boot的啟動流程(如圖1所示)，其中的1、2、3驗(yàn)證步驟本質(zhì)上就是驗(yàn)簽過程。

2022-08-12 標(biāo)簽：Boot 啟動流程 1749 0

u-boot啟動流程分析

今天給大家全面的分析一下u-boot啟動流程。整理這篇文章花費(fèi)時間較長，中間很長時間未更新，希望這篇文章對大家有所幫助。

2023-07-12 標(biāo)簽：內(nèi)核 Linux 函數(shù) 1098 0

一張圖了解嵌入式系統(tǒng)啟動流程

如下圖所示是嵌入式系統(tǒng)啟動流程圖，圖中紅色的數(shù)字圓點(diǎn)表示啟動的先后順序。主要分為4個階段，分別是第一階段 bootloader，第二階段uboot，第三...

2023-03-07 標(biāo)簽：嵌入式嵌入式系統(tǒng)bootloader 1037 1

Linux內(nèi)核啟動流程(下)

本篇是通用內(nèi)核啟動階段，一般是C語言實(shí)現(xiàn)。

2023-06-23 標(biāo)簽：內(nèi)核 Linux C語言 777 0

啟動流程帖子

主閃存存儲器啟動

標(biāo)簽：閃存存儲器啟動流程 1921 0

單片機(jī)的啟動過程是怎樣的

標(biāo)簽：啟動流程 32位單片機(jī) 1128 0

啟動流程資料下載

單片機(jī)的啟動過程立即下載

類別：單片機(jī) 2021-11-19 標(biāo)簽：啟動流程 32位單片機(jī) 927 0

單片機(jī)的啟動過程立即下載

類別：單片機(jī) 2021-11-17 標(biāo)簽：啟動流程 32位單片機(jī) 786 0

啟動流程資訊

STM32 啟動流程的詳細(xì)講解

開發(fā)環(huán)境：處理器：STM32F103 MDK：5.30 STM32CubeMX：6.0.1 ? 對于我們常用的桌面操作系統(tǒng)而言，我們在開發(fā)應(yīng)用時，并不...

2022-03-06 標(biāo)簽：STM32 啟動流程 1.9萬 0

stm32串口通信流程圖

STM32的啟動流程到底是怎樣的？

2020-03-03 標(biāo)簽：STM32 編譯器復(fù)位 9602 1

BLOB啟動流程與Bootloader程序可移植性研究

在嵌入式系統(tǒng) 應(yīng)用中，通過引導(dǎo)程序(Bootloader)可以初始化硬件設(shè)備、建立內(nèi)存空間的映射圖、加載內(nèi)核，從而將系統(tǒng)的軟硬件環(huán)境帶到一個合適的狀態(tài)...

2011-08-29 標(biāo)簽：程序 Bootloader 可移植性 2783 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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