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標簽 > 固晶膠
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在LED封裝過程中,固晶烘烤后經(jīng)常發(fā)生電極沾污的現(xiàn)象。本文分析了污染物成分,發(fā)現(xiàn)污染物為固晶膠揮發(fā)物,在此基礎上分析了固晶膠沾污芯片電極的兩個可能的原因...
德邦科技:固晶膠膜/AD膠已獲得小批量訂單 芯片級導熱界面材料處于客戶驗證階段
目前,德邦科技集成電路板的主要產(chǎn)品包括uv膜系列、固晶膠系列及導熱系列材料,公司將與新系列、新型號、多家設計公司共同推進4個芯片級封裝材料的驗證密封廠。
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