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標簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來合成即將發射的基帶信號,或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說,就是發射時,把語音或其他數據信號編碼成用來發射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數據信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
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得益于過去四年間對LTE基帶芯片市場的壟斷,該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機芯片市場份額達到31%,連續5年成為手機芯片市場龍頭...
在美國,商用5G視乎目前僅限于毫米波頻譜,這種技術在城市地區、室內以及短距離都能很好工作。中國則集中在6GHz以下的頻段,IDC研究經理認為,目前在5G...
傳蘋果或涉足GPU和基帶芯片研發 為何在自研道路上越走越遠?
而近期外媒的消息顯示,蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發了。根據蘋果的對外招聘信息,他們正在尋求圖形芯片方面的專業人士;而一個月前,他們同樣在招募“...
有人評論,蘋果真的沒有競爭對手,如果有,那就只有它自己了。 ? ? 長期以來,蘋果就是電子消費品的技術風向標,從電容式觸摸屏、3D Touch……到自研...
蘋果 2018年 iPhone 的獨家基帶芯片供應商,高通將可能徹底出局
據凱基投顧分析師郭明錤在最新投資人報告中指出,英特爾可能會成為蘋果 2018年所有新款 iPhone 的獨家基帶芯片供應商,而高通將徹底出局。一改之前高...
有外媒報道稱英特爾可能會在徹底退出 5G 市場,同時終止關于 WWAN 技術的產品研發,而且4G也將在 2025 年完成最后的交付后終結相關業務。 而據...
2011年第1季全球行動基頻晶片銷售額年增20%至35億美元;高通(Qualcomm)憑藉在CDMA、W-CDMA、LTE市場的領先地位拿下當季出貨量、...
日前,由合肥東芯通信公司承擔的合蕪蚌試驗區重大科技項目取得重大成果,自主研發出國內4G TD-LTE基帶芯片。該芯片從研發到流片僅用了26個月時間,一次...
高通續吃蘋果5G基帶芯片訂單,2026年前iPhone仍遭“卡脖子”
當時,蘋果在其被譽為具有“劃時代”意義的iPhone 4產品上首次使用其自研的A系列處理器,同時引入高通3G/4G基帶產品,以部分替代此前使用的英飛凌產...
C114訊 11月5日消息(樂思)今日,2020中國5G終端全球創新峰會暨第八屆中國手機設計大賽天鵝獎頒獎禮正式開啟。在會上,中國電子信息產業發展研究院...
CS6810是星思首顆自研5G基帶芯片,可以在Sub-6G頻段上支持5G雙載波、200MHz頻譜帶寬、上下行峰值速率達到業界領先水平。
星思完成中電系基金產業輪融資,戰略布局面向6G的衛星通信基帶芯片
全世界目前蜂窩移動通信網絡只覆蓋地球表面的百分之六,但6g是利用通信衛星網絡技術真正的天空和一體化全球沒有極點接頭的天空覆蓋航空里程為6g ,實現衛星通...
手機元器件技術(HCT)服務發布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場與去...
對于已經工作的工程師來說,包含流片環節才算是一個完整的芯片項目。只有完成流片,才能將芯片投入生產,滿足市場需求。
蘋果能擺脫高通的吸血,但擺不脫高通專利,再加上英特爾基帶一如既往的拉,自從全面轉向英特爾基帶芯片之后,iPhonX系列的幾款手機,在信號上的口碑一落千丈。
外媒:華為麒麟新芯片將領先高通 發布全球首款集成5G基帶芯片
8月26日消息,據外媒報道稱,華為在9月6日舉行的活動上,將要發布新一代麒麟芯片,而這次他們會完全領先高通,推出全球首款集成5G基帶的芯片,并且還可能會...
iPhone12系列自開啟國行版預約后,預訂量已經突破150萬部
據了解,iPhone12采用的是高通X55基帶芯片,這款芯片目前被多款主流5G終端采用,可同時支持NSA(非獨立組網)與SA(獨立組網)、5G載波聚合、...
英特爾(Intel)在移動設備市場傳出捷報,英特爾4G LTE數據機(Modem)芯片傳已強勢擠進蘋果(Apple)預計9月發表的新款iPhone供應鏈...
紫光展銳發布了5G通信技術平臺以及首款5G基帶芯片春藤510
馬卡魯作為紫光展銳全新5G通信技術平臺,將持續助力展銳春藤物聯網產品向5G蔓延發展。不久的將來,紫光展銳將陸續推出基于馬卡魯技術平臺的春藤產品系列?!榜R...
速度慢且發熱嚴重,傳蘋果5G基帶原型“落后高通最佳芯片三年”
報告稱,蘋果公司準備將其基帶芯片用于新款iphone機型。但是,2022年末的測試結果顯示,芯片速度過慢,而且很容易過熱。電路板非常龐大,占iphon...
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