基帶芯片

+關(guān)注12人關(guān)注

基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。

文章：192個(gè) 瀏覽：33638次帖子：4個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

基帶芯片資訊

傳蘋(píng)果自研5G基帶芯片將于2025年面世，iPhone SE 4首發(fā)搭載

郭明錤是蘋(píng)果iphone 4的第一個(gè)部署se是自研5G基帶芯片還只是推測(cè)，但高通芯片設(shè)計(jì)的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長(zhǎng)期以來(lái)一直向蘋(píng)果提供iph...

2023-09-11 標(biāo)簽：iPhone 基帶芯片 5G 1179 0

蘋(píng)果自研5G基帶芯片或推遲至2026年

　今年9月，蘋(píng)果與高通宣布達(dá)成了新的供應(yīng)協(xié)議，高通將為蘋(píng)果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。

2023-11-30 標(biāo)簽：蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 1168 0

蘋(píng)果基帶芯片已推遲到2026年初

　最初，蘋(píng)果計(jì)劃在2024年之前推出內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在他們計(jì)劃將其推遲至2025年底或2026年初，并首先在低成本的iPhone SE版本中引入該技術(shù)。

2023-11-20 標(biāo)簽：高通 iPhone 蘋(píng)果 1134 0

電子芯聞早報(bào)：蘋(píng)果或放棄Intel基帶芯片格力驍龍835手機(jī)明年問(wèn)世

早報(bào)時(shí)間：蘋(píng)果iPhone7“嘗鮮”失敗或放棄英特爾基帶芯片；英特爾明年將推多個(gè)專用AI芯片；臺(tái)積電：除非遭遇缺水、缺電、缺人才，否則不會(huì)赴美設(shè)廠；M...

2016-12-05 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)基帶芯片 AI芯片 1109 0

星思半導(dǎo)體融資5億元，專注低軌衛(wèi)星通信全套解決方案投入

星思半導(dǎo)體專注于5G/6G通信技術(shù)，涵蓋5G/6G eMBB、RedCap以及NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺(tái)和解決方案，提供全方位的空天地一體化服務(wù)。

2024-04-09 標(biāo)簽：通信技術(shù)基帶芯片 5G 1074 0

廣和通超前布局助力行業(yè)跑出加速

當(dāng)前，我們正處于物聯(lián)網(wǎng)連接紅利的起始階段，大量的設(shè)備還未被聯(lián)網(wǎng)，5G連接的紅利也才剛剛開(kāi)始。在這一過(guò)程中，模組作為連接上游高度標(biāo)準(zhǔn)化芯片與下游高度碎片化...

2022-08-01 標(biāo)簽：基帶芯片 5G 廣和通 1054 0

蘋(píng)果索賠高通巨額訴訟背后有何“套路”？

俗話說(shuō)：屋漏偏逢連夜雨，以此形容近期的高通似乎一點(diǎn)也不為過(guò)。在剛剛被韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱KFTC）認(rèn)定壟斷并被判處罰8.54億美元不久，近日其又...

2017-01-23 標(biāo)簽：高通蘋(píng)果基帶芯片 1037 0

蘋(píng)果芯片實(shí)驗(yàn)室都做了什么事？

蘋(píng)果還沒(méi)有制造其設(shè)備需要的所有芯片。例如，基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個(gè)重大難關(guān)。拉斯貢說(shuō)：“蘋(píng)果的處理器已經(jīng)非常好，但他們?cè)谧匝谢鶐酒矫嬗龅?..

2023-12-08 標(biāo)簽：處理器英特爾臺(tái)積電 1023 0

芯片自研的另一堵墻：為什么高通難以逾越？

今年5月，oppo旗下的芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)突然宣布關(guān)閉后，oppo前營(yíng)銷副總沈義人在隔天凌晨發(fā)了條微博：錢(qián)不能解決的問(wèn)題，往往才是真正的“難題”。

2023-06-16 標(biāo)簽：處理器 LTE SoC芯片 1020 0

高通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片

　　高通宣布將繼續(xù)為蘋(píng)果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長(zhǎng)了原合同三年。這意味著在未來(lái)三年內(nèi)，蘋(píng)果的iPhone、iPad和Ap...

2023-09-12 標(biāo)簽：高通 iPhone 蘋(píng)果 1015 0

展訊發(fā)布首款40納米CMOS工藝基帶芯片

北京時(shí)間4月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，展訊通信今日宣布，業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

2012-04-27 標(biāo)簽：CMOS 展訊基帶芯片 992 0

收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)，蘋(píng)果致力自研

蘋(píng)果為了減少對(duì)高通的依賴度，一直在持續(xù)開(kāi)發(fā)基帶芯片，并于2019年以10億美元收購(gòu)了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年，英特爾退出了5g手機(jī)基帶芯片項(xiàng)目。...

2023-09-13 標(biāo)簽：英特爾蘋(píng)果基帶芯片 990 0

蘋(píng)果不再使用英特爾5G基帶芯片，實(shí)屬誤讀

事實(shí)上，內(nèi)部代號(hào)“Sunny Peak”的芯片組為集成了WiFi和藍(lán)牙功能的組件，該組件只是手機(jī)SoC中集成的一個(gè)模塊。

2018-07-21 標(biāo)簽：英特爾蘋(píng)果基帶芯片 977 0

5G基站芯片，格局變化

近期有一些業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)諾基亞是否將在內(nèi)部ASIC開(kāi)發(fā)上投入更多資金。

2024-03-07 標(biāo)簽：諾基亞加速器基帶芯片 972 0

蘋(píng)果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片

據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會(huì)搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone ...

2024-01-24 標(biāo)簽：iPhone 基帶芯片驍龍 899 0

蘋(píng)果基帶芯片，再度延期

蘋(píng)果于 2019 年收購(gòu)了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，并開(kāi)始認(rèn)真努力開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項(xiàng)目遭受了多次挫折。蘋(píng)果距離制造出性能與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通...

2023-11-20 標(biāo)簽：蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 892 0

蘋(píng)果5G自研繼續(xù)受挫！

基帶芯片是移動(dòng)通訊設(shè)備中用于無(wú)線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片，是移動(dòng)通信設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)和撥打電話的關(guān)鍵組件。多年來(lái)，蘋(píng)果一致致力于開(kāi)發(fā)自己的基帶芯片用于...

2023-09-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)基帶芯片 5G 889 0

展訊發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)

　　據(jù)媒體報(bào)道，展訊通信宣布，業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

2012-05-02 標(biāo)簽：CMOS 展訊基帶芯片 865 0

蘋(píng)果高通專利權(quán)大戰(zhàn) 英特爾受惠基帶芯片訂單提升

面對(duì)高通（Qualcomm）在基頻芯片市場(chǎng)獨(dú)大局面，蘋(píng)果（Apple）自iPhone 7系列世代開(kāi)始將英特爾（Intel）納入基頻芯片第二供應(yīng)商，占訂單...

2017-06-01 標(biāo)簽：高通英特爾蘋(píng)果 862 0

iPhone 16 Pro可能搭載高通驍龍X75基帶芯片

驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級(jí)，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G...

2024-01-16 標(biāo)簽：電路板基帶芯片驍龍 847 0

1... 上一頁(yè) 3 4 5 678 9 下一頁(yè)

相關(guān)話題

換一批

電池

電池

+關(guān)注

電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

+關(guān)注
充電樁

充電樁

+關(guān)注

充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

+關(guān)注

e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

+關(guān)注

Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

+關(guān)注
智能眼鏡

智能眼鏡

+關(guān)注

智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

+關(guān)注

　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

+關(guān)注

Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

+關(guān)注

科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

+關(guān)注

全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

+關(guān)注

iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

+關(guān)注

Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
All Programmable

All Programmable

+關(guān)注

　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

+關(guān)注

西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

+關(guān)注

羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

+關(guān)注

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

+關(guān)注
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

+關(guān)注

前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

+關(guān)注

　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

+關(guān)注
SK海力士

SK海力士

+關(guān)注
GlobalFoundries

GlobalFoundries

+關(guān)注

格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

+關(guān)注

華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

+關(guān)注

wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

+關(guān)注

Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

+關(guān)注
MRAM

MRAM

+關(guān)注

MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

+關(guān)注

受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

任正非

+關(guān)注

任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開(kāi)關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語(yǔ)音識(shí)別	萬(wàn)用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門(mén)狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹(shù)莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

在线观看www成人影院-在线观看www日本免费网站-在线观看www视频-在线观看操-欧美18在线-欧美1级

搜索歷史

基帶芯片

基帶芯片資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(12人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語(yǔ)言基礎(chǔ)教程，c語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開(kāi)發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語(yǔ)言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開(kāi)源硬件專題