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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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AMD推出全新針腳兼容系統(tǒng)級芯片及CPU解決方案
AMD今日宣布針對嵌入式應(yīng)用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案.
大聯(lián)大控股富威新推平板電腦參考設(shè)計方案ATM7021芯片
2014年6月4日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下富威推出基于炬力(Actions)的貓頭鷹系列ATM7021& ...
Vitesse授權(quán)飛思卡爾使用其千兆以太網(wǎng)IP核
為電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)提供先進(jìn)芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Vitesse Semiconductor公司日前宣布:飛思卡爾半導(dǎo)體為其28nm...
海思應(yīng)走出華為溫室 向獨(dú)立芯片廠商邁進(jìn)
經(jīng)過2年的爆炸式增長,到2013年底,中國(特指大陸)已經(jīng)成為全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)最大的單一市場。根據(jù)IDC的統(tǒng)計,2013年中國市場智能手機(jī)出貨量超過3億...
聯(lián)發(fā)科處理器年內(nèi)不會支持Windows Phone
Windows Phone機(jī)型使用的基本都是高通的處理器,而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。
2014-05-24 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1205 0
谷歌Project Ara模塊化手機(jī)襲來 東芝成“首選”芯片制造商
據(jù)稱,針對Project Ara項目,谷歌并未與高通、英偉達(dá)、三星、英特爾等知名處理器制造商合作。相反,東芝將生產(chǎn)Project Ara處理器。早在去年...
2014-05-23 標(biāo)簽:處理器谷歌東芝半導(dǎo)體 1194 0
新一代車載處理器強(qiáng)勢來襲,TI發(fā)力中國市場
車聯(lián)網(wǎng)正在逐步滲透進(jìn)人們的生活當(dāng)中。為了提高產(chǎn)品附加價值,滿足市場更優(yōu)的駕駛需求,車廠投入智能汽車研發(fā),吸引芯片商爭相布局,以期贏得青睞。相關(guān)產(chǎn)品的先后...
穿戴式裝置將可能成為移動裝置里下一波驅(qū)動市場的成長力,但PCWorld網(wǎng)站分析師表示,穿戴式裝置須先能提供更實用的功能以及調(diào)低售價,才能增加市場銷量以帶動成長。
作為創(chuàng)業(yè)板的一個標(biāo)桿,北京君正(300223)上市快三年了。在上市三年之際,重新回顧梳理這樣一家集”自主創(chuàng)新””高新科技企業(yè)””國產(chǎn)CPU””創(chuàng)業(yè)板”等...
英特爾穩(wěn)占服務(wù)器龍頭 一家獨(dú)大抬升芯片價格
英特爾的市場地位也從側(cè)面反映出了AMD的墜落。后者如今是市場上唯一一家仍在設(shè)計與英特爾CPU采用相同架構(gòu)處理器產(chǎn)品的半導(dǎo)體制造商。
2014突破性科學(xué)技術(shù)研究:神經(jīng)形態(tài)芯片
本文為作者 Robert D. Hof 發(fā)表在 MIT TechnologyReview 網(wǎng)站上的《Neuromorphic Chips》一文,是《2...
爭奪未來話語權(quán),手機(jī)芯片混戰(zhàn)升級
在這個迅速變化的市場環(huán)境中,固有的格局正在被打破,似乎誰都想成為手機(jī)芯片的霸主。但在站上鰲頭之前,它們必須突破固有的商業(yè)模式。“屌絲”聯(lián)發(fā)科能否逆襲,“...
2014-04-30 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 789 1
聯(lián)發(fā)科處理器勢頭迅猛 但能走多遠(yuǎn)?
功能機(jī)時代,聯(lián)發(fā)科(MTK)是山寨手機(jī)的代名詞,其廉價的手機(jī)芯片+操作界面解決方案成為了雜牌、低價手機(jī)的首選,一度“臭名昭彰”;而隨著Android智...
2014-04-29 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 636 0
AMD演示其運(yùn)行Fedora Linux系統(tǒng)的新一代x86 APU產(chǎn)品
AMD演示其運(yùn)行Fedora Linux系統(tǒng)的新一代x86 APU產(chǎn)品,展示服務(wù)器創(chuàng)新與業(yè)界首創(chuàng)成果,基于開放標(biāo)準(zhǔn)的AMD皓龍?zhí)幚砥魃鷳B(tài)系統(tǒng)的發(fā)展使從x...
2014-04-22 標(biāo)簽:處理器AMDLinux系統(tǒng) 1037 0
64位元處理器應(yīng)用急速擴(kuò)張 軟硬件方案競相出籠
在蘋果(Apple)推出A7處理器首開智慧型手機(jī)64位元發(fā)展先河后,多家處理器廠商也相繼推出64位元產(chǎn)品,并將鎖定的目標(biāo)市場從行動裝置擴(kuò)大延伸至云端伺服...
智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收入2018年將達(dá)300億美元
根據(jù)市場研究公司Strategy Analytics的一份最新研究報告顯示,LTE Advanced網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)、64位芯片的進(jìn)一步推出以及半導(dǎo)體工藝技術(shù)...
2014-04-10 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)應(yīng)用處理器 770 0
拆解報告顯示,這款新機(jī)相比過去在內(nèi)部構(gòu)造上到底有怎樣的變化,尤其新增的指紋識別和心率感應(yīng)等功能,三星GALAXY S5內(nèi)部使用的大量芯片中有六顆來自高通...
穿戴式裝置搭配手持式裝置與網(wǎng)際網(wǎng)路的連結(jié),構(gòu)建出包含生活、運(yùn)動、醫(yī)療…等各種領(lǐng)域等更多生活上的應(yīng)用。由于穿戴式裝置體積小巧且更貼近人體,其設(shè)計上對于體積...
2014-04-03 標(biāo)簽:傳感器處理器可穿戴設(shè)備 2140 0
并不止處理器,聯(lián)發(fā)科披露五大產(chǎn)品規(guī)劃
一直以來,數(shù)字IC因工藝技術(shù)更新快而倍受矚目,如近年來手機(jī)領(lǐng)域的多核大戰(zhàn)以及即將開始的64位處理器大戰(zhàn)都吸引了很多眼球,使在電子產(chǎn)品中扮演重要角色的模擬...
2014-03-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科無線充電 958 1
智能設(shè)備的另一面:不同處理器與平臺的發(fā)展剖析
不論是Apple iOS+ARM或Google Android+ARM軟硬體行動平臺架構(gòu),在智慧手機(jī)加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關(guān)卡下,行動...
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