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標(biāo)簽 > 奇異摩爾
奇異摩爾成立于2021年初，是國(guó)內(nèi)首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司，基于面向下一代計(jì)算體系架構(gòu)，提供全球領(lǐng)先的2.5D及3DIC Chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù)。
奇異摩爾邀您相約2025中國(guó)AI算力大會(huì)
在2025中國(guó)AI算力大會(huì)上，奇異摩爾首席網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)專家葉棟將帶來(lái)“AI原生時(shí)代 —共筑超節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)”的主題演講，
奇異摩爾邀您相約2025長(zhǎng)三角國(guó)際人工智能創(chuàng)業(yè)大會(huì)
6月26日-28日，杭州國(guó)際博覽中心——這座承載過(guò)G20輝煌的恢弘場(chǎng)館，將再次成為全球AI目光的焦點(diǎn)。屆時(shí)，千余位全球頂
奇異摩爾攜手UALink聯(lián)盟助力AI網(wǎng)絡(luò)繁榮發(fā)展
隨著AI大模型訓(xùn)推集群的規(guī)模不斷擴(kuò)大，Scale-up網(wǎng)絡(luò)的重要性已不限于訓(xùn)練集群側(cè)，云端推理集群對(duì)于多機(jī)之間組成超節(jié)點(diǎn)
奇異摩爾亮相2025中國(guó)移動(dòng)云智算大會(huì)
4月10日至11日，以“由云向智，共繪算網(wǎng)新生態(tài)”為主題的2025中國(guó)移動(dòng)云智算大會(huì)在江蘇蘇州舉行。中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)楊杰指
2025-04-12 標(biāo)簽： 以太網(wǎng) 交換機(jī) 中國(guó)移動(dòng) 662 0
奇異摩爾以互聯(lián)之長(zhǎng)推進(jìn)OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配
上周，在中國(guó)信通院的引領(lǐng)下，ODCC春季全員大會(huì)在風(fēng)光秀麗的揚(yáng)州舉行。大會(huì)內(nèi)容豐富，涵蓋了服務(wù)器、設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)、邊緣計(jì)算、
2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇
衢州市領(lǐng)導(dǎo)蒞臨奇異摩爾考察調(diào)研
近日，衢州市委書記高屹率衢州市委常委、秘書長(zhǎng)李寧，衢州智造新城黨工委書記、管委會(huì)主任方世忠等一行蒞臨奇異摩爾考察指導(dǎo)。奇
依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國(guó)顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來(lái)制造領(lǐng)域賽）優(yōu)勝獎(jiǎng)
? ? 近日，第十三屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來(lái)制造領(lǐng)域賽）獲獎(jiǎng)結(jié)果出爐，奇異摩爾參賽項(xiàng)目【基于Chipl
2024年12月11-12日， IC行業(yè)備受矚目的盛典ICCAD 2024在上海浦東世博展覽館拉開帷幕。據(jù)統(tǒng)計(jì)，本次盛會(huì)
奇異摩爾32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP全面上市
隨著帶寬需求飆升至新高度，多芯粒系統(tǒng)正成為許多應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。通過(guò)在單一封裝中異構(gòu)集成多個(gè)芯粒，Chiplet芯粒系
奇異摩爾成立于2021年初，是國(guó)內(nèi)首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司，基于面向下一代計(jì)算體系架構(gòu)，提供全球領(lǐng)先的2.5D及3DIC Chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù)，其中包含高性能通用底座Basedie、高速接口芯粒IODie、Chiplet軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)等產(chǎn)品，涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網(wǎng)絡(luò)等功能在內(nèi)，主要應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、元宇宙等快速增長(zhǎng)市場(chǎng)。
奇異摩爾的核心管理團(tuán)隊(duì)來(lái)自全球半導(dǎo)體巨頭公司，全方位覆蓋市場(chǎng)管理、產(chǎn)品架構(gòu)、軟件硬件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，研發(fā)團(tuán)隊(duì)海歸博士占比20%以上，近20年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)老兵占比50%。團(tuán)隊(duì)過(guò)往具有超過(guò)50億美金業(yè)務(wù)管理及市場(chǎng)營(yíng)銷成功經(jīng)驗(yàn)， 及超過(guò)10+高性能Chiplet量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。據(jù)悉，奇異摩爾已獲數(shù)千萬(wàn)元相關(guān)訂單，并將于2022年底完成BaseDie流片。
奇異摩爾創(chuàng)始人兼CEO田陌晨表示：隨著人工智能的普及和應(yīng)用帶動(dòng)數(shù)據(jù)量暴增，高算力市場(chǎng)的算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，加之摩爾定律瓶頸，共同催生了新的芯片設(shè)計(jì)方式和下一代計(jì)算體系架構(gòu)。在下一代數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、元宇宙等高算力應(yīng)用場(chǎng)景的推動(dòng)下，基于異構(gòu)計(jì)算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的發(fā)展，此種方案能夠幫助客戶更快、更容易、更低成本的量產(chǎn)高性能的大算力芯片，并將成為面向高算力市場(chǎng)的下一代解決方案。
傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)
D chiplet設(shè)計(jì)中，多層結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來(lái)增強(qiáng)芯片的散熱效果，或采用風(fēng)冷或水冷等主動(dòng)散熱。
?? 今天，最先進(jìn)的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰(shuí)的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰(shuí)就更有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)上贏得一席之地。隨著chip...
2023-05-26 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)socchiplet 2786 0
數(shù)據(jù)中心CPU芯粒化及互聯(lián)方案分析-PART2
隨著核心數(shù)量的增長(zhǎng)和多die模式的流行，過(guò)去幾年中，各大計(jì)算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...
2023-12-20 標(biāo)簽：cpu數(shù)據(jù)中心chiplet 2735 0
突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)...
本文編譯自：Semiengineering 全球領(lǐng)先的超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心公司——Amazon, Google, Meta, Microsoft, Ora...
深度探討Chiplet與AIGC的技術(shù)趨勢(shì)
AI的迭代速度非常快，每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了我們能夠提供的增長(zhǎng)曲線，從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...
數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢(shì)？
生成式人工智能和大模型的驅(qū)動(dòng)下，我們正置身于一個(gè)算力領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn)：一個(gè)類似于個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和云誕生的時(shí)刻。
奇異摩爾獲中科創(chuàng)星領(lǐng)投億元天使輪融資，助力客戶實(shí)現(xiàn)2.5D及3D芯片交付
近日，奇異摩爾（上海）集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱“奇異摩爾”）宣布完成億元種子及天使輪融資，本輪由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、...
奇異摩爾與潤(rùn)欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來(lái)
2023 年 11 月 23 日，上海潤(rùn)欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司達(dá)成深度合作。潤(rùn)欣科技正式注資奇異摩爾，...
Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)
12月13日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東發(fā)表了《Chiplet和...
2023-12-19 標(biāo)簽：ICSiP系統(tǒng)級(jí)封裝 4081 0
奇異摩爾上海總部喜迎喬遷 起筆新篇章? 逐夢(mèng)新征程 ? 2024年7月1日與黨的生日同慶，互聯(lián)領(lǐng)域的先行者奇異摩爾上海總部喜迎喬遷，正式進(jìn)駐上海浦東科海...
2024-07-01 標(biāo)簽：奇異摩爾 3488 0
Scale out成高性能計(jì)算更優(yōu)解，通用互聯(lián)技術(shù)大有可為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）從聊天機(jī)器人程序ChatGPT，到文生視頻大模型Sora，AI大模型的蓬勃發(fā)展背后，為算法模型、高質(zhì)量數(shù)據(jù)、算力基礎(chǔ)設(shè)施帶...
2023年Chiplet發(fā)展進(jìn)入新階段，半導(dǎo)體封測(cè)、IP企業(yè)多次融資
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板...
奇異摩爾與復(fù)旦大學(xué)三維集成芯片研究成果入選ISSCC 2025
眾所周知，國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)，由電氣與電子工程協(xié)會(huì)(IEEE)的固態(tài)電路學(xué)會(huì)(SSCS)傾力贊助，是半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的一個(gè)標(biāo)志性學(xué)術(shù)...
以前受限于內(nèi)存不夠，即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無(wú)法處理大模型。而蘋果通過(guò)將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC，實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型...
2023-06-08 標(biāo)簽：芯片蘋果機(jī)器學(xué)習(xí) 2527 0
天津市津南區(qū)區(qū)委書記王寶雨一行蒞臨Chiplet廠商奇異摩爾考察交流
天津市津南區(qū)區(qū)委書記王寶雨一行蒞臨奇異摩爾考察交流 2023年11月7日，天津市津南區(qū)區(qū)委書記王寶雨一行蒞臨奇異摩爾上海總部，雙方就集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)...
奇異摩爾聚焦高速互聯(lián)：Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)
日前，由中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA聯(lián)盟）、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的?“第三屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方...
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