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標(biāo)簽 > 存儲(chǔ)器

存儲(chǔ)器

存儲(chǔ)器

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存儲(chǔ)器(Memory)是現(xiàn)代信息技術(shù)中用于保存信息的記憶設(shè)備。其概念很廣,有很多層次,在數(shù)字系統(tǒng)中,只要能保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的都可以是存儲(chǔ)器;在集成電路中,一個(gè)沒有實(shí)物形式的具有存儲(chǔ)功能的電路也叫存儲(chǔ)器,如RAM、FIFO等;在系統(tǒng)中,具有實(shí)物形式的存儲(chǔ)設(shè)備也叫存儲(chǔ)器,如內(nèi)存條、TF卡等。計(jì)算機(jī)中全部信息,包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計(jì)算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都保存在存儲(chǔ)器中。

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存儲(chǔ)器資訊

STSAFE-TPM系列產(chǎn)品讓嵌入式安全變得更容易

  ST33HTPH20SPI 更進(jìn)了一步,提供 110 KB 的非易失性存儲(chǔ)器,創(chuàng)下新紀(jì)錄。因此,制造商將能夠存儲(chǔ)更多敏感信息,例如更長或多個(gè)密鑰。

2022-05-20 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器服務(wù)器SPI 2054 0

瑞薩電子推出全新RA6M5產(chǎn)品群 Arm Cortex M33內(nèi)核RA6系列主流MCU產(chǎn)品線趨于完整

全新MCU集成高達(dá)2MB片上閃存和512KB片上RAM,廣泛支持各種應(yīng)用。同時(shí)提供OctaSPI接口,使設(shè)計(jì)人員能夠進(jìn)一步擴(kuò)展閃存與RAM。

2021-03-31 標(biāo)簽:mcu存儲(chǔ)器瑞薩電子 2054 0

2nm芯片貴在哪里?誰在競(jìng)爭(zhēng)2nm芯片?

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近日,日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時(shí)候表示,與目前其他日本公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片相比,2nm芯片...

2023-07-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器EDA工具芯片設(shè)計(jì) 2053 0

海力士發(fā)布第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告:盈利暴漲

近日,SK hynix發(fā)布截至2020年9月30日的2020財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司第三季度結(jié)合并收入為8.129萬億韓元,營業(yè)利潤為1.3萬億韓元,...

2020-11-13 標(biāo)簽:閃存存儲(chǔ)器SSD 2053 0

Microchip微芯SRAM芯片23LC1024規(guī)格資料

Microchip微芯23LC1024是一款容量為1Mbit串行Serial SRAM器件。存儲(chǔ)器通過簡(jiǎn)單的串行外設(shè)接口(SPI)兼容串行總線訪問。所需...

2022-06-23 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器microchipsram 2044 0

Cerfe Labs開發(fā)基于CeRAM和FeFET的新型非易失性存儲(chǔ)器

CeRAM操作的一個(gè)獨(dú)特功能是其單點(diǎn)氧化和還原(意味著電子的損失和增益)。對(duì)于CeRAM的活性材料,氧化和還原是通過量子隧穿效應(yīng)在相同的鎳離子位點(diǎn)發(fā)生的...

2020-10-09 標(biāo)簽:arm半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 2043 0

128K串行接口FRAM存儲(chǔ)器MB85RS128B概述及特點(diǎn)

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富士通FRAM(鐵電RAM)是新一代非易失性存儲(chǔ)器,性能優(yōu)于 E2PROM 和閃存等現(xiàn)有存儲(chǔ)器,功耗更低,速度更快和耐多次讀寫操作。FRAM是非易失性的...

2021-06-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器接口fram 2041 0

聚焦40nm快閃存儲(chǔ)器,MCU戰(zhàn)爭(zhēng)將開打?

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鎖定汽車應(yīng)用市場(chǎng)的晶片業(yè)者都清楚知道,下一代微控制器(MCU)的戰(zhàn)場(chǎng)是內(nèi)建 40奈米高速存取快閃記憶體的高性能產(chǎn)品;而到目前為止,有兩家主要關(guān)鍵廠商正面...

2013-12-17 標(biāo)簽:MCU存儲(chǔ)器瑞薩 2040 0

ch32v307的rom和ram參數(shù)

ch32v307的rom和ram參數(shù) 在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中,RAM和ROM都是常見的存儲(chǔ)設(shè)備。不同之處在于它們的運(yùn)行方式和連續(xù)性。在本文中,我們將詳細(xì)介紹ch...

2023-08-22 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器ROMRAM 2038 0

美光將裁員2400人,存儲(chǔ)芯片廠商寒冬已然來臨!

吉爾表示:“美光的20納米移動(dòng)DRAM解決方案執(zhí)行不力。關(guān)于他們能否在3D NAND芯片領(lǐng)域有良好的執(zhí)行,目前也沒有太大的信心。”

2016-07-01 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器美光半導(dǎo)體芯片 2037 0

大容量存儲(chǔ)器集成電路測(cè)試

大容量存儲(chǔ)器集成電路的測(cè)試系統(tǒng)是科技型中小企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金項(xiàng)目,是根據(jù)大容量存儲(chǔ)器集成電路SDRAM、DDR SDRAM和:flash RAM的發(fā)展趨勢(shì)...

2012-04-26 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器集成電路測(cè)試 2034 0

磁存儲(chǔ)材料新技術(shù) 可提升信息存儲(chǔ)速度和密度

據(jù)了解,此前已有的反鐵磁存儲(chǔ)器件的電信號(hào)輸出,主要依賴面內(nèi)電子輸運(yùn)的各向異性磁電阻效應(yīng),高低阻態(tài)之間的電阻差值很小,常溫下數(shù)據(jù)寫入后難以有效讀出,導(dǎo)致出...

2023-02-06 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器磁存儲(chǔ)設(shè)備 2032 0

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更新固件要考慮哪三大問題

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物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備正迅速引入各大市場(chǎng),從家用電器到醫(yī)療設(shè)備、再到汽車,應(yīng)用范圍十分廣泛;制造商必須通過不斷創(chuàng)新和靈活地采用或集成新技術(shù)來領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手...

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FRAM是一種鐵電存儲(chǔ)器,它的自身優(yōu)勢(shì)是什么

FRAM是一種鐵電存儲(chǔ)器,它使用鐵電膜作為電容來存儲(chǔ)數(shù)據(jù),即使數(shù)據(jù)沒有電源也可以保存。采用鐵電薄膜作為電容器來存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。具有ROM和RAM特性的FRAM...

2020-09-27 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器fram 2027 0

使用兩層商用解決方案的軍事應(yīng)用硬件全盤加密技術(shù)

使用兩層商用解決方案的軍事應(yīng)用硬件全盤加密技術(shù)

  NSA 發(fā)布的靜態(tài)數(shù)據(jù)功能包將安全組件分為四類,如下所述。為了符合 CSfC 要求,需要選擇兩個(gè)獨(dú)立的安全組件,同時(shí)保持加密算法開發(fā)的獨(dú)立性。其中兩...

2022-11-15 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SSD 2027 0

中科大首次研制出“按需式讀取”的可集成固態(tài)量子存儲(chǔ)器

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近日,中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在該領(lǐng)域取得重要進(jìn)展,團(tuán)隊(duì)中的李傳鋒、周宗權(quán)研究組首次研制出“按需式讀取”的可集成固態(tài)量子存儲(chǔ)器。 量子存儲(chǔ)器是構(gòu)建...

2021-01-04 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器量子 2027 0

華天集團(tuán)布局DTOF傳感器 思嵐科技出席智能機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)探索會(huì)議

華天慧創(chuàng)集成了WLO晶圓級(jí)光學(xué)設(shè)計(jì),晶圓級(jí)光學(xué)制造以及DTOF封裝制造能力,采用全球先進(jìn)背照式3D堆疊工藝技術(shù)的dToF傳感器,為高端消費(fèi)電子、激光雷達(dá)...

2022-03-08 標(biāo)簽:傳感器存儲(chǔ)器晶圓 2025 0

AiP24C08 EEPROM在智能水表的應(yīng)用方案

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隨著無線產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,藍(lán)牙設(shè)備已經(jīng)逐步走進(jìn)千家萬戶,智能水表就是基于這個(gè)前提下衍生出的產(chǎn)品。由于進(jìn)口芯片的短缺及價(jià)格增長,國產(chǎn)EEPROM芯片作為存儲(chǔ)程序...

2022-06-17 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器EEPROM智能水表 2023 0

三星攜手臺(tái)積電,共同研發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片技術(shù)

據(jù)最新報(bào)道,三星電子與臺(tái)積電攜手共謀AI芯片的未來,雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)芯片,旨在鞏固并加強(qiáng)各自在快速增長的人工智能芯片市場(chǎng)...

2024-09-06 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電存儲(chǔ)器 2023 0

戴爾侵權(quán)GoodmanDDR4專利 遭起訴

近日,戴爾公司、戴爾技術(shù)公司和戴爾技術(shù)有限責(zé)任公司(統(tǒng)稱“戴爾”)在美國德克薩斯州西區(qū)地方法院被 James B. Goodman 起訴。

2020-08-08 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器戴爾DDR4 2023 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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