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標(biāo)簽 > 封裝器件
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詳解IGBT并聯(lián)的技術(shù)要點(diǎn)（2）
大功率系統(tǒng)需要并聯(lián) IGBT來處理高達(dá)數(shù)十千瓦甚至數(shù)百千瓦的負(fù)載，并聯(lián)器件可以是分立封裝器件，也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流...
隨著產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)大，PCB板面積越來越小，元器件分布越來越密集。在未來幾年，手機(jī)，周邊配件，平板和其它產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用01005元件。希望您在閱讀本文...
自動光學(xué)檢測的基本原理是使用軟件工具使操作人員找到并確定元件的位置，可檢測出有引腳器件、芯片級封裝（CSP）及球柵陣列（BGA）封裝器件等。傳統(tǒng)AOI依...
QFN器件封裝技術(shù)及焊點(diǎn)可靠性研究進(jìn)展
隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...
高溫焊接回流導(dǎo)致內(nèi)部積聚的濕氣蒸發(fā)并對不穩(wěn)固?的表面造成分層 如果內(nèi)部蒸汽壓力超過塑料能承受的強(qiáng)度，就會出現(xiàn)- -個破裂。
晶圓級芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些 晶圓級封裝與普通封裝區(qū)別在哪
晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進(jìn)行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶...
Qorvo （UnitedSiC） 近宣布推出采用新型表面貼裝 TOLL 封裝的 750V/5.4mΩ SiC FET，擴(kuò)大了公司的性能地位，并擴(kuò)大了其...
如果再采用額外附加的散熱措施，如頂部粘貼散熱器或采用冷卻風(fēng)扇都可以增加模塊的電流輸出能力，擴(kuò)大PQFN封裝IPM模塊的應(yīng)用功率范圍。當(dāng)采用鋁基板代替FR...
光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件，而目前來說同軸器件因?yàn)橐子谥圃旌统杀緝?yōu)勢，基本霸占了主流的光器件市場應(yīng)用。TO封裝從尺寸上也有很大的發(fā)展，那么不...
場效應(yīng)管丁類放大器都是由兩個或以上成對的管子組成，它們分成兩組輪流導(dǎo)通，合作完成功率放大任務(wù)。控制場效應(yīng)管工作于開關(guān)狀態(tài)的激勵電壓可以是正弦波也可以是方...
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-06-10 標(biāo)簽：封裝器件 459 0
類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標(biāo)簽：封裝器件芯片級封裝 955 0
BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測試全解析，應(yīng)用推拉力機(jī)
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個電...
博志金鉆完成B輪融資 蓄勢“芯”時代 聚焦半導(dǎo)體散熱封裝材料研發(fā)
專注高性能半導(dǎo)體散熱材料與封裝器件的國家高新技術(shù)企業(yè)，蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬B輪融資，投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和產(chǎn)能...
9億元再次拋售業(yè)務(wù)，更名后的Cree意欲何為？
高工LED注意到，2023財(cái)年Wolfspeed獲得了50億美元的資金來支持其持續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，啟動了北卡羅來納州 200 毫米材料工廠的建設(shè)，并從莫...
頭部企業(yè)Mini/Micro LED技術(shù)迭代加速，LED顯示市場進(jìn)入深度博弈
隨著Mini/Micro LED技術(shù)的不斷成熟，各大面板廠已經(jīng)將Mini LED背光作為新的背光演進(jìn)方向之一，導(dǎo)致Mini/Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域的...
Vishay 推出三款新系列汽車級表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器，皆為業(yè)內(nèi)先進(jìn)的薄型可潤濕側(cè)翼 DFN3820A 封裝器件。
AM：熱交聯(lián)空穴導(dǎo)體助力23.9%效率的穩(wěn)定的反式鈣鈦礦太陽能電池
所得聚合物CL-MCz提供了高能量有序性、改善的導(dǎo)電性以及適當(dāng)?shù)哪芗壟帕校沟媚軌蛟谄骷杏行占姾奢d流子。同時，CL-MCz同時提供了令人滿意的表面...
Science Advances：室內(nèi)光伏喚醒世界上第一塊太陽能電池！
本工作率先挖掘了“古老”Se電池在“年輕”室內(nèi)光伏領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢：本征帶隙在室內(nèi)光伏最佳帶隙區(qū)間（1.8-1.9 eV）；高吸收系數(shù)及低長晶溫度，可薄膜...
在國家政策的大力推進(jìn)下，5G+4K/8K全面開啟了萬物互聯(lián)時代，給各行各業(yè)帶來了眾多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。其中，Micro LED顯示技術(shù)也迎來了蓬勃的發(fā)展，但如...
熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€類比來解釋，如果熱量...
Vishay推出采用超小型封裝的小信號肖特基和開關(guān)二極管
日前發(fā)布的二極管外形尺寸僅為1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm，與傳統(tǒng)SOD/T封裝器件相比，占板面積減少90 %，高度降低50 %并改進(jìn)了功耗。
2021-10-11 標(biāo)簽：Vishay開關(guān)二極管封裝器件 1402 0
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