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封裝器件

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封裝器件技術(shù)

TO封裝器件的規(guī)格和應(yīng)用范圍

光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件，而目前來說同軸器件因為易于制造和成本優(yōu)勢，基本霸占了主流的光器件市場應(yīng)用。TO封裝從尺寸上也有很大的發(fā)展，那么不...

2021-03-14 標(biāo)簽：光器件封裝器件 1.4萬 0

固態(tài)射頻功率放大器技術(shù)及分類

場效應(yīng)管丁類放大器都是由兩個或以上成對的管子組成，它們分成兩組輪流導(dǎo)通，合作完成功率放大任務(wù)。控制場效應(yīng)管工作于開關(guān)狀態(tài)的激勵電壓可以是正弦波也可以是方...

2019-07-04 標(biāo)簽：射頻功率放大器封裝器件 8859 0

QFN器件封裝技術(shù)及焊點可靠性研究進(jìn)展

隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...

2023-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)qfn 封裝器件 5799 0

英飛凌PQFN封裝器件熱傳播模型散熱結(jié)果對比分析

如果再采用額外附加的散熱措施，如頂部粘貼散熱器或采用冷卻風(fēng)扇都可以增加模塊的電流輸出能力，擴大PQFN封裝IPM模塊的應(yīng)用功率范圍。當(dāng)采用鋁基板代替FR...

2022-04-14 標(biāo)簽：英飛凌傳播模型封裝器件 4889 0

晶圓級芯片封裝技術(shù)上市公司有哪些晶圓級封裝與普通封裝區(qū)別在哪

晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進(jìn)行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片芯片封裝封裝器件 4172 0

PCB先進(jìn)封裝器件的快速貼裝

貼裝設(shè)備的貼裝頭越少，則貼裝精度也越高。定位軸x、y和θ的精度影響整體的貼裝精度，貼裝頭裝在貼裝機x-y平面的支撐架上，貼裝頭中最重要的是旋轉(zhuǎn)軸，但也不...

2019-02-04 標(biāo)簽：pcb 微處理器封裝器件 3386 0

關(guān)于濕度敏感封裝器件的分級和操作

高溫焊接回流導(dǎo)致內(nèi)部積聚的濕氣蒸發(fā)并對不穩(wěn)固?的表面造成分層如果內(nèi)部蒸汽壓力超過塑料能承受的強度，就會出現(xiàn)- -個破裂。

2023-09-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)焊接技術(shù)封裝器件 1070 0

01005封裝元器件貼裝與工藝實驗

隨著產(chǎn)品功能越來越強大，PCB板面積越來越小，元器件分布越來越密集。在未來幾年，手機，周邊配件，平板和其它產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用01005元件。希望您在閱讀本文...

2023-12-29 標(biāo)簽：元器件 PCB板封裝器件 998 0

詳解IGBT并聯(lián)的技術(shù)要點（2）

大功率系統(tǒng)需要并聯(lián) IGBT來處理高達(dá)數(shù)十千瓦甚至數(shù)百千瓦的負(fù)載，并聯(lián)器件可以是分立封裝器件，也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流...

2025-01-21 標(biāo)簽：并聯(lián)IGBT 柵極電阻 749 0

第4代碳化硅場效應(yīng)晶體管的應(yīng)用

Qorvo （UnitedSiC）近宣布推出采用新型表面貼裝 TOLL 封裝的 750V/5.4mΩ SiC FET，擴大了公司的性能地位，并擴大了其...

2023-08-07 標(biāo)簽：封裝斷路器封裝器件 713 0

封裝器件帖子

關(guān)于VOT8026A和VOT8123A的知識點，總結(jié)的太棒了

標(biāo)簽：封裝器件 1600 1

如何利用大功率數(shù)字源表構(gòu)建多源測量單元系統(tǒng)系統(tǒng)？

標(biāo)簽：封裝器件 859 1

封裝器件資料下載

芯片級封裝器件返修工藝立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標(biāo)簽：封裝器件芯片級封裝 914 0

立體封裝器件手動裝配建議a4立即下載

類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2022-06-10 標(biāo)簽：封裝器件 424 0

JESD 51封裝器件的熱測量方法立即下載

類別：電子資料 2023-01-15 標(biāo)簽：器件封裝器件熱測量 373 0

封裝器件資訊

照明行業(yè)相關(guān)輸美產(chǎn)品稅率變化

2019-05-15 標(biāo)簽：白熾燈照明行業(yè)封裝器件 5656 0

高工LED照明出口月度景氣指數(shù)

匯率指數(shù)持續(xù)上升，出口美國市場同比正增長。2018年11月美元兌人民幣匯率同比上升4.48%，匯率指數(shù)上升0.3個百分點。GGII數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，11月份...

2019-01-25 標(biāo)簽：led照明封裝器件 5641 0

東山精密已經(jīng)在戶外RGB以及室內(nèi)RGB推出了全系列的產(chǎn)品

在支架方面，采用了高拉伸杯加防滲透線設(shè)計處理，注塑采用純進(jìn)口塑膠成型，使產(chǎn)品具有高氣密性，防黃化及防高溫高濕的特性，黃變和老化性能均勝過普通塑膠粒子；同...

2019-01-14 標(biāo)簽：RGB 封裝器件東山精密 4827 0

兆馳節(jié)能強勢進(jìn)軍小間距LED封裝器件領(lǐng)域

未來產(chǎn)品品質(zhì)、成本、規(guī)模將會成為小間距LED封裝器件三大競爭要素。

2019-06-06 標(biāo)簽：led 封裝器件兆馳股份 4030 0

推動重大科技創(chuàng)新平臺建設(shè)增強原始創(chuàng)新策源能力

宋國忠告訴記者，去年國家知識產(chǎn)權(quán)局批復(fù)成立中國（天津）知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心，這是繼中國（濱海新區(qū)）知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心成立后，我市在強化知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、營造良好營...

2021-02-04 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝器件 3778 0

Science Advances：室內(nèi)光伏喚醒世界上第一塊太陽能電池！

本工作率先挖掘了“古老”Se電池在“年輕”室內(nèi)光伏領(lǐng)域的獨特優(yōu)勢：本征帶隙在室內(nèi)光伏最佳帶隙區(qū)間（1.8-1.9 eV）；高吸收系數(shù)及低長晶溫度，可薄膜...

2022-12-13 標(biāo)簽：發(fā)光二極管光伏封裝器件 3665 0

LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力測試

熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個類比來解釋，如果熱量...

2021-11-15 標(biāo)簽：led 封裝器件 2943 0

國星光電進(jìn)一步聚焦LED封裝器件，發(fā)展Mini LED等其他業(yè)務(wù)

公告顯示，截至 2019 年12月31日，國星光電剝離的照明業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)組賬面價值為 715.28 萬元，評估價值為 2178.85 萬元，增值率為 2...

2020-06-15 標(biāo)簽：led 封裝器件國星光電 2762 0

如何選擇PCBA檢測方法

專業(yè)的PCBA加工廠在產(chǎn)品做出來后的檢測都是十分嚴(yán)格的，PCBA檢測的方法有很多種，每種檢測技術(shù)都有各自的長處和短處，所以選擇合適的檢測方案是很靈活的決...

2021-03-23 標(biāo)簽：PCBA 封裝器件 2715 0

李照華發(fā)表了《照明與顯示雙驅(qū)動》的主題演講

7月2日—3日， 2020（第十八屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳機場凱悅酒店盛大舉辦。本屆峰會共設(shè)3大專場，覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設(shè)備、I...

2020-07-13 標(biāo)簽：芯片 LED顯示屏封裝器件 2713 0

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Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開發(fā)的電路板設(shè)計軟件。該軟件功能強大，人機界面友好，易學(xué)易用，是大中專院校電學(xué)專業(yè)必學(xué)課程，同時也是業(yè)界人士首選的電路板設(shè)計工具。
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PCB印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實現(xiàn)。
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　　散熱孔是筆記本身上最不起眼的設(shè)計，但它的作用卻是至關(guān)重要的。合理的開孔數(shù)量和位置，可以明顯提升筆記本的散熱效率，從而營造一個更穩(wěn)定的性能輸出環(huán)境。
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　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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開放原子開源基金會發(fā)布了 OpenHarmony 3.1 Release 版本，基礎(chǔ)特性、版本軟件和工具配套關(guān)系都有所升級。OpenHarmony 3.1帶來了一些底層基礎(chǔ)模塊、應(yīng)用層的改進(jìn)和完善，用戶體驗更好。

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